移動電源新國標落地，充電寶SoC進入升級窗口！

當前移動電源新國標已經正式落地，充電寶產品也在向著更加重視電池安全、狀態監測、數據交互和系統級保護能力等方面進行升級。

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移動電源 SoC 作為整機方案的核心芯片，承擔著充放電管理、快充協議識別、電池狀態檢測、接口控制、顯示交互以及多重保護等關鍵功能，其集成度和控制能力直接影響產品的性能表現和合規設計。

從近年的拆解和新品方案來看，移動電源 SoC 已經從早期的基礎 5V 升壓充放電管理，逐步發展到支持 PD、UFCS、PPS、多口快充、多串電池、無線充以及新國標數據交互等更多功能。

無論是單節小容量充電寶，還是 65W、100W、140W 乃至更高功率的多串移動電源，都離不開高集成 SoC 方案的支撐。

移動電源SoC

同時，充電頭網梳理了當前市場中面向多串電芯應用的高集成度升降壓移動電源 SoC。這些芯片均集成同步雙向升降壓（Buck-Boost）控制能力，并支持多種主流快充協議，可滿足中高功率、大容量及多接口移動電源的設計需求。

數據分析：
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以下排名不分先后，按企業英文首字母排序。

CHIPSEA 芯海科技

CPW6410

CPW6410 是芯海科技推出的電源管理 SoC，集成 PD3.1、UFCS 等快充協議、高性能 MCU、同步雙向升降壓管理和鋰電池充電管理，面向 USB Type-C PD 快充電源應用。

該芯片內部集成同步升降壓控制器，支持 2-6 串鋰電池充電，并集成兩組獨立 Type-C 接口，可用于雙 C 口或擴展 USB-A 口的快充移動電源方案。

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關于這款產品的相關參考設計，充電頭網之前已做了詳細解析。

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CPW6430

CPW6430 是芯海科技在 CPW6410 基礎上推出的新一代多快充協議 Buck-Boost SoC，面向 PD3.1/PD3.2、UFCS 以及更高功率快充電源應用。

這款芯片主打協議配置、預認證固件庫和評估套件等開發生態，可幫助多口移動電源、儲能電源等產品縮短方案開發和認證周期。

同時，這款芯片也是芯海面向移動電源新國標推出的主要方案之一。

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相關參考設計，充電頭網同樣做了詳細解析。

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CVS 勁芯微

CV6057

CV6057 是勁芯微面向多節電池磁吸無線充移動電源推出的高集成 SoC，集成 USB-C 口、電池充放電控制器和全功能無線充電控制電路。

該芯片支持 2-5 節鋰電池應用，單口輸出功率最高 65W，適合多串電池、高功率磁吸無線充移動電源方案。

Injoinic 英集芯

IP2363

IP2363 是英集芯推出的多串鋰電池升降壓 SoC，內置 PD3.0 協議，支持 2-5 串鋰電池組充電，最大充電功率為 30W。

這款芯片可在輸入電壓低于、等于或高于電池組電壓時進行升降壓轉換，適合多串電池包、移動電源及電動工具電池快充應用。

IP2366

IP2366 是一款支持 PD3.1 等多種快充協議的多串電源管理芯片，支持 2-6 串鋰電池/磷酸鐵鋰電池充放電，最高功率可達 140W。

該芯片采用 Buck-Boost 升降壓架構，支持通過電阻配置電池類型、串數和充電參數，適合大功率移動電源、電動工具電池包和便攜儲能應用。

充電頭網之前也拿到了基于英集芯 IP2366 這款芯片做的的 PD3.1 140W 多串鋰電充放電方案，并已對其進行詳細解析。

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IP2368

IP2368 是英集芯多串升降壓 USB-C 快充 SoC 系列中的一員，面向 2-5 串鋰電池/磷酸鐵鋰電池應用。

這款芯片適合中高功率多串電池充放電管理，可用于移動電源、儲能電源和電動工具電池包等場景。

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IP2369

IP2369 是英集芯面向 2-6 串電池應用推出的多串快充 SoC，采用 QFNWB-60 封裝，定位更高功率和更多接口擴展場景。

該芯片適合多串鋰電池移動電源和電池包產品，可配合外部功率器件實現升降壓充放電及多協議快充管理。

IP5383

IP5383 是英集芯支持 2-5 串電池應用的多串移動電源 SoC，可適配磷酸鐵鋰和三元鋰電池。

這款芯片面向多串快充移動電源及便攜電源產品，集成協議管理、升降壓控制和電池充放電管理能力，適合中高功率方案。

IP5385

IP5385 是英集芯通過 UFCS 充電及供電認證的移動電源單芯片，集成快充協議芯片、MCU 和同步升降壓控制器，支持 2-4 串三元鋰電池和磷酸鐵鋰電池應用。

該芯片支持 2 個 USB-A 輸出、1 個雙向 USB-C 接口以及 Micro USB 或 Lightning 輸入，搭配外部 MOS 和電感即可組成雙向 65W 快充移動電源。

同時這款芯片也率先成功通過了新國標移動電源的摸底測試！

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IP5386

IP5386 是英集芯面向 2-4 串電池應用推出的多串快充移動電源 SoC，可用于中高功率充電寶和便攜電源產品。

該芯片適合多串電池升降壓充放電場景，可實現協議管理、電池充放電控制和多接口快充輸出。

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IP5389

IP5389 是英集芯多串同步升降壓 SoC 系列中的代表型號，面向 2-5 串電池應用，覆蓋移動電源、儲能電源及電動工具等場景。

這款芯片與 IP2363、IP2366、IP2368、IP5385 一起構成英集芯多串 USB-C 快充 SoC 產品線，功率段覆蓋 30W 至 140W。

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IP5389H

IP5389H 是英集芯面向 2-6 串電池推出的高功率多串快充移動電源 SoC，支持磷酸鐵鋰、三元鋰及高壓鋰電池應用。

該芯片適合大功率移動電源、便攜儲能和多串電池包方案，可實現高功率雙向升降壓充放電和多協議快充管理。

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iSmartWare 智融科技

SW6301

SW6301 是智融科技推出的多串升降壓移動電源 SoC，支持 2-6 節鋰電池應用，適合 100W 級大功率移動電源。

充電頭網也對智融SW6301 100W快充移動電源方案做過詳細解析。

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SW6302

SW6302 是一款支持 A+A+C 三口快充的高性能移動電源 SoC，支持 2-6 節電池串聯，輸入電壓范圍為 4V 至 26V，可提供最高 100W 充放電功率。

該芯片通過 UFCS 融合快充標準，支持 PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP 等協議，并支持 I2C 設置充電目標電壓和電流，適合多串大功率充電寶。

SW6303

SW6303 是智融多串大功率移動電源 SoC 系列中的一員，面向 2-6 節鋰電池應用，適合高功率升降壓充放電場景。

它與 SW6301、SW6302 同屬智融多串升降壓充電寶芯片系列，主要面向 65W、100W 等高功率移動電源和多口快充產品。

SW6306

SW6306 是智融科技推出的四口多協議升降壓移動電源 SoC，集成雙向升降壓控制器，支持 2-6 串鋰電池或 2-7 串磷酸鐵鋰電池應用。

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該芯片輸入電壓范圍為 4-26V，輸出電壓為 3.3-27.3V，最高充放電功率可達 100W，并支持 I2C 參數配置和 MPPT 太陽能板充電功能。

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SW6306V

SW6306V 是智融科技推出的四口多協議升降壓移動電源 SoC，集成雙向升降壓控制器，可為 2-6 節鋰電池以及 2-7 節磷酸鐵鋰電池充電。

相比 SW6306，SW6306V 額外支持 VOOC 快充協議，兼容性更好，適合 2C2A 多口 100W 級快充移動電源應用。

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SW6308

SW6308 是智融科技推出的高集成度快充移動電源 SoC，內部集成雙向同步升降壓控制器和協議芯片，并集成兩顆開關管以精簡外圍器件。

該芯片支持 2-6 串電池應用和 45W 輸出功率，同時支持 UFCS 融合快充，適合大功率移動電源、戶外電源和電動工具電池包等場景。

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SW6308V

SW6308V 是一款 A+C+C 三口快充移動電源 SoC，支持 2-6 節電池串聯，輸入電壓范圍為 4V 至 26V，最高可實現 100W 功率輸入輸出。

該芯片支持 PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP 等主流快充協議，并采用 QFN7×7-60 封裝，適合多串高功率快充移動電源設計。

SW6326

SW6326 是智融面向多串移動電源推出的新一代 ACC 三口多協議升降壓 SoC，支持 2-6 節電池串聯和最高 100W 充放電功率。

這款芯片可集成雙向 Buck-Boost 控制器、MCU 和大容量 Flash，用于新國標移動電源中的數據記錄、屏顯交互和多協議快充管理。

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SW6328

SW6328 是智融科技面向多串移動電源推出的新一代 ACC 三口多協議升降壓 SoC，芯片內部集成雙向 Buck-Boost 控制器，覆蓋 2-6 節電池串聯應用。

該芯片支持 PD3.2、UFCS、QC、SFCP 等協議，并集成 TFT 屏顯驅動、12bit ADC、電量計量系統和 16M Flash，適合新國標高功率移動電源方案。

POWLICON 寶礫微

PL62100

PL62100 是寶礫微推出的高集成升降壓快充移動電源 SoC，單芯片集成主流快充協議、Buck/Boost 充放電控制器及電源管理，并支持 Qi2.2 應用。

該芯片面向移動電源 3C 新國標應用打造，支持多口以及有線+無線輸出組合，適合充電寶、移動儲能和電動工具等產品。

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PL62010

PL62010 是寶礫微推出的高度集成升降壓及雙向快充移動電源 SoC，內置 ARM Cortex-M0 內核，并獨立集成協議快充控制器。

該芯片支持 PD3.0、QC4.0+、AFC、FCP、SCP、BC1.2 等主流雙向快充協議，同時支持 2-5 串電池充放電管理，適合新國標快充移動電源方案。

PL94056

PL94056 是寶礫微推出的同步升降壓協議 SoC，支持最高 100W 移動電源產品，內置 4 顆全橋 NMOS 管，支持 1-6 串電池充放電以及 1A1C 應用。

該芯片支持 PPS/PD3.0、FCP/SCP、BC1.2、QC 等協議，并可通過 I2C 與 MCU 通信，實現充電參數配置、電流檢測和多重保護。

PL93056

PL93056 是寶礫微推出的集成升降壓控制器和雙向 PD 協議的 SoC 芯片，支持 1-4 串電池充放電以及 1A1C 口應用。

該芯片支持 PPS/PD3.0、FCP/SCP、QC4.0+/QC3.0/QC2.0、Apple 12W 等協議，適用于 18W-30W 級 Type-C PD 快充移動電源產品。

PL93061

PL93061 是寶礫微面向中小功率快充電源推出的升降壓快充 SoC，主要用于 C+C 接口以及 1-4 串電池應用。

該芯片適合中小功率移動電源和便攜手持設備，可在多串電池充放電、快充協議和系統控制之間提供較高集成度。

Silan 士蘭微

SD59D24A

SD59D24A 是士蘭微推出的移動電源高集成度協議和電源控制芯片，集成 4 路 USB 端口，支持 PD3.2 SPR AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC 等快充協議。

該芯片內置 4 路死區可控 PWM 驅動，可實現雙向升降壓開關電源轉換，并通過高精度 CCCV 控制單元實現鋰電池充放電管理，適合多口快充移動電源方案。

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SD59D24B

SD59D24B 是士蘭微面向移動電源應用推出的高集成快充 SoC，工作電壓范圍覆蓋 3.3V-40V，可為快充移動電源提供完整電源控制方案。

SD59D24C

SD59D24C 屬于士蘭微 SD59D24 系列移動電源快充 SoC，定位為應用于移動電源的高集成度協議和電源控制芯片。

這類芯片集成快充協議解析、PWM 驅動、鋰電池充放電管理和系統保護功能，適合多口升降壓快充移動電源設計。

SD59D24CV

SD59D24CV 是士蘭微 SD59D24 系列的衍生型號，應用于移動電源的高集成度協議和電源控制芯片。

該芯片延續 SD59D24 系列多口協議控制與升降壓電源管理能力，可用于 AACC 等多接口快充移動電源方案。

SD59D25

SD59D25 是士蘭微推出的升降壓協議移動電源 SoC，集成 3 路 USB 端口，支持 PD、PPS、QC、FCP、SCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC、UFCS 等快充協議。

該芯片內置雙向升降壓控制、電池充放電管理和系統保護功能，適合 2-6 串電池的中高功率移動電源方案。

SD59D25A

SD59D25A 是士蘭微面向移動電源推出的高集成度協議和電源控制芯片，支持 ACC、AAC、ABC、AACL、ABCL 等多種端口應用。

該芯片支持 2-4 串電池應用和最高雙向 100W 充放電，并集成 I2C/UART 通信、LED 指示或 188 數碼管顯示功能。

SD59D25AC

SD59D25AC 是士蘭微面向旅行充電器/移動電源多合一方案推出的 SoC 芯片。

這類芯片更適合“充電器 + 移動電源”融合形態，可在多接口快充、雙向升降壓和電池充放電管理之間實現高度集成。

SD59D25H

SD59D25H 是士蘭微面向 140W 大功率移動電源推出的快速充放電控制芯片，集成 3 路 USB 端口，最多支持兩個 C 口。

該芯片支持 PD3.2 AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC、UFCS 等協議，并支持最大 140W 充放電，適合高功率快充移動電源。

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SD59D25S

SD59D25S 是士蘭微面向電動工具快速充放電應用推出的高集成協議和電源控制芯片，集成 1 路 USB-C 端口。

雖然其主定位更偏電動工具電池快充，但它同樣集成快充協議、雙向升降壓控制和鋰電池充放電管理能力，可作為單口大功率充放電方案參考。

SOUTHCHIP 南芯科技

SC2016A

SC2016A 是南芯科技推出的三合一移動電源 SoC，集成 MCU、協議控制器和升降壓控制器，面向移動電源、車載充電器及快充充電器等應用。

這款芯片通過更高集成度減少傳統方案中的分立器件數量，可幫助多口快充移動電源簡化協議控制、電壓檢測和升降壓轉換設計。

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充電頭網總結

移動電源 SoC 已經從早期的基礎充放電管理芯片，逐步發展為集快充協議、電池管理、顯示交互、多口控制和系統保護于一體的核心器件。

尤其是在移動電源新國標推動下，產品對電池狀態監測、異常記錄、數據讀取和安全保護提出了更高要求，也進一步提升了 SoC 芯片在整機設計中的重要性。

對于移動電源廠商來說，選擇合適的 SoC 方案，不僅關系到功率、接口和協議支持，也會直接影響產品合規、安全性以及后續功能擴展。