青島芯片龍頭，落子上海

一家扎根青島四年的頭部芯片企業，在上海落下關鍵一子。

近日，上海元瀾半導體技術有限公司（以下簡稱“元瀾半導體”）在長寧區注冊成立，注冊資本1000萬元。

而這家新公司的全資股東，系青島物元半導體技術有限公司（以下簡稱“物元半導體”）。

從2022年在青島起步，到如今踏出青島布局長三角，在國產芯片加速突圍的當下，這家專攻先進封裝的本土鏈主企業此番主動出擊，背后藏著怎樣的戰略考量？

齊魯財研社第1303期

注冊成立新公司

物元半導體于2022年5月在青島市城陽區成立。

在半導體這個動輒談論“幾十年積淀”的行業里，其算得上年輕。

但物元半導體的核心團隊，由一群深耕半導體領域十余年的資深專家組成，他們不僅有經驗，還有對技術路線的清醒判斷。

成立初期，物元半導體便選擇了一條難度頗高的賽道——混合鍵合。

簡單來說，這是一種讓芯片“疊起來”的技術。

傳統芯片是平鋪的，就像在一張紙上畫電路；而混合鍵合，則是把多層芯片像蓋樓一樣垂直堆疊，通過銅對銅的直接連接，讓信號在芯片之間“抄近道”。

這樣做的好處很直觀：算力更強、體積更小、功耗更低。當芯片制程不斷逼近物理極限，這種“向上生長”的思路，被業界視為延續摩爾定律的關鍵路徑。

物元半導體圍繞這條技術主線，搭建了算力芯片、存儲芯片、定制化芯片三大平臺，產品方向覆蓋AI算力、存儲、汽車電子等領域。

更關鍵的是，其在青島建成了國內第一條專注于混合鍵合技術的規模化量產線。

這條產線的意義，不在于“國內首條”的名頭，而在于其讓這項技術從實驗室走向了真實訂單。目前，公司采用晶圓對晶圓工藝開發的算力芯片，已開始批量交付國內頭部客戶。

今年3月，物元半導體完成A輪融資，投資方陣容堪稱豪華：既有華泰投資、山東財金集團、青島科投等國資背景機構，也有鐘鼎資本、中科創星、中芯聚源等產業資本，還有拓荊科技這樣的產業鏈上下游伙伴。注冊資本從5.22億元增至6.89億元，多家機構用真金白銀投下了信任票。

再看元瀾半導體。

這家新公司的經營范圍，涵蓋了集成電路設計、電子專用材料研發、軟件開發、進出口等業務。

從股權結構看，其由物元半導體全資持有。從注冊地看，長寧區是上海集成電路產業的重要承載區之一，周邊集聚了大量芯片設計企業與終端應用客戶。

兩家企業，一條技術主線貫穿始終。青島公司負責“造”，以混合鍵合為核心的晶圓級先進封裝制造。

而上海的公司則側重“聯”，貼近設計端、應用端與人才端，做技術研發與市場拓展。

一南一北，分工明確。

從青島到上海

這一步意味著什么

物元半導體設立上海子公司，表面看是企業擴張的常規動作，但放在青島集成電路產業發展的大背景下，有更深層的意義。

一方面，物元半導體在青島完成技術積累與產線驗證后，需要更近距離地接觸客戶。

上海是國內集成電路產業的“心臟地帶”，聚集了全國近四成的芯片設計企業，貢獻了超過60%的產業產值，臺積電、中芯國際等制造龍頭也在此布局。

對于一家做先進封裝的企業來說，離客戶近，意味著能更快響應需求、更早介入產品定義。

長三角地區更是AI服務器、智能汽車、消費電子等終端應用的密集區域，這些恰恰是混合鍵合技術最能發揮價值的場景。

另一方面，這體現了物元半導體作為青島新一代信息技術產業鏈鏈主企業的“磁場效應”正在向外輻射。

在青島，物元半導體扮演的角色不止于一家企業，更像是一個連接器，以混合鍵合工藝為紐帶，吸引設備、材料、設計等上下游企業集聚。

今年6月，公司一項總投資21.673億元的“異質鍵合Micro LED生產線項目”完成備案，規劃月產能1萬片，面向車載照明、AR微顯示、光通訊等方向。

這是混合鍵合技術從集成電路向顯示領域的跨界延伸，也意味著更多配套企業將圍繞這條新產線找到生長空間。

當鏈主企業開始向外布局，帶動的不僅是自身業務，還有整個生態的“出圈”。元瀾半導體的設立，相當于在長三角腹地建了一個“前哨站”。

青島的制造能力，可以通過這個窗口，更順暢地對接全國最活躍的芯片設計集群和終端市場。反過來，上海的市場需求與技術反饋，也能更快傳導回青島的產線，形成“研發-制造-應用”的閉環。

更深一層看，這步棋還暗合了青島產業升級的內在邏輯。

新一代信息技術是青島“10+1”產業中要優先發展的2個先導產業之一，而以芯片為代表的集成電路，更是青島布局的重中之重，此前青島也已提出要打造北方集成電路產業高地。

但一個現實是，青島的產業生態尚在培育期，設計環節相對薄弱，終端應用市場也需進一步拓展。

物元半導體主動“走出去”，在產業高地設立研發和市場中心，某種程度上彌補了本地生態的階段性短板。

從更宏觀的視角看，全球先進封裝市場正處在爆發前夜。

據半導體市場研究機構Yole Group的數據，2022年全球先進封裝市場規模為443億美元，預計到2028年將增至786億美元，年復合增長率約10%。

其中，2.5D/3D封裝增速最快，同期市場規模將從92億美元攀升至257.7億美元，年復合增長率高達18.7%。混合鍵合作為3D封裝的核心技術，正成為國際巨頭爭奪的焦點。臺積電、三星、英特爾紛紛加碼布局，國內企業也在加速追趕。

在這場競賽中，物元半導體選擇了一條務實的路徑：先在青島把技術做扎實、把產線跑通，再到上海把市場打開、把生態做活。

從這個角度來說，元瀾半導體的成立，更像是企業一個新的起點。