北京
先拋個反常識。業界共識是，下探到5納米必須抱緊極紫外光刻機的大腿。可偏偏有團隊說，自己規劃了一條路線，打算在2029年用全國產方案實現同等效果，而且明確講明“不依賴EUV光刻機”。
這家公司叫原集微科技。7月9日，他們建成的世界首條8英寸二維半導體中試線正式啟用。注意，這條線的頭銜很具體——既是國內首條，也是世界首條二維半導體工程化示范工藝線。
時間線往前倒半年，這條線在今年1月就完成了點亮。之后半年，團隊沒急著做宣傳，而是悶頭跑完了全部設備的二次調試與工藝優化。現在的狀態是：整條產線已經具備完整流片與工程化試制能力，鋪開了從材料制備到芯片集成的完整工程化鏈條。它不再是只能在實驗室里小規模試制的平臺。
技術底氣在哪里？原集微科技董事長包文中給出一個解釋。他說，二維材料在原子級厚度上具備天然優勢，不需要依賴復雜的鰭式場效應晶體管或環柵結構，就可以讓晶體管持續微縮。這話落地成任務，就變成他們下半年的頭個里程碑：基于剛通線的8英寸中試平臺，先打通等效硅基90納米的工藝路徑。這一步的意義，是要把二維半導體從實驗室的“手搓”器件，推進到工業化標準設計。
再往后看那張“五年計劃”的時間表。團隊鎖定的目標是，2029年達成不依賴EUV光刻機的等效5納米全國產方案。這個表述很克制，沒說要取代誰，只講“等效”。但敢于把時間點公開放出來，說明這條中試線跑出來的數據給了他們下判斷的依據。
與產線啟用同期發布的，還有一份產品層面的文件：基于8英寸中試線平臺的500納米工藝設計套件0.1版本。他們同步啟動了代工流片服務。這份工藝設計套件面向高校與研究所客戶，是二維半導體領域首個提供二維工藝設計套件，并能兼容目前主流電子設計自動化工具鏈的工藝IP。包里裝了參數化單元、設計規則檢查、版圖與原理圖一致性檢查、寄生參數提取等工具包，給出的是從設計到制造的全流程支撐。
順帶看幾個硬指標。這套工藝庫的良率大于99.99%，相關報道稱各方面指標突破了二維半導體的國際紀錄，基本接近硅基同等制程水準。未來規劃里，它能夠支持10萬管級的二維電路設計和晶圓級制造。這些數字放在一起，大致勾勒出這條新工藝線當下的工程能力邊界。
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