長鑫科技7月16日申購，中國DRAM產業全球競爭新征程

7月9日，國產DRAM龍頭長鑫科技正式披露科創板招股意向書，確定將于7月16日開啟新股申購。

本次擬公開發行66.88億股，占發行后總股本約10%，募資295億元，為2026年以來A股最大IPO，也是科創板開板以來僅次于中芯國際的第二大IPO。

從2025年12月30日科創板受理，到2026年6月12日注冊生效，歷時165天，創下國內大型硬科技IPO審核效率紀錄。更長的時間線是：從“506項目”立項到這一刻，正好十年。

長鑫科技將于7月13日開啟初步詢價，7月15日刊登發行公告確定最終發行價，7月16日開啟網上及網下申購。

本次發行擬公開發行不超過106.22億股，募資295億元，這一規模僅次于中芯國際的532.3億元，成為科創板有史以來融資規模第二大的IPO項目。

資金將投向三大方向：75億元用于存儲晶圓產線技術改造，130億元投入DRAM存儲工藝升級，90億元布局DRAM前沿技術研發。

長鑫科技上市前最后一次財報數據，足以讓整個半導體行業側目。

2026年第一季度，公司實現營收508億元，同比增長719.13%；歸母凈利潤247.62億元，同比增長1688.3%。單季度利潤已經超過2025年全年。一季度經營活動現金流凈額同比增長超210倍。

按照招股書預測，2026年上半年營收將達到1100億至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母凈利潤500億至570億元，同比增長2244%至2544%。

扣非歸母凈利潤預計520億至580億元。以上半年業績中位數測算，長鑫科技上半年日賺已逼近3億元。

從業績爆發力來看，長鑫科技的成長斜率遠超市場預期。一季度營收508億元已超過2025年全年營收的80%，上半年預測營收中值1150億元，意味著單季度營收仍在環比擴張。公司現有產能已接近滿產，IPO募資到位后產能擴張將正式進入加速通道。

回顧過去十年，長鑫科技累計虧損超過366億元。2023至2024年持續虧損，2025年才實現扭虧為盈，歸母凈利潤18.75億元。

從年虧百億到日賺3億，這不僅僅是財務數字的反轉，更是中國DRAM產業從“有沒有”到“能不能參與全球競爭”的跨欄時刻。

市場份額提供了更直觀的坐標。

2026年第一季度，長鑫科技全球DRAM市場份額達到7.7%至8%，穩居中國大陸第一、全球第四大DRAM原廠。這一比例在2024年第二季度僅為3.97%，一年間翻倍增長，增速遠超行業平均水平。

目前，長鑫科技的產品在安卓品牌手機（不含華為）中的采用比例已突破30%，供應鏈人士預估很快將觸及50%水位線。

產品覆蓋DDR5、LPDDR5X、企業級內存，客戶包括阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、OPPO等。

對于存儲芯片這種依賴規模效應的產業，7%到8%是一個臨界點——跨過去，就進入了全球競爭的牌桌。三星（40.5%）、SK海力士（29.6%）、美光（19.9%）長期壟斷DRAM市場的格局，正在被長鑫科技一步步撕開缺口。

機構SemiAnalysis預測，長鑫科技產能有望在2026年底超越美光，從第四攀升至第三。到2028年，全球DRAM市場份額有望進一步提升至約17%。

按照募資295億元對應發行后總股本10%的比例計算，發行市值約2950億元。發行后總股本不超過70.8億股，按市場預期的2萬億至3萬億市值倒推，發行價大概在4至10元區間，定價相當克制。董事長朱一明已承諾上市后10年內不減持。

若給予20倍市盈率，按2026年凈利潤1000億元測算，對應市值約2萬億元；若給予30倍市盈率，對應市值可達3萬億元。

有機構估算，按照2026年歸母凈利潤1500億至2000億元、20倍市盈率測算，長鑫科技市值有望超過3萬億元，甚至有部分機構人士給出4萬億元以上的估值。無論最終落在哪個區間，長鑫科技都將成為A股市值最高的硬科技公司之一。

天使投資人郭濤測算，長鑫科技上市后合理估值區間預計為1.2萬億至2.5萬億元。多位險資機構已提前潛伏，僅6家險資主體合計持股比例3.57%，按3萬億元市值估算，持股市值將超千億元。

長鑫科技上市的意義遠超一家企業的IPO。中國資本市場第一次擁有了真正意義上的DRAM核心資產——這個被三星、SK海力士、美光壟斷了三十年的賽道，從此有了中國定價權。

更重要的是，存儲芯片的擴產周期天然是半導體設備、材料、檢測、制造等產業鏈環節的“發動機”。長鑫科技的產能擴張將直接拉動國產半導體設備與材料的認證和量產節奏。

2025年，長鑫科技原材料采購總額達114.7億元。供應商涵蓋電子化學品領域的江化微、安集科技、鼎龍股份；光刻膠領域的南大光電、容大感光；硅片領域的滬硅產業、立昂微、TCL中環；電子特氣領域的華特氣體、金宏氣體、廣鋼氣體；靶材領域的江豐電子、有研新材、阿石創。

2026年二季度，長鑫科技已正式開啟設備招投標，全年計劃擴產5萬至6萬片晶圓，對應設備采購需求達50億至60億美元。

通常設備價值量占產線總投資的70%至80%，這意味著整條產業鏈都將迎來持續的訂單拉動。存儲產業正在成為中國半導體行業實現彎道超車最重要的突破口。

它比拼的不是某一款芯片的突破，而是一整套產業體系的系統競爭力。而長鑫科技本次上市，正是這套體系從“有沒有”走向“能不能全面參與全球競爭”的第一步。