議程重磅發(fā)布！全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)即將亮相IC創(chuàng)新博覽會(huì)

9月9日-10日，2026國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（IICIE）將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以 "跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)" 為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。作為本次博覽會(huì)傾力打造的核心特色論壇之一，由愛(ài)集微承辦的全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)將以“2026-2030 導(dǎo)航半導(dǎo)體新紀(jì)元——重塑產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力，從零和博弈走向協(xié)同創(chuàng)新”為主題盛大啟幕，旨在匯聚全球頂尖分析師智慧、融通國(guó)際產(chǎn)業(yè)視野，共探未來(lái)五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型路徑與增長(zhǎng)新動(dòng)能，為行業(yè)發(fā)展提供前瞻性戰(zhàn)略導(dǎo)航。

作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域極具風(fēng)向標(biāo)意義的思想盛會(huì)，本次分析師大會(huì)立足 2025-2030 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)演變脈絡(luò)，邀請(qǐng)來(lái)自美國(guó)、德國(guó)、丹麥、印度、英國(guó)、新加坡、日本、中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的頂級(jí)研究機(jī)構(gòu)專(zhuān)家、產(chǎn)業(yè)策略師與市場(chǎng)分析師齊聚深圳，通過(guò)一天半的深度分享與思想碰撞，研判產(chǎn)業(yè)周期、拆解技術(shù)變局、解析供應(yīng)鏈重構(gòu)。大會(huì)打破地域與行業(yè)壁壘，搭建起真正全球化的高端交流平臺(tái)，既聚焦AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)范式革新，也關(guān)注全球供應(yīng)鏈的區(qū)域化重構(gòu)，更深挖新興市場(chǎng)的戰(zhàn)略機(jī)遇，為與會(huì)者提供兼具前瞻性預(yù)判與實(shí)操性?xún)r(jià)值的戰(zhàn)略洞見(jiàn)，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中錨定發(fā)展航向、掌握未來(lái)先機(jī)。

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本次大會(huì)議程設(shè)置精準(zhǔn)把脈產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、亮點(diǎn)議題高度濃縮，一天半會(huì)期共設(shè)置17場(chǎng)重磅主題演講與專(zhuān)題交流環(huán)節(jié)，節(jié)奏緊湊、內(nèi)容硬核，將以最國(guó)際化的觀察視角、最深度的產(chǎn)業(yè)剖析、最權(quán)威的趨勢(shì)判斷，全方位覆蓋2026-2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心議題。

首日下午議程聚焦“市場(chǎng)周期研判與全球供應(yīng)鏈新格局”，從Agentic AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革、半導(dǎo)體周期的結(jié)構(gòu)性辨析，到歐洲產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、臺(tái)積電主導(dǎo)格局下的競(jìng)爭(zhēng)策略、印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的真實(shí)機(jī)遇等維度展開(kāi)深度解析。作為開(kāi)場(chǎng)重磅演講，IBSCEO Handle Jones博士將帶來(lái)“Agentic AI對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響：展望2035年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)”的主題分享，從全球市場(chǎng)總覽視角，系統(tǒng)闡述智能體AI如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯。針對(duì)行業(yè)普遍關(guān)注的“周期還是結(jié)構(gòu)”之問(wèn)，Objective Analysis資深分析師Jim Handy將帶來(lái)“2026年后芯片買(mǎi)賣(mài)雙方的戰(zhàn)略布局，深度辨析當(dāng)前產(chǎn)業(yè)調(diào)整的本質(zhì)屬性，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供戰(zhàn)略決策參考。BIS Research首席分析師Dhrubajyoti Narayan則將聚焦“2025-2030年全球半導(dǎo)體需求展望”，解讀AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如何重構(gòu)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值體系。

在區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面，首日議程將帶來(lái)多維度的全球觀察：德國(guó)Silicon Saxony董事總經(jīng)理 Frank B?senberg將以硅薩克森尼的成功實(shí)踐為例，分享歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的建設(shè)路徑與經(jīng)驗(yàn)啟示。哥本哈根商學(xué)院副教授Douglas Fuller將直面“臺(tái)積電主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局”這一核心命題，解析國(guó)家與企業(yè)層面的差異化競(jìng)爭(zhēng)策略。Arvind Consultancy（印度）CEO Sanjeev Keskar 則將剖析“中國(guó)+1”戰(zhàn)略下，印度電子與半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的真實(shí)機(jī)遇與現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)，為企業(yè)布局新興市場(chǎng)提供客觀參照。

次日議程以“技術(shù)變革浪潮與產(chǎn)業(yè)新增長(zhǎng)極”為核心主線，全天議程覆蓋汽車(chē)半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)、先進(jìn)封裝、硅光子技術(shù)、邊緣 AI、軟件定義汽車(chē)等前沿技術(shù)與熱點(diǎn)賽道，多層次呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)新圖景。上午場(chǎng)首先聚焦汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革與供應(yīng)鏈重構(gòu)：Counterpoint副總監(jiān)Kevin Li 將解讀全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體需求變化。Policy 4.0（美國(guó)）CEO Tanvi Ratna 將深度分析“區(qū)域化芯片壁壘形成”背景下，2026-2032年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)路徑與機(jī)遇窗口。Lou Hutter Consulting負(fù)責(zé)人Lou Hutter將分享從晶圓代工革命到模擬IDM廠商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新方向。Edge AI FoundationKC Liu 則將帶來(lái)“從GPU到封裝到電源”的全鏈條分析，系統(tǒng)拆解AI時(shí)代半導(dǎo)體需求拐點(diǎn)。

次日下午場(chǎng)多項(xiàng)重磅技術(shù)議題將集中呈現(xiàn)：D-SIMLAB TechnologiesCBDO Peter Lendermann 將探討AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字孿生技術(shù)如何將晶圓廠規(guī)劃帶入新階段，解析先進(jìn)封裝時(shí)代的制造革新。玻璃基板作為AI時(shí)代先進(jìn)封裝的核心技術(shù)方向，將迎來(lái)兩場(chǎng)深度解讀。IDTechEx高級(jí)分析師Xiaoxi He將系統(tǒng)分析玻璃基板如何終結(jié)有機(jī)基板時(shí)代、重新定義先進(jìn)封裝架構(gòu)。WaferForge?創(chuàng)始人Joe Harden則將從物理失效機(jī)制出發(fā)，分享玻璃基板良率提升與1.6T光引擎可靠性的確定性實(shí)現(xiàn)路徑。Yole Group副總裁、亞太區(qū)研究與業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Gary Huang 將聚焦硅光子異質(zhì)整合技術(shù)，覆蓋晶圓制造、封裝、測(cè)試與材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。此外，SVRI創(chuàng)始人Eric Bouche將解讀2026-2030年GNSS與邊緣AI硬件領(lǐng)域的價(jià)值鏈重組趨勢(shì)。Omdia 高級(jí)首席分析師Maite Alves Bezerra 將發(fā)布軟件定義車(chē)輛成熟度路線圖，清晰映射至2037年各發(fā)展階段對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體需求。S&P Global高級(jí)分析師Xinyuan Zhang將剖析汽車(chē)行業(yè)變革下電子與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的格局變遷。

為促進(jìn)深度交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接，本次大會(huì)特別設(shè)置了專(zhuān)屬Networking交流環(huán)節(jié)，為與會(huì)嘉賓提供與全球頂尖分析師、行業(yè)專(zhuān)家面對(duì)面互動(dòng)的寶貴機(jī)會(huì)，讓前沿觀點(diǎn)充分碰撞、產(chǎn)業(yè)資源精準(zhǔn)對(duì)接，打破傳統(tǒng)會(huì)議“單向輸出”的模式，真正構(gòu)建起全球化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流合作網(wǎng)絡(luò)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵十字路口：AI技術(shù)加速?gòu)脑贫讼蜻吘墲B透，先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑，供應(yīng)鏈區(qū)域化重構(gòu)帶來(lái)全球產(chǎn)業(yè)版圖新變化，汽車(chē)電子與邊緣智能打開(kāi)萬(wàn)億級(jí)新市場(chǎng)。產(chǎn)業(yè)既面臨周期調(diào)整的短期挑戰(zhàn)，更孕育著協(xié)同創(chuàng)新的歷史性發(fā)展機(jī)遇。全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)作為2026 IICIE的核心思想盛宴，始終立足全球視野、聚焦產(chǎn)業(yè)真問(wèn)題，匯聚全球頂尖智慧研判2026-2030產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)，為行業(yè) navigating 變革期提供戰(zhàn)略導(dǎo)航。

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9 月 9 日至 10 日，廣邀各位業(yè)界同仁齊聚深圳、亮相IICIE，在全球半導(dǎo)體分析師大會(huì)的思想舞臺(tái)上，與全球產(chǎn)業(yè)精英共話(huà)芯未來(lái)、共探新路徑，在產(chǎn)業(yè)變革的時(shí)代浪潮中把握發(fā)展脈搏、搶占戰(zhàn)略先機(jī)，共同推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從零和博弈走向協(xié)同創(chuàng)新，書(shū)寫(xiě)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的嶄新篇章！