北京
上市之家獲悉，7月8日，深圳基本半導體股份有限公司（09971.HK）在香港聯合交易所主板正式掛牌上市，成為港股市場首個“碳化硅芯片IPO”。
本次IPO全球發售2738.62萬股H股，最終發售價定為每股31.62港元，所得款項凈額約7.66億港元。市場認購熱情極為火爆——香港公開發售部分共接獲約20.77萬份有效申請，超額認購高達4812.72倍，一手中簽率僅0.17%；國際發售部分獲認購2.98倍。值得關注的是，本次招股未有引入基石投資者。
上市首日，基本半導體報收33.22港元，收漲5.06%，市值101.09億港元。
基本半導體成立于2016年，總部位于深圳，主要從事碳化硅功率器件的研發、制造及銷售，產品覆蓋車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件以及功率半導體柵極驅動等。公司采用IDM模式，打通晶圓制造、模塊封裝、驅動設計與測試等環節。創始人、董事長汪之涵博士在上市致辭中表示，碳化硅正迎來AI算力、材料革命、先進封裝三重風口疊加；依托香港國際金融中心和聯通世界的獨特優勢，公司致力成為具有全球影響力的半導體企業。
根據弗若斯特沙利文統計，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，在中國公司中排名第三。財務方面，2023年至2025年，公司收入分別約為2.21億元、2.99億元和3.11億元，但同期仍處于虧損狀態。截至2025年，公司員工規模526人，研發人員占比超40%，累計出貨碳化硅器件超3000萬顆，車規模塊應用于10余家車企的50余款車型。
募集資金用途方面，60%用于擴大晶圓及模塊的生產能力，20%用于新產品研發，10%用于拓展全球分銷網絡。基本半導體是按照港交所18C特專科技企業規則完成掛牌上市的企業。公司自成立以來已開展多輪融資，投資者包括博世創投、廣汽智行、中車青島、聞泰科技等產業或戰略背景股東。
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