富樂德DPC基板隨光模塊放量，關鍵散熱材料本土供應提速

隨著AI算力基礎設施建設的推進，全球數據中心的光模塊速率正經歷從400G向800G、1.6T的加速迭代，拉動了產業鏈上游核心材料的結構性增長。富樂德（301297.SZ）依托其直接鍍銅陶瓷基板（DPC）在高速光模塊散熱場景的批量應用，成為該細分領域國內市場的主要供應商之一。隨著下游需求的釋放，高性能散熱載板的本土化供應正呈現出清晰的演進路線。

真空濺射工藝與高導熱基材奠定制造基礎

DPC陶瓷基板主要采用磁控濺射與圖形電鍍工藝實現陶瓷表面金屬化，隨后通過表面處理提升載板的抗氧化性與可焊性。富樂德全資子公司江蘇富樂華掌握真空濺射核心技術，通過對電源波形和頻率的精確控制，提升了銅層與陶瓷基材之間的鍵合性能。

相較于傳統PCB基板，DPC基板具備導熱與耐熱性好、圖形精度高、支持垂直互連及熱膨脹系數與芯片匹配等特征。在關鍵線路精度上，富樂德的產品線寬和線距能控制在50至70μm，優于傳統工藝。在基材方面，該產品采用高純度氮化鋁（AlN）材料，熱導率超過170W/(m·K），達到傳統FR4材料的數十倍，能快速導出光模塊內部激光器與驅動芯片運行產生的熱量，減緩高密度環境下的過熱風險。

光模塊技術迭代帶來用量與價值表現變化

光模塊由800G向1.6T的升級，對內部散熱材料提出了更嚴苛的物理要求。行業數據顯示，1.6T功耗約為800G的2倍，熱流密度則超過了3倍，普通氧化鋁基板已無法完全滿足散熱標準，導熱率在180至220W/(m·K）之間的氮化鋁陶瓷基板逐漸成為主流技術方案。

伴隨技術升級，單個模塊內DPC基板的用量出現明顯改變，從800G階段的4至6片增加到1.6T階段的8至16片，產品價值量也相應提升3至5倍。自2025年四季度以來，用于800G光模塊的基板月需求量保持攀升態勢。面向下一代1.6T光模塊的產品，預計將在后續季度中迎來放量，且單片價值量相比800G產品仍具備提升空間。

新建產能落地與多領域客戶開拓

為應對AI服務器及高速光模塊需求的變動，富樂德全資子公司江蘇富樂華在東臺投資新建高導熱大功率濺射陶瓷基板項目工廠。該項目占地面積為80.8畝，聚焦于DPC陶瓷基板的規?；a，旨在使其具備快速響應下游訂單波動、釋放規模化產能的制造條件。市場分析指出，隨著該項目的投產，將進一步補充國內在高端DPC陶瓷基板領域的產能，在功率半導體材料領域建立起競爭屏障。

在市場開拓方面，富樂德的覆銅陶瓷載板系列產品已切入多家國內外頭部企業的供應鏈體系，應用范圍涵蓋光模塊、功率半導體及新能源汽車電控等領域。其中，公司的DPC產品已通過全球領先光模塊客戶的驗證并實現批量出貨，主要作為800G和1.6T等高速光模塊內部光芯片、TEC及驅動芯片的關鍵散熱與載板支撐材料。此外，富樂德的產品線還覆蓋了英飛凌、比亞迪、意法半導體等功率半導體與新能源汽車領域的企業客戶。

下游算力建設拉動溫控載板產業鏈需求

從下游市場需求來看，全球數據中心網絡的升級趨勢較為明確。相關行業預測顯示，到2026年，800G與1.6T高速光模塊將貢獻超過70%的市場增量。同時，中國AI算力總規模預計在2030年將達到3,633.4 EFLOPS，對應的年復合增長率約為35.1%。隨著國內光模塊廠商在全球市場中所占份額的提升，其對于本土上游核心器件和材料的采購需求也在同步增加，客觀上推動了覆銅陶瓷載板的國產化進程。

在光模塊的精密溫控環節中，TEC是保障高速光模塊穩定運行的核心部件，能將激光器的溫度波動穩定在±0.1℃的精確區間內。富樂華生產的DPC陶瓷基板主要承擔著TEC器件的承載與散熱平臺功能，在800G和1.6T光模塊中為TEC提供散熱通道與電氣互聯支持。富樂德所處產業集團在TEC領域具備深厚技術積累，其相關產品在全球光通信溫控市場中占據了重要位置。

從當前電子材料行業的整體發展趨勢觀察，光模塊產業鏈向國內轉移并深化本土化配套的信號清晰。富樂德通過子公司富樂華在DPC基板領域實現的制造工藝積累以及推進的產能擴張，構成其實體業務發展的重要支撐。未來隨著1.6T光模塊時代的全面到來，這些前期的產能和工藝準備能否高效轉化為持續性的商業訂單，將是市場在后續季度中需要重點跟蹤與觀察的底層邏輯。