62家半導體企業候場A股 1464億募資蓄力國產化攻堅

2026年6月的最后兩個交易日，滬深北三大交易所密集受理了近20家半導體企業的IPO申請，將硬科技上市潮推至年內峰值。據集微網不完全統計，目前仍有62家半導體擬IPO企業正在排隊候審，合計擬募資1464億元，覆蓋芯片設計、晶圓制造、設備材料、先進封測全產業鏈。這不僅是國產半導體多年技術積累的集中兌現，更是資本市場為"自主可控"投下的信任票。

板塊分層承接，定位涇渭分明

三大交易所在本輪申報潮中呈現的分層承接格局，已從政策倡導走向高度默契的市場實踐。

科創板以31家企業穩坐"硬科技"主陣地，標的清一色指向設備、材料、EDA、高端算力芯片等"卡脖子"環節。從華卓精科的光刻機雙工件臺到東方晶源的電子束量測設備，從燧原科技的云端AI訓練芯片到長鑫科技的DRAM晶圓，技術含金量與戰略稀缺性毋庸多言。

創業板以25家企業構成中堅力量，承載了粵芯半導體、超聚變等已具備規模化營收能力的先進制造與計算基礎設施企業。賽道布局從DPU、光芯片、模擬電源到電子膠粘劑、感光干膜，均衡而多元。值得留意的是，創業板本輪受理企業中絕大多數已實現穩定盈利或處于盈虧平衡邊緣，產業化成熟度明顯更高，與科創板未盈利硬科技企業形成鮮明互補。

北交所則精準吸納了5家專精特新"小巨人"——紫光國芯、鷹峰電子、云嶺光電、映日科技、永志股份。單家募資雖集中在4.5億至11.5億元，卻在DRAM設計、光通信封裝、被動元器件、濺射靶材等上游配套環節填補了中小企業的資本化通道。對于營收規模尚小但技術壁壘扎實的細分龍頭而言，北交所的低門檻與高效審核周期提供了比滬深板塊更務實的路徑。

科創板攻堅硬核技術，創業板承接產業化落地，北交所培育細分隱形冠軍——這一分工格局恰好映射出國產半導體從基礎攻關到規模量產、再到全鏈配套的完整縱深。

募資體量懸殊，折射產業稟賦差異

募資規模的巨大落差，是解讀這份名單最直觀也最富信息量的切面。百億級巨無霸與十億級成長型企業并存，折射的并非企業優劣，而是不同環節天然稟賦的差異。

長鑫科技以295億元擬募資額高居榜首，僅次于中芯國際2020年登陸科創板時的規模。DRAM產業動輒百億美元級別的產線投資，決定了只有超大規模融資才能支撐其與三星、SK海力士在全球產能競賽中不掉隊。而長鑫科技2026年一季度凈利潤同比暴增超12倍、半年預盈500至570億元的表現，更說明國內存儲芯片已跨越"燒錢突圍"的臨界點，進入規模盈利與資本擴張的正循環。

粵芯半導體（75億元）與超聚變（80億元）同屬第一梯隊，代表了另一類重資產邏輯。粵芯作為廣東自主培育的12英寸特色晶圓廠，雖尚未盈利，但近三年營收復合增長率達57.30%，正從消費級向車規級、工業級制造沖刺。一條12英寸特色工藝產線投資通常在50億元以上，資本市場的輸血直接關系到國內模擬、功率、MEMS等品類能否實現自主可控制造。超聚變瞄準AI服務器賽道，其受理意味著A股AI硬件標的從GPU、DPU延伸至整機層。

當目光轉向設備與材料賽道，募資雖降至10億至30億元，戰略價值絲毫不減。 華卓精科（35億元）對標光刻機雙工件臺，東方晶源（25億元）與中導光電（18億元）直面量檢測設備被KLA壟斷的困局。這些企業的募投項目幾乎全部指向工程化能力提升與客戶端批量驗證——這正是國產設備從"能做"到"好用"最艱難的一躍。

兩條主線縱深推進：設備攻堅與算力爭鋒

將62家企業按產業鏈位置重新排列，兩條清晰的國產替代主線浮現——一條向上游攻堅"卡脖子"，一條向下游構筑AI數字底座。

上游，從光刻機零部件到電子特氣，全譜系覆蓋。本輪設備企業超過10家，形成從光刻、量測、檢測到傳輸、激光加工的完整鏈條。華卓精科主攻雙工件臺及靜電卡盤，服務于28nm及以下制程；東方晶源與中導光電分別對標電子束量測與光學檢測，共同指向國產化率不足10%的薄弱環節；彌費科技聚焦AMHS自動化物料傳輸系統，是晶圓廠無人化運轉的"隱形骨架"。三者彼此互補，勾勒出國產設備從核心零部件到整機系統、從工藝到輔助環節的完整生態雛形。

材料端同樣令人矚目。天科合達（碳化硅襯底）、上海超硅（大硅片）、如鯤新材（光刻膠前驅體）、億鈳氣體（電子特氣）、德聚技術（電子膠粘劑）覆蓋了從襯底、光刻到封裝的全流程需求。材料是品類極多、單品價值有限卻不可或缺的"工業糧食"，這批企業的集中IPO，標志著國產替代正從芯片設計等"顯性環節"向底層材料等"隱性環節"加速滲透。

而AI算力與存儲芯片迎來板塊性補強。回看2023年，A股半導體板塊的顯著短板在于算力芯片與高端存儲標的稀缺。本輪清單中，燧原科技（云端AI訓練芯片）已過會提交注冊，超聚變（AI服務器）剛獲受理，思必馳正在問詢——從云端訓練到邊緣推理再到端側應用，AI芯片的完整圖譜正在A股加速拼合。加上已上市的寒武紀、海光信息，國產算力鏈條在資本市場的版圖日趨完整。

存儲賽道的補強尤為關鍵。長鑫科技注冊生效在即，紫光國芯以DRAM設計申報北交所，時創意布局半導體存儲器，英韌科技發力存儲主控——從晶圓制造到芯片設計再到主控配套，一條完整的國產存儲產業鏈正在A股集結。全球存儲芯片市場規模超1500億美元且周期性極強，國內產業鏈的資本化提速，意味著中國有望在下一次行業上行周期中掌握更強的定價權與供給穩定性。

審核梯隊有序，資本活水持續灌溉

從審核進度看，62家企業已形成"受理—問詢—過會—提交注冊—注冊生效"的完整梯隊。長鑫科技與頻準激光已注冊生效，隨時可啟動發行；粵芯半導體、燧原科技、高凱技術提交注冊，距離上市一步之遙；大批6月底新受理企業則剛邁入審核門檻。這種有序銜接的節奏，為2026年下半年乃至2027年初的半導體新股供給提供了充足儲備，也打消了市場對"申報擁堵導致審核阻塞"的擔憂。

更深層看，這是國產半導體與資本市場正向循環的階段性成果。一級市場長期深耕為二級市場輸送優質標的，二級市場的高估值與高流動性又反過來激勵更多資本投向長周期、高風險的芯片攻關。2026年上半年科創50指數累計漲幅超25%，半導體板塊估值中樞持續上移，為這批即將登場的IPO營造了友好的市場環境。

業內普遍認為，隨著大批半導體全產業鏈企業陸續登陸A股，募集資金將直接轉化為產能擴建、先進制程研發與關鍵材料攻關的實際投入，有望在未來三到五年內顯著縮小中國與海外龍頭在設備、材料、高端芯片等環節的技術代差。2026年由此成為國產半導體從"單點突破"邁向"全面國產化"的關鍵資本元年——當技術創新的種子在資本活水澆灌下生根發芽，最終破土而出的，將是一個更自主、更安全、更有競爭力的中國半導體產業新生態。