開盤暴漲80%！清華博士追“光”15年，今日敲鐘

作者丨漫地

編輯丨關(guān)雎

圖源丨海光芯正

今日（6月29日）海光芯正敲鐘港交所，發(fā)行價(jià)114港元/股，發(fā)行市值102億港元。開盤價(jià)199.9港元/股，開盤市值超180億港元。

海光芯正的創(chuàng)始人胡朝陽是清華博士，曾在美國(guó)加州大學(xué)及多家光通信企業(yè)深耕十余年。2011年回國(guó)創(chuàng)立海光芯正，旨在填補(bǔ)國(guó)內(nèi)中高端光器件空白。創(chuàng)業(yè)初期主攻低速產(chǎn)品，后轉(zhuǎn)向硅光子技術(shù)。

根據(jù)招股書披露，公司營(yíng)收在三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了驚人增長(zhǎng)——從2023年的1.75億元升至2024年的8.62億元，再到2025年的12.21億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)163.9%。按2025年收入計(jì)，公司在全球?qū)I(yè)光模塊提供商中排名第十二、市場(chǎng)份額0.8%，在AI光模塊領(lǐng)域全球排名第八、中國(guó)排名第七、市場(chǎng)份額1.6%。

海光芯正自2011年成立至IPO前，累計(jì)完成了9輪融資，累計(jì)融資金額超過9億元，在最后一輪（F+輪）融資的投后估值為26.6億元人民幣。

上市后，海光芯正創(chuàng)始人胡朝陽直接持有公司9.44% 的股份。此外，他通過員工激勵(lì)平臺(tái)蘇州海怡和蘇州海旭，合計(jì)控制公司17.95% 的投票權(quán)。

在外部機(jī)構(gòu)股東中，國(guó)資背景股東占據(jù)重要地位，主要包括蘇州高新創(chuàng)投（通過蘇州融聯(lián)創(chuàng)投、蘇州匯琪、聚升創(chuàng)投、金谷源鑫合計(jì)持有8.72%）、江蘇交通控股（通過蘇州協(xié)立創(chuàng)投、蘇州君實(shí)協(xié)立、君鼎協(xié)立合計(jì)持有7.70%）、天津泰達(dá)（5.61%）、北京信息發(fā)展基金（4.79%）、北京經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)升級(jí)基金二期（4.79%）、蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)（通過元禾、蘇州啟納合計(jì)持股2.62%）等。國(guó)資機(jī)構(gòu)合計(jì)持股比例超過三分之一。

產(chǎn)業(yè)資本及戰(zhàn)略投資者方面，主要包括博華資本（4.79%）、阿里巴巴中國(guó)（4.02%）、小米智造（2.3%）等，這些機(jī)構(gòu)的入股主要基于產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同及生態(tài)布局的考量。另外，財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)中邦盛投資（通過江蘇高投邦盛、邦盛贏新、邦盛聚源合計(jì)持有5.89%）持有份額較大。

蘇州高新創(chuàng)投是公司最大外部股東，累計(jì)投資5700萬元，持股8.72%。按照開盤市值180億港元（156億元人民幣）計(jì)算，其持股價(jià)值13.6億元，回報(bào)倍數(shù)為23.9倍。

01清華博士回國(guó)追“光”

2011年的北京，一間不足300平方米的辦公室里，只有5個(gè)人的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)正在研發(fā)一種大多數(shù)中國(guó)企業(yè)尚未真正掌握的技術(shù)——高速光通信芯片與器件。

彼時(shí)，中國(guó)已經(jīng)是全球最大的互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)之一，但在高速光模塊、光芯片等核心領(lǐng)域，仍嚴(yán)重依賴國(guó)外供應(yīng)商。對(duì)于剛從美國(guó)回國(guó)的胡朝陽來說，這既是一種遺憾，也是一種機(jī)會(huì)。

胡朝陽并非典型的連續(xù)創(chuàng)業(yè)者。他本科畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)，后在清華大學(xué)獲得博士學(xué)位，長(zhǎng)期從事光電子和光通信技術(shù)研究。隨后赴美工作多年，參與光通信器件和集成光電子技術(shù)研發(fā)。胡朝陽在加州大學(xué)圣芭芭拉分校等頂尖機(jī)構(gòu)從事研究，并在多家美國(guó)知名光通信企業(yè)擔(dān)任技術(shù)負(fù)責(zé)人。

在美國(guó)期間，互聯(lián)網(wǎng)流量的爆發(fā)式增長(zhǎng)讓他敏銳意識(shí)到一個(gè)趨勢(shì)：未來的信息社會(huì)，真正決定算力和數(shù)據(jù)流動(dòng)效率的，不只是計(jì)算芯片，還有負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓馔ㄐ偶夹g(shù)。

彼時(shí)業(yè)內(nèi)流傳著一句話：CPU負(fù)責(zé)計(jì)算，光模塊負(fù)責(zé)讓計(jì)算發(fā)生。這意味著服務(wù)器之間、數(shù)據(jù)中心之間乃至全球互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)交換，都需要依靠高速光通信完成。

然而，中國(guó)市場(chǎng)巨大的需求背后，高端產(chǎn)品卻長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。胡朝陽后來回憶，自己創(chuàng)業(yè)的初衷非常明確：“希望做出中國(guó)自己的核心光通信器件和芯片。”

2011年，他放棄海外穩(wěn)定的職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)，回到國(guó)內(nèi)創(chuàng)立海光芯正。

與典型的硬科技企業(yè)相似，創(chuàng)業(yè)初期的海光芯正面臨諸多問題：技術(shù)研發(fā)周期長(zhǎng)、設(shè)備投入巨大、市場(chǎng)驗(yàn)證慢、客戶認(rèn)證周期往往長(zhǎng)達(dá)一年甚至更久。

在創(chuàng)業(yè)早期，海光芯正并沒有直接挑戰(zhàn)國(guó)際巨頭。胡朝陽深知：在資金、規(guī)模和客戶資源遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如國(guó)外企業(yè)的情況下，正面競(jìng)爭(zhēng)幾乎沒有勝算。因此公司采取了一條更務(wù)實(shí)的路線——從細(xì)分市場(chǎng)切入。先做高速光器件，再向光模塊延伸，最后布局光芯片。

隨著中國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)興起，阿里云、騰訊云等大型數(shù)據(jù)中心開始建設(shè)，高速光通信需求迅速增長(zhǎng)。

而海光芯正在這個(gè)時(shí)候開始對(duì)硅光技術(shù)進(jìn)行深度布局。在十年前，這是一項(xiàng)投入巨大、商業(yè)前景尚未完全明確的技術(shù)。但一旦成功，將給企業(yè)建立極高的技術(shù)壁壘。

因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)光模塊中，激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等器件往往需要分別制造，再進(jìn)行復(fù)雜組裝。這種模式成本高、體積大、功耗高。而硅光技術(shù)則試圖把這些光學(xué)器件像集成電路一樣集成到同一塊芯片上，胡朝陽判斷這是未來光互連的必然方向。

正當(dāng)許多企業(yè)選擇觀望時(shí)，海光芯正卻決定提前下注。此后多年，公司持續(xù)投入研發(fā)，逐步形成從硅光芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試到高速模塊制造的完整能力。

2022年以后，生成式AI迅速崛起。大模型訓(xùn)練需要成千上萬塊GPU協(xié)同工作。而GPU之間的數(shù)據(jù)交換速度，成為決定訓(xùn)練效率的關(guān)鍵因素。這時(shí)，光模塊的重要性被重新認(rèn)識(shí)，過去屬于產(chǎn)業(yè)鏈配角的光通信企業(yè)，也開始成為資本市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

海光芯正此前十余年積累的硅光技術(shù)能力，在這時(shí)迎來了需求爆發(fā)。公司產(chǎn)品逐步覆蓋100G、200G、400G、800G高速光模塊，并進(jìn)入了AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

圖：海光芯正的光模塊產(chǎn)品，圖源招股書

02營(yíng)收爆發(fā)式增長(zhǎng)

2023年至2025年，海光芯正的營(yíng)收呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。公司收入從1.75億元增至12.21億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)163.9%。

其中，光模塊是公司的絕對(duì)核心收入來源，2025年光模塊收入達(dá)9.24億元，占總收入的75.7%；AOC（有源光纜）收入2.48億元，占比20.3%。

憑借這一增長(zhǎng)勢(shì)頭，按2025年AI光模塊收入計(jì)，海光芯正在全球?qū)I(yè)AI光模塊提供商中排名第八、中國(guó)排名第七，全球市場(chǎng)份額為1.6%。2022年至2024年間，公司更是全球前十大專業(yè)光模塊供應(yīng)商中收入增長(zhǎng)最快的企業(yè)。

圖：海光芯正業(yè)務(wù)線條，圖源招股書

與多數(shù)光模塊廠商“外購(gòu)芯片+模組拼裝”的模式不同，海光芯正最大的差異化在于從芯片設(shè)計(jì)到光模塊制造的端到端硅光子技術(shù)能力。目前，海光芯正已商業(yè)化四款硅光子光模塊產(chǎn)品，主要集中在400G及以上速率——所有400G及以上規(guī)格的單模光模塊均采用硅光子技術(shù)。

在成本控制方面，海光芯正把成本壓縮到極致。公司硅光子芯片采用“Less change CMOS”設(shè)計(jì)，可與傳統(tǒng)CMOS集成電路共享12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能，相比海外流片成本降低30-40%，光模塊整體成本較可比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低20-30%。

此外，公司還搭建了“Wafer In, Module Out”一體化制造平臺(tái)，硅光晶圓進(jìn)廠后，測(cè)試、切割、封裝、成品檢測(cè)等全流程工序均自主完成。在這背后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.04億元，同比增長(zhǎng)63.0%。

目前，海光芯正三種業(yè)務(wù)模式并行：自有品牌模式（2025年收入占比50.7%）、聯(lián)合設(shè)計(jì)制造（JDM）模式（占比45.3%）和ODM模式（占比4.0%）。其中JDM模式通過與國(guó)內(nèi)大客戶深度綁定、聯(lián)合開發(fā)定制產(chǎn)品以換取穩(wěn)定的訂單量和產(chǎn)能利用率。雖然海光芯正未公開披露其JDM大客戶的具體身份，但市場(chǎng)普遍認(rèn)為其核心JDM客戶正是阿里巴巴、小米等產(chǎn)業(yè)資本股東。同時(shí)，海光芯正也與國(guó)內(nèi)頭部獨(dú)立半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案與封測(cè)廠商佰維存儲(chǔ)（688525.SH），建立了深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

在不同的業(yè)務(wù)模式下，海光芯正當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)AI數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)、中、短距離互連的產(chǎn)品全覆蓋。其中光模塊用于服務(wù)器與交換機(jī)之間的較長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸，AOC用于機(jī)柜內(nèi)或相鄰設(shè)備間的短距互連需求。公司還于2025年12月商業(yè)化推出AEC（有源銅纜）產(chǎn)品，進(jìn)一步補(bǔ)充超短距離傳輸場(chǎng)景。

而對(duì)于當(dāng)前光通信領(lǐng)域最具戰(zhàn)略意義的產(chǎn)品之一1.6T光模塊，海光芯正的1.6T硅光模塊已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，3.2T/6.4T光電芯片同步研發(fā)推進(jìn)。同時(shí)全面布局NPO（近封裝光學(xué)）、CPO（共封裝光學(xué)）等下一代光電集成技術(shù)。

不過值得注意的是，營(yíng)收高速增長(zhǎng)的另一面是持續(xù)虧損。2023年至2025年，海光芯正凈虧損分別為1.09億元、1790萬元和1.00億元。2024年虧損大幅收窄，但2025年虧損同比擴(kuò)大459%。

虧損的主要原因在于公司高速產(chǎn)品生產(chǎn)尚處于爬升階段、規(guī)模效應(yīng)尚未充分釋放；還有高速光模塊賽道競(jìng)爭(zhēng)白熱化，廠商大打價(jià)格戰(zhàn)，壓縮了利潤(rùn)空間。

圖：海光芯正經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，圖源招股書

03中國(guó)AI光模塊行業(yè)的頭部效應(yīng)明顯

當(dāng)前中國(guó)AI光模塊行業(yè)呈現(xiàn)出市場(chǎng)加速向頭部集中的趨勢(shì)。隨著技術(shù)門檻不斷拉高，A股20家光模塊核心上市公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯分化，龍頭新易盛以187.29%的營(yíng)收增速領(lǐng)跑，行業(yè)前三名市場(chǎng)份額合計(jì)占比高達(dá)61.93%，但部分缺乏800G/1.6T高速產(chǎn)品交付能力的企業(yè)則面臨嚴(yán)峻生存考驗(yàn)。

2025年是AI光模塊的800G產(chǎn)品主導(dǎo)市場(chǎng)的絕對(duì)紅利年，也是1.6T高速光模塊開啟商用的關(guān)鍵分水嶺，預(yù)計(jì)2026年全球800G和1.6T高速光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)146億美元，下一代競(jìng)爭(zhēng)將圍繞3.2T預(yù)研、硅光集成、CPO、LPO等前沿技術(shù)展開。

中國(guó)AI光模塊行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，可以從分為“第三方供應(yīng)商”與“內(nèi)部制造商”兩大企業(yè)定位。

目前，第三方光模塊供應(yīng)商是市場(chǎng)的主導(dǎo)力量，指主要開發(fā)及生產(chǎn)AI光模塊用于對(duì)外銷售的公司。從整體對(duì)比來看，第三方供應(yīng)商以對(duì)外銷售、服務(wù)多家客戶為特征，規(guī)模體量大、客戶結(jié)構(gòu)多元、規(guī)模效應(yīng)強(qiáng)，全球Top10中占據(jù)7席，但在高端芯片上依賴外部采購(gòu)。

2025年，包括中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技等7家中國(guó)光模塊廠商進(jìn)入全球前十，第三方供應(yīng)商憑借規(guī)模效應(yīng)和客戶廣度占據(jù)了市場(chǎng)主流地位。不過，這部分企業(yè)的挑戰(zhàn)在于對(duì)上游高端芯片的依賴，高端DSP芯片仍由博通、Inphi等海外廠商壟斷，英偉達(dá)等AI巨頭甚至直接“包圓”了大量EML產(chǎn)能，導(dǎo)致中小廠商面臨20%—30%的供需缺口。

相較而言，內(nèi)部制造商企業(yè)生產(chǎn)光模塊主要供內(nèi)部使用，服務(wù)于自身產(chǎn)品和業(yè)務(wù)體系。內(nèi)部制造商規(guī)模較小、客戶單一，通過自研部分解決供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，追求與自有系統(tǒng)的深度協(xié)同。

華為海思、中興光電子等內(nèi)部制造商的核心優(yōu)勢(shì)在于垂直整合與協(xié)同效應(yīng)，芯片與模塊的協(xié)同設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更高效率、更低功耗和更好可靠性，同時(shí)保障供應(yīng)鏈安全。但其挑戰(zhàn)在于缺乏外部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，可能導(dǎo)致創(chuàng)新動(dòng)力不足；同時(shí)由于產(chǎn)品主要對(duì)內(nèi)供應(yīng)，難以通過規(guī)模效應(yīng)攤薄研發(fā)和制造成本，且體量相對(duì)較小，未獨(dú)立進(jìn)入全球Top10榜單。

無論是第三方供應(yīng)商，比如光迅科技的“芯片—器件—模塊”自主體系；還是內(nèi)部制造商如華為海思的芯片與模塊協(xié)同設(shè)計(jì)，擁有上游核心器件自研能力的企業(yè)正獲得越來越明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

從全球競(jìng)爭(zhēng)格局看，目前AI光互連領(lǐng)域真正的核心競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)逐漸從“誰能組裝光模塊”轉(zhuǎn)向“誰掌握硅光芯片和光子集成平臺(tái)”。而這恰恰是海光芯正過去十多年持續(xù)投入的方向。隨著800G向1.6T升級(jí)，以及共封裝光學(xué)（CPO）逐步落地，硅光能力的重要性還會(huì)進(jìn)一步提升。

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