上海
智能手機增長見頂，高通正式開啟云端算力突圍。在 2026 投資者日活動上，高通完整發布面向 AI 時代的數據中心全棧產品戰略，推出自研數據中心 CPU、AI 加速器與創新內存互聯架構，同步公布清晰營收增長路線圖，目標 2029 財年數據中心業務年收入突破 150 億美元，徹底降低企業對手機芯片單一業務的依賴。
全棧硬件矩陣落地，拿下 Meta、微軟頭部云廠商訂單
本次戰略發布的核心硬件為 Dragonfly C1000 數據中心 CPU，基于 Arm 架構深度優化，主打 AI 推理場景高能效表現。據披露，Meta 已敲定多代長期采購協議，計劃 2028 年在自有數據中心大規模部署該款處理器；微軟 Azure 也將落地高通自研 HBC 高帶寬計算芯片，借助獨特內存堆疊架構降低 AI 推理能耗。
與此同時，配套產品線同步補齊，包括面向大模型分布式推理場景的AI 300 系列推理加速器，搭配自研互聯方案形成完整機架級算力方案。區別于行業主流高功耗 GPU 路線，高通 HBC 架構取消傳統中介層，內存直接堆疊在計算單元上，縮短數據傳輸鏈路，顯著提升單位功耗算力，直擊云廠商算力電費高企的行業痛點。
軟件層面，高通完成對 AI 軟件公司 Modular 收購，補齊大模型編譯、AI 智能體開發工具鏈，同時持續深化與 Hugging Face 開源社區合作，打通硬件與主流大模型生態適配。目前已有多家頭部超大規模云廠商落地定制 ASIC 芯片項目，定制業務將在 2027 財年貢獻實質收入。
明確三年營收階梯目標，非手機業務規模將翻倍
面向未來，高通給出明確的數據中心業務增長路徑：2027 財年數據中心整體營收 50 億美元，其中 10 億美元來自新增云廠商定制芯片客戶；2029 財年：數據中心業務營收突破 150 億美元。
與此同時，公司大幅上調長期多元化業績預期，將 2029 財年手機以外業務總營收目標從 220 億美元提升至 400 億美元，規模近乎翻倍。按照規劃，三年后手機芯片營收占比將降至公司芯片總營收的三分之一，汽車、物聯網、數據中心三大板塊將成為增長主力，其中汽車業務目標百億營收，物聯網業務沖擊 140 億美元。
高通 CFO 帕爾希瓦拉表示，全球 AI 基礎設施建設帶來海量算力需求，低功耗算力方案是云廠商剛需，高通多年積累的移動低功耗芯片技術，是切入數據中心市場的核心競爭力。CEO 安蒙更是將數據中心業務稱作高通多元化轉型的全新篇章，完成從單一移動芯片廠商向全場景計算平臺企業的轉型。
市場反響熱烈，行業競爭格局迎來新變量
整套數據中心戰略公布后，高通美股盤后股價大漲超 12%，資本市場認可其全新增長曲線。長期以來，全球數據中心高端算力市場由英偉達、英特爾占據主導，AMD 緊隨其后。分析師認為，高通憑借差異化能效優勢，將在 AI 推理、邊緣云、定制化芯片市場撕開缺口，給云廠商提供全新算力選型。
不過行業競爭壓力依舊突出，各大芯片廠商、云廠商自研芯片均在加速迭代，高通需要持續落地大客戶訂單、完善軟硬件生態，才能兌現百億營收目標。
值得注意的是，數據中心并非高通 AI 布局終點。本次投資者日同步披露，公司將發力面向機器人、工業自動化的物理人工智能（Physical AI）賽道，依托邊緣算力、車載芯片、云端數據中心硬件，構建覆蓋終端、汽車、工業、云端的完整計算體系，抓住 AI 智能體爆發帶來的全域算力需求。
業內觀點認為，隨著生成式 AI、自主智能體技術持續落地，算力需求將從單一訓練場景轉向海量分布式推理，低功耗、高密度算力將成為行業長期趨勢，高通此番入局，有望重塑全球 AI 芯片市場競爭格局。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
