上海
《科創(chuàng)板日報》6月25日訊 6月24日的韓國首爾“AI數(shù)據(jù)中心光通信互連技術(shù)大會”上，康寧公開了多項光互聯(lián)架構(gòu)、技術(shù)與產(chǎn)品，均與CPO及玻璃基板緊密相關(guān)。
首先是一項基于玻璃的光互連技術(shù)及相關(guān)新一代光互連組件“玻璃橋”（Glass Bridge）。
玻璃橋是一種由玻璃制成的光連接器，可直接連接光芯片與光纖。玻璃內(nèi)部的光波導在數(shù)百納米級別，而光纖纖芯尺寸則在數(shù)微米以上，兩者之間存在數(shù)十倍以上的尺寸差異。
為了在玻璃內(nèi)部構(gòu)建光波導實現(xiàn)兩種結(jié)構(gòu)的高精度連接，康寧采用了基于晶圓的離子交換波導技術(shù)，將來自光纖的光信號通過玻璃波導傳輸至光學芯片，并在光子集成電路前端實現(xiàn)高密度光I/O連接。這種方案能簡化光纖與光學芯片之間的對準和組裝過程，無需經(jīng)過傳統(tǒng)可插拔光模塊或較長的光纖陣列單元。
值得一提的是，早在今年2月，康寧就已經(jīng)在社交平臺及官網(wǎng)上公開了玻璃橋技術(shù)，但彼時并未引發(fā)市場大范圍關(guān)注。直至這次大會上，由于近期玻璃基板熱度飆升，這項技術(shù)才吸引了外界目光。
目前，康寧正與多家合作伙伴共同開發(fā)玻璃橋，目標是將光纖與光芯片之間的耦合損耗控制在2dB以下。其介紹，首批產(chǎn)品將支持間距（core pitch）30微米以上的應用場景。
另外，康寧還公開了將玻璃基板與光互連技術(shù)結(jié)合的新一代CPO架構(gòu)，該方案采用TGV技術(shù)，在玻璃基板上構(gòu)建光波導，并通過倒裝芯片方式安裝光芯片，旨在應對未來玻璃基板半導體封裝市場的擴張需求。
同時其推出了面向數(shù)據(jù)中心的GlassWorks AI平臺，可提供完整CPO解決方案，為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及數(shù)據(jù)中心之間提供光通信基建，產(chǎn)品范圍涵蓋光纖、線纜、連接器、FAU以及各種對準組件等。
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