定增39億元加碼AI產能，800億興森科技能否抓住AI發展紅利？

文 | 董武英

近年來，AI行業暴增的市場需求讓曾經一度被視為成熟行業的PCB再次煥發活力，也讓一家虧損的PCB上市公司實現盈利，股價暴漲，市值一度突破900億元。

這家上市公司正是A股PCB和封裝基板龍頭興森科技。在2024年，興森科技一度出現虧損，但在2025年受益于AI帶動業績復蘇，扭虧為盈，并憑借AI相關業務布局獲得市場高度熱捧，股價暴漲。

近日興森科技的總市值一度突破900億元，隨后略有回落。截至6月24日收盤，興森科技最新市值為853.7億元。

6月23日晚間，興森科技發布重磅消息，將定增不超過39億元，投向高階mSAP基板智能制造及產業化項目和集成電路封裝基板項目，以擴大光模塊基板和IC封裝基板生產規模，以承接AI帶動的光模塊及半導體對PCB和封裝基板的需求。

從一家小企業到800億PCB行業龍頭，此次定增加碼AI相關業務，興森科技能否抓住這一輪AI紅利，實現進一步突破呢？

前公司瀕臨倒閉，他獨立創業，27年干出800億PCB龍頭

回顧歷史，興森科技的創立，其實是被“逼”出來的。

1989年，21歲的邱醒亞從中南工學院（現南華大學）工商管理專業畢業，進入無錫一家國營機械廠綜合計劃科工作。兩年后，他辭職南下廣州，在廣州普林電路有限公司市場部從一般文員做起，隨后轉為調度員，一路升任經營計劃部經理，這也正是邱醒亞PCB事業的起點。

1995年8月，邱醒亞加入廣州快捷線路板有限公司（以下簡稱“廣州快捷”），擔任公司總經理。

廣州快捷成立于1993年，主要生產銷售雙面、多層線路板，尤其在PCB樣板領域有著深厚基礎。1997年亞洲金融危機對PCB企業造成了較大沖擊，廣州快捷的母公司超捷企業有限公司在1998年瀕臨倒閉，廣州快捷隨之陷入困境，邱醒亞被迫迎來了職業生涯的關鍵轉折點。

當時的PCB打樣服務多為港臺企業主導，價格昂貴，周期長，市場迫切需要一家熟悉內地商業環境和經營節奏的PCB樣板企業。當時華為也需要一家企業來為其生產線路板，希望廣州快捷生存下去。

因此，邱醒亞決定拼一把，向朋友借錢，動員員工集資，在1999年帶領多名廣州快捷同事聯合成立了廣州興森快捷電路科技有限公司，這正是后來的上市公司興森科技。

隨著市場復蘇以及差異性定位，成立一年后興森科技就成為了細分領域“亞洲第一”。值得一提的是，與華為的“生死之交”奠定了兩家公司的深度合作關系，直到2010年興森科技上市，華為已連續多年成為興森科技最大客戶。

在新公司蒸蒸日上之時，2001年8月，邱醒亞與興森科技另一名創始人、同樣出身廣州快捷的金宇星收購了超捷企業，進而拿下了廣州快捷40%的股權，反向收購了之前的老東家。

PCB樣板是PCB行業的一個細分市場，也被稱為“打樣”，是產品成型前的PCB需求，針對的是客戶新產品的研究、試驗、開發與中試階段，因此需要廠商在保證產品質量和穩定性的同時，兼顧“快、靈活”的特點。

由于未進入量產，該階段的PCB訂單規模較小，一般情況下單個訂單生產面積在5平方米以下。興森科技以樣板業務為主，同時承接一定比例的小批量板訂單，后者單個訂單生產面積一般在5-20平方米，但小批量板訂單仍然主要是為樣板業務服務。

樣板業務訂單規模雖小，但毛利率往往比量產訂單更高。在AI需求爆發前，興森科技PCB業務毛利率要明顯超出其他PCB龍頭。以2021年數據來看，PCB行業龍頭東山精密（電子電路業務）、鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技、深南電路（PCB業務）毛利率分別為15.50%、20.39%、28.50%、20.37%和25.28%，但興森科技PCB業務毛利率則高達33.13%。

隨著AI時代到來，興森科技傳統的PCB業務迎來復蘇，同時其早在2012年就開始布局的封裝基板業務逐漸受到市場高度關注，其股價不斷攀升，市值一度超過900億元。截至6月24日收盤，興森科技最新市值為853.7億元。

封裝基板業務依然虧損，興森科技能否加速推進國產替代？

興森科技股價大漲，部分原因來自于傳統PCB業務復蘇，帶領公司走出虧損，并加速拓展AI相關業務。

2022-2024年，由于PCB需求放緩、傳統PCB業務毛利率下滑、疊加封裝基板虧損等原因影響，興森科技由盈轉虧，2024年歸母凈利潤為-1.98億元。2025年，隨著PCB行業需求全面爆發，疊加封裝基板業務有所改善，興森科技實現扭虧為盈，歸母凈利潤達到1.35億元。

目前興森科技PCB業務仍聚焦于傳統業務，未能率先抓住AI爆發的發展紅利，因此毛利率明顯下滑，已經遠遠落后于深南電路、勝宏科技、滬電股份等AI PCB龍頭。

不過，據興森科技介紹，其已將光模塊業務確立為2026年工作重心之一，子公司北京興斐1.6T光模塊產品板目前處于量產爬坡階段，并在同步開展多家客戶的驗證導入工作，該業務進展備受市場關注。

據此次定增預案介紹，2025年興森科技應用于光模塊的PCB收入不超過1.5億元，占營業收入的比例不超過2.08%，占比依然較小。

此次定增擴產光模塊所用mSAP基板項目，即是興森科技在光模塊上的重要布局。不過，目前該項目尚未啟動，從建設到最終投產仍有較長時間，在市場競爭爭分奪秒的AI產業鏈中，興森科技光模塊布局能否抓住AI紅利，仍有待驗證。

除PCB業務外，資本市場更關注興森科技的封裝基板業務，尤其是FCBGA封裝基板業務表現。

封裝基板又叫IC（集成電路）載板，是位于芯片與PCB之間、承載芯片的載體。這一產品技術難度較高，需要長期投入。

作為芯片與PCB之間的介質，封裝基板與芯片的連接方式分為WB（打線）和FC（倒裝）兩種，與PCB的連接方式分為BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝），封裝基板一般以兩種連接方式組合命名，其中FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝基板）封裝基板層數高、技術要求最高，也是當前市占率最高的封裝基板產品，適用于AI芯片的封裝。

早在2012年，看到日本企業在布局封裝基板業務，興森科技也進入了這一領域，開啟了CSP封裝基板的研發。經過多年積累，興森科技封裝基板業務在2018年取得較大突破，2018年9月通過三星認證，成為三星正式供應商，也是當時三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應商。

到2025年，封裝基板已經成為興森科技第二大業務，2025年營收高達16.70億元，占興森科技總營收的23.22%。不過該業務尚未實現盈利，2025年毛利率為-16.06%。

據介紹，興森科技封裝基板業務營收主要由較早布局的CSP產品貢獻，此次興森科技定增的封裝基板項目，據定增預案介紹為高端CSP封裝基板產能，面向存儲芯片、汽車芯片、射頻芯片等基板類別。

不過，相比于CSP封裝基板，市場更關注應用于AI芯片領域的FCBGA產品，興森科技在FCBGA上有著長期投入，該業務進度被市場高度關注。

2022年，興森科技正式進入FCBGA封裝基板領域，先后啟動了廣州和珠海兩大FCBGA封裝基板項目。根據興森科技2025年8月27日公布的數據，截至目前，其在FCBGA封裝基板項目的整體投資規模已超38億元。這樣的投入也取得了突出效果，根據公司介紹，目前其具備20層及以下FCBGA產品的量產能力，其中，低層板（一般指10層及以下）良率超95%，高層板良率超90%。

從技術研發、產能布局、產品進度等方面綜合來看，興森科技FCBGA封裝基板業務在A股PCB上市公司中僅次于深南電路，因此成為市場關注焦點。除深南電路和興森科技外，另有國內FCBGA龍頭群策科技正在沖刺港股IPO。

不過需要注意的是，興森科技FCBGA業務營收占比依然較小，且未能達到預期。據公司介紹，2023-2025年期間，公司FCBGA封裝基板項目的整體經營不及預期，對公司凈利潤形成較大拖累。在2025年年報中，珠海FCBGA項目因量產進度和投資效益不及預期，計提減值準備526.66萬元。

據興森科技介紹，FCBGA封裝基板業務的量產訂單導入需要經歷工廠審核、樣品導入、可靠性驗證、量產訂單下達等過程，同時也與行業供需關系、客戶量產進展、供應商管理策略等高度相關。目前興森科技FCBGA產品處于小批量生產階段，不同客戶的進展不同，仍存在較大不確定性。

目前，在FCBGA封裝基板市場上，日本、韓國等企業占據領先優勢，其中日本企業在技術和高端市場上領先，中國內地企業起步較晚，目前則處于大規模投資下的追趕階段，興森科技正是被市場看好的中國內地企業龍頭之一。興森科技能否在FCBGA等封裝基板領域實現國產替代，值得關注。