浙江
紅米系列今年還是繼續往游戲性能上走，前面K90 Max已經把主動風冷，天璣9500，獨顯芯片，大電池這些東西做了一輪，放在3K到4K價位段里討論度不低，現在K90至尊版也開始接上。6月24日消息，REDMI產品經理胡馨心前面已經暗示，今天晚點就會公布新機的發布時間，盧偉冰也提前說過，K90至尊版本月登場，任務還是守住3K價位段，為3K檔游戲性能自由而戰，這次至尊版排面拉滿了。
K90 Max前段時間發布后賣得不錯，主要還是因為它不像普通性能機只堆芯片，而是把游戲手機那套主動風冷放進常規直板機里。K90至尊版這次定位應該會比Max更往下壓一點，性價比會更高一些，畢竟今年手機行業漲價比較明顯，2K到3K價位段還能給旗艦芯片，主動散熱，大電池的機型并不多，紅米這邊想繼續守這個價位，也只能把K90 Max那套硬核配置往下放一部分，比如去除一些跟性能機無關的配置比如影像這類的。
K90至尊版這次會搭載驍龍8至尊版，也就是爆料里常說的驍龍8E，再加上同檔比較強的風冷散熱，性能表現會去挑戰第五代驍龍8至尊版機型，驍龍平臺游戲適配一直比較穩，王者，和平精英，三角洲行動這些高幀游戲，最后看的還是幀率，溫度和功耗，普通被動散熱機型跑分可能也好看，但連續打幾局以后，溫度上來就容易鎖幀掉幀，風扇加入以后芯片性能釋放空間自然會大一些，散熱慢慢成為性能機型的標配了。
說到散熱爆料稱它會采用K90 Max同款頂級風冷方案，內置大尺寸風扇，還配備11片經過流場仿真調校的散熱鰭片，風道會引導出風方向，風量利用率達到78.6%。聽起來參數很多，但核心就是風扇+鰭片+風道一起做，不是簡單在機身里塞一顆小風扇，就像之前K90 Max那套方案里，還有直立式進風和偏心增壓結構以及風量直吹SoC，游戲雙開場景最高可以降溫10℃，K90至尊版如果也用這個方案，長時間游戲，邊充邊玩基本毫無壓力，特別是驍龍8E現在已經被調試的很穩了。
主動風冷也不是完全沒有取舍，機身開孔，防護，噪音，手感都會跟著來，具體REDMI怎么處理，發布會上估計還要講。續航方面，爆料提到電池會超過8000mAh，入網信息里也出現過100W有線快充，放在性能機里已經不低。外圍配置預計會看齊K90 Max，高刷直屏，雙揚聲器，X軸馬達，觸控調校，旁路供電這些都可能保留一部分，影像大概率不是重點，主要還是掃碼，拍文檔，日常記錄夠用。REDMI K90至尊版發布時間預計今天稍晚些就公布，價格暫時還沒給，按盧偉冰前面的說法，新機會繼續守住3K價位段，而且本月也沒幾天了，估計月底前就出來了，大家感興趣的今天可以關注下后續消息。
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