四川
閱世如閱卷，下筆有錦書
在這里，聽見中國走向世界的號角贊
現在大家都在聊 AI 算力的瓶頸，很多人第一反應是高帶寬內存 HBM，但其實真正卡住算力集群擴張的，是光互聯，而光互聯的核心瓶頸，就是磷化銦。今天咱們就把這事掰扯清楚。
AI 要靠集群放大算力，光互聯就是連接各個 GPU 的關鍵紐帶。沒有光互聯，再多 GPU 也沒法協同工作，算力集群就是一盤散沙。
做光互聯離不開激光器芯片，而磷化銦是制作這類芯片的核心材料。硅基材料根本沒法替代磷化銦：硅是間接帶隙半導體，發光效率極低，大部分能量都變成了熱能，沒法用來做激光器。
磷化銦是直接帶隙半導體，電子躍遷直接釋放光子，發光效率是硅的上千倍，是目前光芯片的唯一最優選擇。
別看 Coherent 在近日的工廠擴建奠基儀式上拉滿了排場，英偉達創始人黃仁勛還親自到場，但這解決不了根本問題。
磷化銦產業鏈的核心不是芯片廠，而是襯底。Coherent 和 Lumentum 只做外延和芯片，襯底全靠外購，而目前全球磷化銦襯底就是最大的缺口。
根據調研數據，2025 年全球磷化銦襯底需求到 200-210 萬片，有效產能僅 60-70 萬片，缺口超 70%。
2026 年需求將飆升到 260-300 萬片，產能只到 75 萬片，缺口還是 70% 以上。英偉達更是預測，2026 到 2030 年，磷化銦需求量將激增 20 倍。
為啥襯底這么難做？磷化銦襯底的制作難度遠超硅襯底。首先要合成多晶，再生長單晶，過程中要嚴格控制溫度、壓力和雜質，尤其是磷的揮發性極強，稍有不慎就會導致化學計量比偏差，產生大量位錯缺陷。
做大尺寸晶圓更是難上加難，6 英寸晶圓的良率很難把控，建設產線需要 18 到 36 個月，還要 3 到 5 年時間爬坡才能穩定產出。
全球掌握規模化磷化銦襯底產能的企業寥寥無幾，日本住友、美國 ASD 合計占了 80% 的市場份額。
有意思的是，美國 ASD 的主要產能在中國北京通美，受中國出口管制影響，近 40% 的磷化銦襯底產能其實和中國供應鏈綁定。
日本住友本身也是器件制造商，會優先滿足自身和日本企業的需求，留給第三方的產能非常有限。
很多人不知道，中國在磷化銦產業鏈上已經占據了不小的優勢。首先是銦的供應，銦是稀散金屬，主要作為鋅礦的副產物回收，中國占據了全球絕大多數精煉銦產能，上游話語權拉滿。
下游企業也在快速突破，云南鍺業子公司云南新怡已經在 2025 年突破了 6 英寸磷化銦襯底技術，和九峰山實驗室完成了驗證，華為海思已經通過測試，產能正在爬坡。華星激光、全磊光電等企業也在布局外延環節。
光芯片和光模塊方面，中國企業已經突破了 200G、400G 光模塊，1.6T 和 CPO 產品正在 2026 年進入導入期，和國際廠商的差距正在快速縮小。
AI 競賽的話語權，從來不是看誰的 GPU 賣得多，而是看誰能掌控核心供應鏈。
磷化銦作為光互聯的核心材料，已經成為了算力競賽的新戰場。中國在上游銦供應和襯底生產上已經占據優勢，未來的想象空間非常大。
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