暴跌200%！國內(nèi)要求晶圓70%國產(chǎn)替代，外媒：日本又一底牌被撕碎

導(dǎo)讀：暴跌200%！國內(nèi)要求晶圓70%國產(chǎn)替代，外媒：日本又一底牌被撕碎

日本的又一張底牌是否已被中國親手粉碎？上月，中方對國內(nèi)所有芯片廠下達(dá)了一項(xiàng)明確且具有戰(zhàn)略意義的指令，要求在2026年采購的硅晶圓中，本土供應(yīng)商的占比必須超過70%，僅將30%的市場份額留給海外企業(yè)。

僅僅過去一個(gè)月，日本硅晶圓行業(yè)巨頭SUMCO便傳來不利消息。截至2026年上半年，該企業(yè)虧損已近60億日元，與去年同期近60億日元的盈利額相比，暴跌近200%。此外，其兩座新廠的建設(shè)計(jì)劃也被無限期推遲。

要知道，曾經(jīng)的日本在全球硅晶圓市場占據(jù)著超過55%的份額，在中國市場更是近乎處于壟斷地位。如今，中國直接劃定70%的本土占比紅線，成效立竿見影。稍有洞察力之人都明白，這一舉措旨在為本土硅晶圓產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航，日本巨頭的輝煌時(shí)期或許即將落幕。

一、被日本壟斷的“芯片地基”，藏著多少憋屈？

硅晶圓，亦稱作圓形硅片，雖不如芯片那般廣為人知，卻是制造芯片最為關(guān)鍵的原材料。它宛如建造高樓的地基，芯片的所有電路與元件皆需搭建其上。若缺失它，芯片的性能便無從考量。

然而，就是這樣一種不可或缺的材料，過去卻被日本信越化學(xué)和SUMCO兩家企業(yè)牢牢掌控。產(chǎn)業(yè)報(bào)告表明，截至2025年，全球硅片總產(chǎn)量約為1000萬片，其中信越化學(xué)產(chǎn)量達(dá)300萬片，SUMCO產(chǎn)量為200萬片，兩家企業(yè)合計(jì)占據(jù)全球一半的產(chǎn)能。從海關(guān)數(shù)據(jù)來看，這兩家企業(yè)出口至中國的硅晶圓，占其總出口量的65%以上。正因如此，在過去十幾年間，這兩家日本巨頭在中國市場可謂是肆意而為。

更為無奈的是，由于硅晶圓在芯片生產(chǎn)中具有不可替代性，一旦更換供應(yīng)商，整條生產(chǎn)線都需重新搭建，僅一天的損失便高達(dá)千萬。日本正是抓住這一弱點(diǎn)，頻繁采用抬價(jià)、斷供等手段對我國進(jìn)行威脅，妄圖將中國芯片產(chǎn)業(yè)牢牢掌控在手中。這種打壓行為在近兩年愈發(fā)變本加厲。2025年4月，日本對十幾種半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品實(shí)施出口管制；2026年4月，日本又迅速加入美國《MATCH法案》，聯(lián)合多國企業(yè)對中國斷供半導(dǎo)體設(shè)備，進(jìn)一步收緊封鎖；2026年4月下旬，信越化學(xué)更是直接將出口至中國的硅產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%以上，卻對歐美客戶維持低價(jià)，其打壓意圖顯而易見。

事實(shí)上，日本的這種打壓手段在其他領(lǐng)域早已多次上演。在光刻膠方面，自2026年起，日本便對我國實(shí)施直接斷供；在軸承鋼領(lǐng)域，他們也曾壟斷制造技術(shù)，使我國淪為其“提款機(jī)”。只是，日本終究還是低估了中國突破困境的堅(jiān)定決心。

二、早有準(zhǔn)備！中國反擊遠(yuǎn)比日本想象更硬核

面對中國提出的70%本土替代要求，日本起初并未予以重視，信越化學(xué)社長甚至狂妄宣稱“70%的目標(biāo)不可能輕易達(dá)成”。然而，他們很快便意識到，中國實(shí)則早已進(jìn)行了長遠(yuǎn)布局。

早在兩年前，在國家的大力支持下，我國西安奕材便開始加速研發(fā)進(jìn)程。該企業(yè)不僅對日產(chǎn)晶圓的規(guī)格參數(shù)進(jìn)行了細(xì)致解析，確保國產(chǎn)晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)無縫替代，還逐步將月產(chǎn)能提升至120萬片，僅這一家企業(yè)便能滿足國內(nèi)約四成的需求。

今年1月，國家正式采取行動，對日本的二氯二氫硅等晶圓原料展開反傾銷調(diào)查，為國產(chǎn)替代創(chuàng)造了寶貴的時(shí)間窗口。與此同時(shí)，國內(nèi)下游芯片企業(yè)也紛紛與國產(chǎn)晶圓廠加強(qiáng)合作。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈形成強(qiáng)大合力，70%的本土占比目標(biāo)實(shí)際上已近在咫尺。

據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)伯恩斯坦預(yù)測，在滿足國內(nèi)需求的同時(shí)，國內(nèi)廠商在海外市場的占比到2026年底或?qū)⑼黄?0%。直至此時(shí)，日本方才如夢初醒：70%或許僅是中國設(shè)定的保守目標(biāo)。

三、清醒前行，中國芯片的突圍之路仍在繼續(xù)

我們得承認(rèn)，要是70%的本土占比目標(biāo)真實(shí)現(xiàn)了，那可不得了，這就像是國產(chǎn)硅片突圍路上立起的一座大里程碑。它意味著中國芯片產(chǎn)業(yè)再也不用死死依賴日本的硅晶圓了，朝著自己能把控的方向邁出了特別關(guān)鍵的一步。

但咱也不能高興得太早，得保持冷靜。這半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭就像一場馬拉松，現(xiàn)在才跑了一半，后面的路可難走了，全是硬骨頭等著咱去啃呢。

目前國產(chǎn)硅晶圓的技術(shù)進(jìn)步，主要是在12納米及以上的成熟工藝上。在7納米以內(nèi)的先進(jìn)工藝方面，咱和日本比起來還是有差距的。

不過，咱完全有理由相信，只要產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)繼續(xù)一起使勁，科研人員也繼續(xù)埋頭鉆研，要不了多長時(shí)間，中國肯定能在先進(jìn)工藝上取得突破，把國外的壟斷徹底打破，讓“中國芯”穩(wěn)穩(wěn)地站在世界舞臺上。