臺(tái)式機(jī)硬件的全方位“膨脹”，從小配件到整機(jī)集體增重

近來(lái)不少新聞都提到：如今的汽車，尤其是新能源車型，車身尺寸越做越大，整車重量也一路走高。就拿剛推出的尊界V800來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)度為5495mm，整備質(zhì)量達(dá)3.2噸，滿載質(zhì)量可達(dá)3.8噸。停車位是肯定裝不下的，并且按照這種趨勢(shì)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)高端MPV的體型，都將奔著輕卡的標(biāo)準(zhǔn)去，對(duì)城市道路、橋梁都將是不小的負(fù)擔(dān)。

（尊界V800）

有意思的是，不止出行領(lǐng)域，我們?nèi)粘＝佑|的臺(tái)式電腦硬件，也正在上演相似的“變大變重”現(xiàn)象。現(xiàn)代臺(tái)式機(jī)硬件早就告別了早年小巧簡(jiǎn)約的形態(tài)，從核心CPU到整機(jī)機(jī)箱，各個(gè)部件都在變大、變沉，細(xì)節(jié)變化肉眼可見。

【1】CPU：接口規(guī)格迭代，物理尺寸穩(wěn)步提升

CPU是電腦的核心，其物理規(guī)格的變化是硬件膨脹的起點(diǎn)。本世紀(jì)以來(lái)，Socket478（3.5cm*3.5cm）、LGA1151 (3.75cm*3.75cm)、LGA1851 (3.75cm*4.5cm)等接口，針腳（觸點(diǎn)）數(shù)量及處理器本體尺寸逐步放大。多核架構(gòu)、高頻運(yùn)行讓處理器對(duì)供電、散熱的要求陡增，更大的物理尺寸以及更多的針腳（觸點(diǎn)）能容納更完善的供電布局與信號(hào)線路，這也是廠商不得不放大規(guī)格的核心原因。

（英特爾黑色行動(dòng)處理器/LGA2011）

【2】CPU散熱器：功耗飆升，體型走向“巨型化”

CPU尺寸變大，只是開端，與之配套的散熱器更是臺(tái)式機(jī)“增重”的主力之一。多年前，入門風(fēng)冷散熱器體型小巧，下壓式太陽(yáng)花、雙熱管、薄鰭片就能滿足需求；中端產(chǎn)品也以常規(guī)四熱管、雙塔為主，體積適中。

（經(jīng)典的超頻三青鳥散熱器）

如今高端桌面CPU功耗大幅提升，部分型號(hào)滿載功耗輕松突破200W，極限超頻狀態(tài)下功耗更高。想要壓制高熱量，只能依靠增加熱管數(shù)量、加寬加厚鰭片、加大風(fēng)扇尺寸、拓展散熱面積。當(dāng)下主流高端風(fēng)冷，普遍是六熱管、八熱管雙塔結(jié)構(gòu)，一體式水冷也從早期簡(jiǎn)單的單冷排，升級(jí)為240mm、280mm、360mm多冷排規(guī)格，冷排、水管、水泵、風(fēng)扇組合在一起，體積和重量都成倍增加。小巧的散熱器早已跟不上高功耗硬件的節(jié)奏，“大塊頭”散熱成為中高端平臺(tái)的標(biāo)配。

【3】顯卡：全面升級(jí)堆料，三風(fēng)扇厚卡成主流

顯卡的體型膨脹，是臺(tái)式機(jī)硬件“變大變重”最直觀的體現(xiàn)。放在幾年前，主流游戲顯卡以輕薄單/雙風(fēng)扇、單/雙插槽厚度為主，尺寸緊湊、重量適中，兼容絕大多數(shù)機(jī)箱，安裝便捷、不易壓彎主板。但隨著顯卡性能迭代、功耗持續(xù)暴漲，這種輕量化設(shè)計(jì)早已被淘汰。

（早期核彈顯卡——GTX690）

如今RTX40、RTX50系列以及AMD新一代高端顯卡，徹底開啟“巨型化堆料”模式：曾經(jīng)的雙風(fēng)扇配置僅能滿足入門、中端低配型號(hào)，主流中端、高端顯卡清一色搭載三風(fēng)扇散熱模組，部分旗艦非公版顯卡甚至用上4-6風(fēng)扇設(shè)計(jì)。就算是GTX690這種核彈顯卡放到現(xiàn)在也只能算中端丐中丐的水準(zhǔn)。

為了容納更多熱管、更大面積散熱鰭片、更強(qiáng)供電模組，顯卡厚度大幅增加，傳統(tǒng)雙插槽版型已無(wú)法滿足，三插槽厚度成為標(biāo)配，部分旗艦型號(hào)更是達(dá)到3.5槽甚至四槽厚度。與此同時(shí)，顯卡長(zhǎng)度也不斷突破上限，主流非公版顯卡長(zhǎng)度普遍超過(guò)310mm，旗艦型號(hào)可達(dá)350mm以上，重量輕松突破1.4公斤。

這種全方位的體型擴(kuò)容，本質(zhì)是為了應(yīng)對(duì)數(shù)百瓦的滿載功耗，依靠更大的散熱面積、更充足的堆料，保證顯卡高負(fù)載下穩(wěn)定不降頻，代價(jià)就是顯卡變得又大又厚、又沉又笨重，小機(jī)箱、緊湊型主板基本無(wú)法適配。

如果你無(wú)法想象當(dāng)今高端顯卡究竟大得多么夸張，可以去拼多多等平臺(tái)購(gòu)買RTX4090、RTX5090“手辦”，這些產(chǎn)品其實(shí)就是正常顯卡拆走核心及顯存顆粒之后留下的顯卡本體，買來(lái)放柜子里做展示很不錯(cuò)，價(jià)格也很便宜，一般在150元-500元左右。比如說(shuō)我把曾經(jīng)的雙芯旗艦卡皇9800GX2（GTX295）和現(xiàn)在的RTX4090做了對(duì)比，你會(huì)發(fā)現(xiàn)以前的雙核顯卡可能比一般的RTX5060還要小巧，更別提和80/90級(jí)別顯卡做對(duì)比了。

【4】主板：散熱馬甲全覆蓋，版型愈發(fā)魁梧厚重

主板作為硬件的承載平臺(tái)，變化同樣明顯。

老式主板元件排布簡(jiǎn)潔，僅供電區(qū)域配有簡(jiǎn)易散熱片，整體輕薄規(guī)整。而現(xiàn)在的主板，幾乎被各式各樣的散熱馬甲覆蓋：CPU供電區(qū)、芯片組、M.2固態(tài)硬盤插槽、顯存區(qū)域，全部加裝大面積金屬散熱裝甲。

（新世紀(jì)超頻戰(zhàn)士——華碩P5K3 Deluxe）

一方面，多核CPU、高端顯卡會(huì)讓主板供電模組長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行，高溫問(wèn)題突出，必須依靠厚重金屬馬甲輔助導(dǎo)熱散熱；另一方面，高速M(fèi).2固態(tài)讀寫速度飛快，運(yùn)行時(shí)發(fā)熱量大，專用散熱片也成了標(biāo)配。層層疊加的金屬構(gòu)件，再加上加強(qiáng)型PCB板材、更多拓展接口與電容元件，讓新一代主板手感明顯變沉，版型設(shè)計(jì)也更加寬大魁梧，簡(jiǎn)約風(fēng)格徹底被厚重化設(shè)計(jì)取代。

（ROG Z890家族）

【5】?jī)?nèi)存：普遍加肥加厚，散熱馬甲成標(biāo)配剛需

以往輕薄簡(jiǎn)約的內(nèi)存條，也徹底告別了“無(wú)甲裸條”時(shí)代，走上了增重加厚的道路。DDR4以前的臺(tái)式機(jī)內(nèi)存清一色為裸條設(shè)計(jì)，通體輕薄，僅依靠自身PCB被動(dòng)散熱，體積小巧、重量極輕，完全不占用多余空間。而如今隨著高頻內(nèi)存普及，主流中端、高端內(nèi)存，金屬散熱馬甲已經(jīng)成為標(biāo)配，幾乎很難買到無(wú)馬甲的裸條新品。

廠商不僅在內(nèi)存顆粒外側(cè)全覆蓋加厚金屬裝甲，部分高端型號(hào)還會(huì)采用多層散熱結(jié)構(gòu)、加寬加厚PCB板、高導(dǎo)熱硅膠貼片，讓內(nèi)存整體厚度、重量大幅提升。不少旗艦電競(jìng)內(nèi)存，還會(huì)搭配RGB燈帶、加高散熱鰭片，體型比傳統(tǒng)裸條寬大不少。

這種“加肥加厚”的設(shè)計(jì)，既是為了提升散熱效率、保障高頻超頻穩(wěn)定性，也是硬件內(nèi)卷下的產(chǎn)品標(biāo)配，徹底讓小巧輕便的傳統(tǒng)內(nèi)存成為歷史，進(jìn)一步助推了整機(jī)硬件的厚重化趨勢(shì)。

【6】機(jī)箱：材質(zhì)與配件升級(jí)，整機(jī)重量再上臺(tái)階

主板、散熱器、顯卡全部變大變重，機(jī)箱自然也要同步加強(qiáng)。

老式機(jī)箱多為薄款鐵皮結(jié)構(gòu)，內(nèi)部空間緊湊。如今主流機(jī)箱為了視覺效果與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，一方面鋼化玻璃成為標(biāo)配，直接大幅增加機(jī)身重量；為了容納巨型散熱器、長(zhǎng)尺寸顯卡、多冷排水冷，機(jī)箱整體框架全面加大，腔體空間拓寬加高。

同時(shí)，玩家與廠商都追求更強(qiáng)的風(fēng)道循環(huán)，機(jī)箱預(yù)裝風(fēng)扇數(shù)量激增，如今一臺(tái)中高端機(jī)箱，空箱重量就能達(dá)到8-12公斤，搭配內(nèi)部硬件后，整機(jī)體量遠(yuǎn)非早年電腦可比。

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