北京
AI芯片的軍備競(jìng)賽正在向上游蔓延，這一次卡住的不是算力，而是原材料。
六氟化鎢是一種知名度極低但不可或缺的半導(dǎo)體材料。它在3D NAND閃存和HBM高帶寬存儲(chǔ)器的制造中扮演著關(guān)鍵角色——用于在納米級(jí)孔洞中沉積鎢薄膜以形成垂直互連。三星、SK海力士、美光這三大存儲(chǔ)芯片巨頭的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，全部押在六氟化鎢的穩(wěn)定供應(yīng)上。而現(xiàn)在，這根供應(yīng)鏈正在斷裂。
日本已經(jīng)率先發(fā)布公告確認(rèn)停產(chǎn)，7月1日起正式停止向市場(chǎng)供應(yīng)六氟化鎢。這對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈意味著什么？日本一直是高純度電子特氣的重要產(chǎn)地，其突然退出將直接在整個(gè)供應(yīng)鏈上撕開(kāi)一個(gè)缺口。更糟糕的是，韓國(guó)也很快將步日本后塵——韓國(guó)目前年產(chǎn)約2500噸六氟化鎢，預(yù)計(jì)三個(gè)月后將全部停產(chǎn)。換句話說(shuō)，到2026年第四季度，全球兩大六氟化鎢供應(yīng)源將同時(shí)歸零。
從產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)邏輯來(lái)看，六氟化鎢斷供的第一波沖擊將直接落在三星、SK海力士和美光身上。這三家公司正在瘋狂擴(kuò)產(chǎn)HBM以滿足英偉達(dá)等AI芯片廠商的訂單需求，而HBM的3D堆疊結(jié)構(gòu)高度依賴鎢填充工藝。一旦六氟化鎢斷供，HBM的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃將被迫踩下急剎車。接下來(lái)，這種短缺會(huì)沿著產(chǎn)業(yè)鏈向下傳導(dǎo)：HBM產(chǎn)能受限→AI加速卡供應(yīng)不足→云服務(wù)商的算力擴(kuò)張受阻。最終，AI軍備競(jìng)賽可能不是因?yàn)槿毙酒且驗(yàn)槿币环N無(wú)人關(guān)注的化學(xué)氣體而被迫減速。
日本和韓國(guó)同時(shí)停產(chǎn)的背后原因尚未完全公開(kāi)，但無(wú)論是環(huán)保監(jiān)管收緊、生產(chǎn)成本過(guò)高還是地緣政治因素，現(xiàn)實(shí)只有一個(gè)：全球半導(dǎo)體最關(guān)鍵的原材料之一，馬上就要斷供了。這條新聞目前還沒(méi)有引起市場(chǎng)的足夠重視，但如果時(shí)間表沒(méi)有變化，到年底整個(gè)存儲(chǔ)芯片行業(yè)都將面臨一次真正的供應(yīng)危機(jī)。
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