東科半導(dǎo)體推出100W迷你單C快充方案

近日，東科半導(dǎo)體推出一款100W迷你單C高效率快充方案。

該方案基于東科AHB氮化鎵芯片DK8515打造，采用不對(duì)稱半橋架構(gòu)，內(nèi)置雙700V氮化鎵功率管，可實(shí)現(xiàn)原邊ZVS、副邊ZCS，兼顧高效率、低損耗與小體積設(shè)計(jì)，適用于百瓦級(jí)USB-C快充產(chǎn)品。

同時(shí)，東科半導(dǎo)體FAE Leo 也通過(guò)視頻對(duì)該方案進(jìn)行了講解，重點(diǎn)展示了該方案迷你機(jī)身、100W滿功率輸出、97.13%峰值效率以及多重保護(hù)等核心優(yōu)勢(shì)。

東科100W迷你單C快充方案

圖源：東科半導(dǎo)體

這款100W單C Demo整機(jī)尺寸僅為40×24×30mm，僅比一枚硬幣稍大，相比傳統(tǒng)100W充電頭體積縮小明顯，通勤、出差、旅行隨身攜帶更方便。

該方案支持標(biāo)準(zhǔn)20V/5A輸出，可實(shí)現(xiàn)100W滿功率穩(wěn)定輸出，能夠?yàn)楣P記本電腦、平板、手機(jī)、Switch、藍(lán)牙耳機(jī)等多類設(shè)備供電。而且PD快充協(xié)議覆蓋全面，可滿足各類設(shè)備快充需求。

效率方面，該方案在175–264Vac輸入范圍內(nèi)平均效率超過(guò)96%，峰值效率最高達(dá)到97.13%。

圖源：東科半導(dǎo)體

得益于不對(duì)稱半橋軟開(kāi)關(guān)技術(shù)，方案可有效降低開(kāi)關(guān)損耗與電磁干擾，在小體積結(jié)構(gòu)下進(jìn)一步降低發(fā)熱，提升長(zhǎng)期高負(fù)載工作的穩(wěn)定性。

圖源：東科半導(dǎo)體

同時(shí)該方案內(nèi)置過(guò)壓、過(guò)流、短路、過(guò)溫、過(guò)載等多重保護(hù)功能，覆蓋輸出過(guò)壓、輸出過(guò)流、初級(jí)過(guò)流、過(guò)溫等常見(jiàn)異常工況。并具備靜電防護(hù)與高壓安全設(shè)計(jì)，并通過(guò)EFT±4kV、Surge±1kV測(cè)試，提升終端產(chǎn)品在復(fù)雜用電環(huán)境下的穩(wěn)定性。

此外，該方案待機(jī)功耗低至73mW，內(nèi)置全程抖頻電路，EMC傳導(dǎo)、輻射均符合EN55015/EN55022B標(biāo)準(zhǔn)要求；同時(shí)滿足無(wú)鹵素、RoHS等環(huán)保要求，更適合品牌客戶進(jìn)行量產(chǎn)導(dǎo)入。

東科 DK8515

該方案基于東科AHB氮化鎵芯片DK8515打造而成。

DK8515是一款基于不對(duì)稱半橋架構(gòu)的AC-DC電源管理芯片，內(nèi)部集成兩顆700V氮化鎵功率管，并集成不對(duì)稱半橋控制及半橋驅(qū)動(dòng)。

DK8515可在較大負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)原邊功率管ZVS、副邊整流管ZCS，從而提升系統(tǒng)效率并降低器件應(yīng)力。

芯片最高支持800kHz開(kāi)關(guān)頻率，內(nèi)置自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間、全程抖頻電路以及X電容放電功能，可在提升效率的同時(shí)改善EMI表現(xiàn)，并進(jìn)一步簡(jiǎn)化外圍設(shè)計(jì)。

對(duì)于100W級(jí)迷你快充而言，DK8515將控制、驅(qū)動(dòng)和功率器件高度集成，有助于減少外圍器件數(shù)量，降低PCB布局難度，為小型化、高功率密度電源設(shè)計(jì)提供核心支撐。

值得一提的是，DK8515 已在實(shí)際高功率快充產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

充電頭網(wǎng)此前拆解的華碩 a豆 140W 2C1A 氮化鎵快充充電器中，便采用了東科 DK8515 AHB 氮化鎵合封芯片，進(jìn)一步印證了其在高功率密度快充場(chǎng)景中的量產(chǎn)應(yīng)用基礎(chǔ)。

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充電頭網(wǎng)此前也曾圍繞AHB控制器芯片進(jìn)行選型趨勢(shì)分析，對(duì)多款內(nèi)置氮化鎵功率器件的AHB方案進(jìn)行了梳理。

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充電頭網(wǎng)總結(jié)

東科半導(dǎo)體這款100W迷你單C快充方案，圍繞小體積、高效率、低發(fā)熱、強(qiáng)保護(hù)等特性展開(kāi)設(shè)計(jì)。基于DK8515集成雙700V氮化鎵功率管和不對(duì)稱半橋軟開(kāi)關(guān)架構(gòu)，方案在40×24×30mm的超小尺寸下實(shí)現(xiàn)100W滿功率輸出，峰值效率可達(dá)97.13%。

對(duì)于百瓦級(jí)快充產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，用戶不僅關(guān)注功率，也更加在意體積、溫升和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

東科這套方案在高集成度AHB合封氮化鎵芯片加持下，為100W單C快充的小型化、高效率設(shè)計(jì)提供了新的參考。