半導(dǎo)體專家：中國芯片需要換道超車，彎道超車只會“車毀人亡”

前沿導(dǎo)讀

《鳳凰網(wǎng)財經(jīng)》就中國半導(dǎo)體現(xiàn)狀采訪了東方晶源公司董事長俞宗強先生，俞先生在采訪中指出，華為提出的韜定律是一個新路徑，此前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每個環(huán)節(jié)都很獨立，專注于自己負責(zé)的技術(shù)項目，但現(xiàn)在必須要系統(tǒng)性看待產(chǎn)業(yè)，你沒有EUV光刻機，所以你就需要考慮如何與別人有EUV加持的技術(shù)產(chǎn)品去競爭。

很多人提出彎道超車的概念，但是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，彎道超不了車。競爭對手的車比你的好，如果你一定要超車，只能是“車毀人亡”，唯一的道路就是換道超車，這是一個追趕技術(shù)差距的機會。

換道超車

俞先生在訪談中所表達的觀點非常鮮明，在傳統(tǒng)的技術(shù)路線中，我們?nèi)鄙貳UV光刻機，無論是進口的還是國產(chǎn)的，我們都沒有能商用的設(shè)備。缺少先進設(shè)備，導(dǎo)致我們無法在5nm、3nm節(jié)點與國際企業(yè)進行競爭。

如果我們一直盯著這個問題看，就打算開發(fā)出可商用的國產(chǎn)EUV來制造先進芯片，那么整個產(chǎn)業(yè)就會被這個設(shè)備所束縛。設(shè)備出不來，后續(xù)的發(fā)展也就陷入僵局。更何況國際層面還在持續(xù)推進更先進的1.4nm工藝，這樣會把差距越拉越大。

EUV光刻機等先進設(shè)備就是競爭對手的車，這是在物理硬件層面的技術(shù)差距。

ASML為了制造EUV光刻機，收購了美國硅谷集團（SVG）、收購了美國西盟公司（Cymer）、加入美國政府和英特爾主導(dǎo)的EUV LLC聯(lián)盟。并且還與德國通快、德國蔡司、韓國三星、中國臺灣臺積電等國際巨頭企業(yè)合作，技術(shù)積累超過了20年。

而我國自主研發(fā)的EUV光刻機雖然也在推進，但是目前還未量產(chǎn)，也沒有進入商業(yè)化階段。如果貿(mào)然在EUV光刻機領(lǐng)域追求“彎道超車”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，無異于要求一個剛學(xué)會騎自行車的人去挑戰(zhàn)環(huán)法自行車賽的冠軍。

盡管我國企業(yè)已經(jīng)通過DUV光刻機制造出了7nm節(jié)點的芯片，但是在繼續(xù)向下發(fā)展的過程中，陷入了明顯瓶頸。

近幾代的麒麟芯片，在峰值性能上面的提升幅度并不大，更多則是對內(nèi)部設(shè)計進行優(yōu)化。將所有核心全部更換成華為自研的泰山架構(gòu)，依托自研的鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)來提升消費者的使用體驗。

對比蘋果、高通等美國企業(yè)設(shè)計的手機芯片，華為的麒麟芯片在性能跑分上面并沒有過于明顯的優(yōu)勢，只是在多核場景下進步明顯，已經(jīng)達到臺積電5nm工藝麒麟9000的水平了。

俞宗強先生也在訪談中提到了搭載國產(chǎn)芯片的消費產(chǎn)品論點，俞先生認為沒有那么多人會為了支持國產(chǎn)技術(shù)，去買一個性價比不高的手機，你不能要求百姓消費者靠情懷來支持你的產(chǎn)品。

在硬件設(shè)備上面無法“彎道超車”，但是華為提出了韜定律以及邏輯折疊技術(shù)。在沒有EUV的情況下，依托當(dāng)下的制造體系，通過對芯片內(nèi)部計算單元的電路進行垂直堆疊化設(shè)計，以此來提升芯片的核心性能，增強產(chǎn)品的市場競爭力。

系統(tǒng)性考慮

俞宗強先生指出，要系統(tǒng)性考慮問題，不能只注重自己的工作，要從整個產(chǎn)業(yè)的角度來合作發(fā)展。根據(jù)你的任務(wù)，根據(jù)我的生產(chǎn)能力、現(xiàn)有光刻機的水平，最后實現(xiàn)你的功能。我不需要在同一個發(fā)展道路上做的跟競爭對手一樣，但是能夠?qū)崿F(xiàn)與競爭對手非常接近的水平。

相比在西方國家開辟的技術(shù)賽道上面嘗試彎道超車，不但風(fēng)險較大，而且還面臨著國外企業(yè)的技術(shù)專利，只能是變成一種跟隨者的身份。只有重新定義一個新賽道，才有機會成為規(guī)則的制定者和引領(lǐng)者。

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于一種隱秘的焦慮狀態(tài)，設(shè)計和封測水平較強，已經(jīng)達到了5nm、3nm等先進技術(shù)節(jié)點，但是本土制造能力依然卡在了7nm節(jié)點。

無論是華為當(dāng)年推出的麒麟9000，還是小米此前的玄戒O1，都已經(jīng)彰顯出中國企業(yè)擁有比7nm芯片更先進的設(shè)計能力，但是制造環(huán)節(jié)的技術(shù)落差，讓中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)了斷層。美國針對中國芯片制造業(yè)實施打壓制裁，直接阻斷了中國自主芯片沖擊先進制程技術(shù)的機會。

這就拋出了另一個問題，在現(xiàn)有設(shè)備的技術(shù)約束下，是否可以通過系統(tǒng)級設(shè)計實現(xiàn)芯片性能的提升。

如今臺積電、三星等先進晶圓廠所推出的5nm、3nm制程工藝，并不指的是晶體管尺寸達到了這個數(shù)值，而是一種偏向于數(shù)字游戲的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)話術(shù)。英特爾此前推出的14nm工藝，其晶體管標(biāo)準(zhǔn)達到了臺積電7nm水平，單純的追逐幾nm已經(jīng)沒有意義了，現(xiàn)在看的是誰家能在實際產(chǎn)品上面實現(xiàn)性能以及能效的優(yōu)異表現(xiàn)。

目前來說，華為韜定律以及邏輯折疊技術(shù)，給行業(yè)開了一個好頭。如果該技術(shù)路徑可以實現(xiàn)芯片性能提升的情況下，降低功耗并且獲得一個不錯的能效表現(xiàn)，那么這對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是一個換道超車的初步成功。