深度綁定！英偉達(dá)聯(lián)手SK海力士，劍指下一代AI工廠

6 月 8 日，英偉達(dá) CEO 黃仁勛的韓國(guó)之行迎來重要進(jìn)展。英偉達(dá)與SK海力士正式宣布達(dá)成一項(xiàng)多年期的技術(shù)合作協(xié)議，雙方將圍繞全球“AI工廠”建設(shè)所需的下一代存儲(chǔ)技術(shù)展開聯(lián)合研發(fā)，并將AI技術(shù)深度嵌入到半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)與制造流中。

這一消息發(fā)布前夕，韓國(guó)股市剛剛經(jīng)歷了一個(gè)略顯動(dòng)蕩的“黑色星期五”，三星電子與SK海力士均遭遇不同程度的重挫，而黃仁勛與SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源等高管在首爾的一次簡(jiǎn)單會(huì)面，間接救了一把韓國(guó)股市。

一塊內(nèi)存可以直接影響一個(gè)國(guó)家的股市，這才幾年前或許還是笑談，但在2026年已經(jīng)沒人敢質(zhì)疑SK海力士在半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力。

然后SK海力士早在2009年左右便開始默默押注高帶寬內(nèi)存（HBM）的研發(fā)，并于2013年推出了全球首顆HBM芯片。

在大模型尚未爆發(fā)的年代，這項(xiàng)技術(shù)更像是一張未知的彩票，直到AI超長(zhǎng)周期的到來，才能真正激活了HBM芯片的潛能。簡(jiǎn)單來說大模型訓(xùn)練與推理本質(zhì)上是海量數(shù)據(jù)在芯片間的高速搬運(yùn)，GPU算力越強(qiáng)，對(duì)內(nèi)存帶寬的壓榨就越極致，HBM通過3D堆疊、多層DRAM與超寬接口直接貼近GPU的特質(zhì)，使其成為了AI時(shí)代的算力命門。

今年一季度，SK海力士營(yíng)收高達(dá)52.58萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率更是達(dá)到了驚人的72%，其市值也一度突破1萬億美元，充分彰顯了高端存儲(chǔ)在AI基建中的核心話語權(quán)。

根據(jù)此次雙方達(dá)成的協(xié)議，SK海力士與英偉達(dá)的合作已經(jīng)不僅是過去“上游供貨”，而是直接深度合作推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)。

在產(chǎn)品端，SK海力士將為英偉達(dá)下一代Vera Rubin AI超級(jí)計(jì)算機(jī)、Vera CPU、由RTX Spark驅(qū)動(dòng)的個(gè)人電腦以及Jetson Thor機(jī)器人計(jì)算平臺(tái)協(xié)同開發(fā)專用內(nèi)存。這四個(gè)硬件分布對(duì)應(yīng)著英偉達(dá)全面鋪開的三條戰(zhàn)略主線：AI基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人AI（AI PC）以及物理AI（機(jī)器人）。換句話說，SK海力士借此拿到了全面切入英偉達(dá)未來產(chǎn)品路線的長(zhǎng)期“門票”。

在制造端，SK海力士將引入英偉達(dá)的CUDA-X庫和PhysicsNeMo框架，用于加速芯片仿真和光刻計(jì)算等繁重的工藝工作流；同時(shí)，雙方還將利用英偉達(dá)Omniverse與cuOpt平臺(tái)構(gòu)建晶圓廠的數(shù)字孿生，從而推動(dòng)存儲(chǔ)芯片工廠向高度自主化和智能化演進(jìn)。

英偉達(dá)之所以在此刻迫切地選擇與海力士建立深度的長(zhǎng)期聯(lián)盟，首先還是要應(yīng)對(duì)隨時(shí)會(huì)出現(xiàn)的供應(yīng)短缺。

黃仁勛在訪韓期間直言不諱地指出，從晶圓、封裝到硅光等各個(gè)環(huán)節(jié)，供應(yīng)鏈短缺仍未結(jié)束，且這種因需求暴漲導(dǎo)致的緊張狀態(tài)將持續(xù)數(shù)年。

SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源甚至悲觀地預(yù)測(cè)，供應(yīng)瓶頸可能會(huì)一直延續(xù)到2030年，為此海力士計(jì)劃在未來五年內(nèi)將整體產(chǎn)能翻倍。

另外，先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品漫長(zhǎng)的研發(fā)周期、復(fù)雜的先進(jìn)制程以及天文數(shù)字般的資金投入，使得英偉達(dá)必須提前做好確定性的供應(yīng)鏈規(guī)劃，以確保其宏大的算力路線圖不至于“斷糧”。

當(dāng)然，作為產(chǎn)業(yè)鏈精明掌舵者的黃仁勛，從來不會(huì)把所有籌碼押在單一的籃子里。他在抵達(dá)首爾時(shí)就明確表示，三星電子、SK海力士和美光科技全球三大高端存儲(chǔ)巨頭，目前均已導(dǎo)入英偉達(dá)HBM4的供應(yīng)鏈，三家廠商都有機(jī)會(huì)支持未來的Vera Rubin平臺(tái)。

當(dāng)然，從今天的公告來看，英偉達(dá)還是更信任押注HBM多年的SK海力士。

這場(chǎng)覆蓋新一代 AI 硬件研發(fā)、AI 賦能芯片制造的深度合作，也折射出全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正在持續(xù)升級(jí)。

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