半導體變道，京東方上車！

半導體“后摩爾時代”，終于要來了！

2026年5月25日，中國半導體產業迎來了關鍵里程碑時刻——華為公司發布了韜（τ）定律，提出以“時間縮微”代替“幾何縮微”。

簡單來說，傳統芯片依賴摩爾定律，通過在相同面積內增加晶體管密度來提升性能，但隨著晶體管尺寸逼近原子級，物理極限和成本問題愈發凸顯。

而韜（τ）定律則不再執著于縮小晶體管尺寸，而是通過提升信號傳輸效率來提升芯片性能，擺脫了傳統摩爾定律的發展瓶頸。

無獨有偶，今年5月20號，京東方官宣與康寧公司簽署合作備忘錄。

據公告披露，京東方及康寧將圍繞玻璃基板裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互聯相關應用等領域展開合作，備忘錄有效期限為三年。

在上述四個合作領域中，玻璃基板裝載板是行業最關注的細分領域，屬于后摩爾時代芯片封裝技術演進的關鍵材料。

京東方作為全球最大的LCD面板制造商，為什么是現在布局半導體先進封裝材料？又為什么是和康寧一起合作？

巨頭搶跑，京東方緊跟

過去半個多世紀，全球半導體產業的發展始終遵循摩爾定律。

摩爾定律，指的是當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，大約每隔18-24個月就會增加一倍，性能也隨之提升一倍。

在這個定律下，半導體性能發展通常與晶體管數目掛鉤，而隨著半導體工藝制程不斷向3nm、2nm甚至1nm推進，晶體管縮小帶來的困難和成本指數級上漲。

與此同時，行業開始尋找突破物理極限的新方向，也就是所謂的“后摩爾時代”。

京東方選擇在2026年這個時間節點布局玻璃基板，恰好是跟在巨頭企業的布局之后。

2023年9月，英特爾首次展示了玻璃基板樣品，宣稱信號損耗降低40%、能效提升50%，并將于2026年至2030年實現量產。

除此之外，2024年三星電機玻璃基板原型生產線基本建設完成，預計2026年進入小規模試產階段；同期，AMD獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利，預計最早于2025年至2026年的產品中導入玻璃基板。

放大到整個半導體先進封裝行業來看，預計到2030年，全球先進封裝市場規模有望突破794億美元（約合5389.35億人民幣），2024年至2030年的年均復合率高達9.5%。

這5000多億的市場，京東方和康寧一起“搶”是最快的突圍方式。

一方面，康寧和京東方有合作基礎。

早在2005年，康寧在中國大陸建立首座玻璃基板工廠，就與京東方展開了合作，發展至今，已經是超過20年的重要戰略合作伙伴了。

在長期合作中，康寧和京東方已經形成了深度綁定的產業共生關系，雙方對彼此的技術路線、生產標準和市場需求都極為熟悉，不需要再花費大量時間進行磨合，能夠快速推進研發落地。

另一方面，康寧和京東方的優勢互補。

京東方是國內第一家從顯示面板領域轉型先進封裝玻璃基板的企業，2024年公司投資了9.93億元建設試驗線，目前部分樣品已通過概念認證進入技術測試階段，算是國內進展最快的一批企業。

而康寧公司，是全球知名特種玻璃廠商，在顯示玻璃基板領域的全球市場份額超50%，擁有開發玻璃基板先進封裝方案的經驗。

這么來看，雙方聯手能夠快速打通從材料制備到成品驗證再到下游供貨的全產業鏈，相當于是材料+制造端的強強聯合。

京東方和康寧的合作值得點贊，但也需要看清一點現實：在雙方合作備忘錄的3年有效期內，玻璃基封裝載板大概率不會批量量產。

那么在這3年合作期內，康寧能為京東方帶來哪些切實的改變？

四個賽道押注，一個核心邏輯

2026年5月21日，京東方就與康寧簽署合作備忘錄一事再次發布公告。

公司在公告中披露，目前其玻璃基封裝載板業務、鈣鈦礦業務、光互連業務，還未量產，而且預計未來2-3年內，都無法對公司經營業績產生重大影響。

相較于對業績的實質提升來說，這幾項業務更像是對京東方長期發展趨勢的一次戰略探討。

除了玻璃基封裝載板是半導體先進封裝材料之外，另外幾個業務也是多個前沿領域的新技術。

其中鈣鈦礦玻璃基板聚焦于鈣鈦礦光伏電池和新型顯示技術，主要是解決鈣鈦礦材料的穩定性、大面積制備等問題，屬于新能源和新型顯示領域。

光互聯則是聚焦于AI數據中心的技術，涉及玻璃基光引擎、高速光模塊等，于半導體封裝中的光電集成有一定的交叉，但主要還是解決數據中心的高速通信問題。

目前京東方唯一有量產進展的可折疊玻璃，是涉及折疊屏手機、平板等消費電子產品的玻璃蓋板技術，屬于京東方傳統顯示面板業務的延伸，是公司提升盈利能力的方向之一。

近幾年京東方業績表現相對一般，2021年至2025年公司營收從2210.36億元下滑至2045.9億元，凈利潤更是從259.61億元下滑至58.57億元，縮減幅度超77%。

到2026年一季度，京東方的毛利率為15.6%，凈利率僅為3.35%，同比下滑了12.53%。

之所以會有這樣的表現，一是近幾年面板行業長期產能過剩，價格低位波動，利潤空間被持續壓縮；二是技術迭代帶來的新增產能投入推高了折舊和成本，進一步拉低了利潤。

面板行業是典型的重資產、利潤薄，這也導致了身處其中的京東方面臨著高額資產折舊的難題。

2025年京東方固定資產折舊及攤銷合計為387億元，其中固定資產折舊約374億元，無形資產攤銷約13億元。

高額的折舊侵蝕了利潤，也迫使京東方必須找到新的高毛利賽道來打開增長空間，短期來看可發展的方向就是提高公司OLED等高盈利產品收入比例。

2026年下半年，京東方成都第8.6代AMOLED生產線將進入量產，這是全球首批8.6代OLED產線之一，投產后將顯著提升OLED產能，助力京東方優化產品結構，拉高整體盈利水平。

總的來說，短期來看，京東方可通過OLED產能落地穩住利潤、緩解盈利壓力；長期則可依托與康寧的合作，在玻璃基先進封裝、鈣鈦礦、光互聯等前沿新賽道完成技術卡位，為企業開辟第二增長曲線。

總結

多年面板無人聞，一朝封裝天下知。

京東方從面板大廠跨界切入半導體先進封裝材料，本質上是踩中了行業技術變革的節點，抓住了全球產業鏈重構帶來的機遇。

依托和康寧積累了二十年的合作基礎與優勢互補，京東方少了從零起步的摸索成本，能更快完成技術落地。

雖然玻璃基封裝載板距離大規模量產還有幾年距離，短期也無法直接貢獻業績，但從長期來看，提前完成技術卡位，已經讓京東方拿到了“后摩爾時代”的入場券。

這或許已經不再是京東方一次簡單的跨界布局，而是整個中國半導體產業在“后摩爾時代”下的勇敢嘗試。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。