多家科技“明星”集體減持，風險來了么？

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邊江|作者

秋水|編輯

價值線導讀

這個周末，多家科技明星公司密集減持，不少投資者聞風喪膽。

周五，A股AI中PCB和MLCC兩個細分環節概念股集體爆發。

大摩一份拆機報告揭開邏輯：英偉達下一代Rubin服務器機架價格翻倍，PCB價值量暴增233%，MLCC暴增182%，內存更是飆升435%。

到底是風險來臨，還是新一輪結構機會？

半導體多家明星公司瘋狂減持

周五晚間，A股減持計劃刷屏！

中微公司、瀾起科技、翱捷科技、長芯博創、富樂德等多家百億級科技龍頭幾乎同步拋出減持計劃。

Wind數據顯示，當晚共有9家公司披露減持方案，合計擬減持股份市值超過50億元，其中半導體板塊成為“重災區”。

中微公司（688012.SH）：大股東巽鑫投資擬減持不超過總股本的2%，約1257.68萬股；同時，董事長尹志堯等7名董監高擬合計減持不超過22.16萬股（占總股本0.036%）。大股東減持原因為“自身經營管理需要”，董監高減持原因為“股權激勵行權資金及繳稅資金需要”。值得注意的是，尹志堯在過去12個月內已有兩次減持記錄。

瀾起科技（688008.SH）：股東上海融迎企業管理合伙企業擬通過詢價轉讓方式減持1222.8萬股，占總股本的1.00%。詢價轉讓屬于非公開交易，受讓方須為機構投資者且受讓后6個月內不得轉讓，對二級市場直接沖擊較小。減持原因系“自身資金需求”。

翱捷科技（688220.SH）：阿里網絡計劃在2026年6月15日至9月14日期間，通過大宗交易減持2%、集中競價減持1%，合計減持不超過1254.90萬股，占總股本的3%。減持原因為“自身安排”，減持價格按市場價格確定。阿里網絡目前直接持股12.4333%，此前已于2025年第四季度完成過一輪減持。

長芯博創（300548.SZ）：合計持股6.27%的股東ZHU WEI及其配偶WANG XIAOHONG，擬減持不超過400萬股，占總股本1.37%，原因為“自身資金需求”。

富樂德（301297.SZ）：控股股東的一致行動人上海祖貞、上海澤祖，擬合計減持不超過總股本的1.34%（0.86%+0.48%），方式為集中競價和大宗交易。

密集減持確實傳遞出一些值得關注的信息：半導體等熱門賽道部分個股估值偏高，早期股東退出意愿增強。

對于普通投資者而言，建議關注減持的具體執行情況（實際減持比例、價格區間），區分大股東與董監高減持的不同動機，并結合公司基本面判斷。

如果公司業績持續向好、行業景氣度未變，階段性減持更多是情緒擾動；反之，若減持伴隨業績下滑或競爭惡化，則需重新評估風險。

PCB和MLCC為何突然爆發？

周五，AI中PCB和MLCC兩個細分環節集體爆發。

PCB板塊當日全面爆發，逾40只成分股漲停或漲超10%。勝宏科技漲13%，深南電路漲停，滬電股份漲停，和生產PCB相關的材料和設備股也均是大漲。

MLCC板塊指數一度漲超7%，最終收盤大漲8.5%。龍頭三環集團大漲16.79%，昀冢科技大漲18.07%，風華高科漲停，博遷新材漲停，國瓷材料漲超11%。

主要是來自大摩的一份研究報告。

摩根士丹利分析師Howard Kao周五發布的最新研報指出，英偉達下一代Vera Rubin AI服務器機架（VR200 NVL72）的ODM采購價格約高達780萬美元，幾乎是現行GB300機架（不到400萬美元）的兩倍。

各元器件用量增幅前列的分別是：內存（435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF 載板（+82%）、電源（+32%）、散熱（+12%）。

拆機報告詳解:

PCB（印制電路板）：增量+233%

在摩根士丹利覆蓋的零部件中，PCB價值增幅突出，較GB300大漲233%，從約3.51萬美元升至約11.67萬美元。這一躍升由多重因素疊加驅動。

首先是新模組的引入：Rubin系統新增ConnectX模塊PCB（每機架72塊，單價270美元）和中板PCB（每機架18個，單價約1500美元），僅這兩項新增內容就貢獻約4.64萬美元的增量價值。

另一方面，原有PCB規格也出現全面升級——計算板從GB300的22層HDI PCB升級至26層，CCL等級從M7提升至M8；交換托盤PCB從24層升級至32層；計算托盤中還新增44層中板PCB。

MLCC（多層陶瓷電容器）：價值提升182%，

什么是MLCC?

用大白話講：MLCC就是所有電子設備里都有的"穩壓過濾器"。每個電子產品里面都有一個給電流"修路"的元件——電容器。

MLCC負責三件事：把電壓搞平穩、把雜波過濾掉、電流跳動時臨時補倉。

AI服務器大量消耗MLCC，以英偉達GB300平臺為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是手機的三十倍，車輛的三倍，單一AI機柜更消耗高達44萬顆MLCC。

現在最新的英偉達VR200機柜的MLCC價值再提升182%。摩根士丹利預計，每臺VR200機柜的MLCC內容價值約為4320美元，較GB300的1530美元增長約182%。

全球MLCC市場呈現典型的"寡頭壟斷"格局：日本和韓國廠商占據了絕大部分話語權。村田（Murata）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、太陽誘電（Taiyo Yuden）三家合計份額超過60%。

“危”與“機”并存

一邊是半導體大股東排隊減持，中微、翱捷、瀾起輪番上公告；另一邊PCB和MLCC直接漲瘋了，勝宏、三環、風華高科不是漲停就是暴漲。

那問題來了，科技股行情的風險是不是真要來了？

這兩年半導體漲得確實猛，早期投資人浮盈一大把，套現一部分也正常。

當然，密集減持確實提醒我們：有些票估值不便宜了，尤其是純靠情緒推上去的。但要說系統性風險？目前還看不到。沒有出現集體清倉，也沒有業績暴雷潮。

再看看近期內存、PCB、MLCC這些細分就賽道為什么會爆？

大摩那份拆機報告講得很直白——英偉達下一代Rubin服務器，整機價格翻倍，漲得最兇的不是GPU，而是PCB（+233%）、MLCC（+182%）、內存（+435%）。

資金并沒有離開AI，只是在內部換了個戰場。

目前AI的故事遠沒講完，從算力建設到AI應用，遠遠未完，各種新技術，各種增量，各種邊際變化，都還值得挖掘。

科技股的長期邏輯沒變—AI算力擴張、硬件升級，這趟車還在開，后面還有應用端。但“車上”的人越來越多，有人要下車（減持），也有人要換座位（板塊輪動）。

附件

本周漲跌幅龍虎榜如下：

1、500億市值以上公司本周漲幅TOP5

2、100-500億市值以上公司本周漲幅TOP5

3、100億以下市值公司本周漲幅TOP5

4、本周跌幅TOP10

本周漲幅明星股三環集團點評：

三環是A股MLCC領域營收和利潤規模最大的公司，也是綜合質地最強的選手。

2025年實現營收90.07億元（同比+22.13%），歸母凈利潤26.18億元（同比+19.54%）。

2026年一季度營收26.81億元（同比+46.25%），歸母凈利潤7.91億元（同比+48.48%），增速進一步加快。

目前市值2204億元，今年漲幅153.86%，去年漲幅20%。主要是今年4月份以來大爆發。

全球MLCC市場呈現典型的"寡頭壟斷"格局：日本和韓國廠商占據了絕大部分話語權。村田（Murata）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、太陽誘電（Taiyo Yuden）三家合計份額超過60%。

國內方面，風華高科是可比公司。國瓷材料、博遷新材是上游材料端公司。

近期MCLL迎來了持續漲價：

這輪漲價的邏輯還是AI帶來的需求。AI大量消耗MLCC，以英偉達最新GB300平臺為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是手機的三十倍，車輛的三倍，單一AI機柜更消耗高達44萬顆MLCC。

現在最新的英偉達VR200機柜的MLCC價值再提升182%。

機構總結三環集團核心優勢有三：

一是原材料自給。公司掌握粉體100%自研自產能力，這在A股MLCC企業中獨樹一幟。粉體成本占MLCC總成本的30%-50%，自給意味著毛利率優勢明顯。

二是產品線廣。覆蓋0201至2220全尺寸規格，數據中心高容MLCC已批量出貨，車規級產品逐步切入新能源汽車電源、電機驅動等核心系統。

三是多元業務協同。公司還是全球SOFC（固體氧化物燃料電池）龍頭Bloom Energy的陶瓷隔膜板核心供應商，光通信插芯全球市占率領先。