光通信需求強勁，2家LED相關企業簽大單

在全球AI算力需求爆發的背景下，光通信市場也同步迎來持續升溫。就在近日，微顯示企業Kopin、MOCVD設備商Veeco兩家LED相關企業相繼獲得光通信業務訂單，金額最高超2.5億美元。

斬獲1500萬美元訂單，Kopin進軍Micro LED光互連領域

近日，美國微顯示技術企業Kopin宣布，與無晶圓半導體企業Fabric.AI達成一項戰略合作協議。雙方將聯合開發基于Micro LED技術的光學互連方案，以解決AI數據中心中圖形處理器（GPU）與高性能處理器之間的數據傳輸問題。

圖片來源：Kopin

作為此次合作的重要組成部分，Fabric.AI已向Kopin支付了1500萬美元（約合1.086億元人民幣）的采購訂單，專門用于支持演示芯片組的研發工作。這項被命名為“Neural I/O”的創新技術，將利用光學連接取代數據中心內傳統的銅線連接。

在技術實現上，該方案利用了Kopin在Micro LED顯示領域的經驗，通過其獨有的雙向NeuralDisplay架構，將可編程的Micro LED像素重新定義為用于數據傳輸的光學收發器，實現超高速數據傳輸，且每比特功耗遠低于現有傳輸方案。

此次合作結合了Kopin在Micro LED材料、工藝開發和制造方面的深厚經驗，以及Fabric.AI在AI工廠基礎設施開發方面的能力。根據雙方協議，Kopin還將擁有19.9%的Fabric.AI股權，并將成為Neural I/O?芯片組的獨家制造商。

Kopin方面表示，雙方合作將打造更快、更高效的光學接口，能夠支持AI領域大規模的數據傳輸需求。

值得注意的是，近年Kopin的Micro LED顯示業務持續發展，已在軍事、航空和高性能計算等多個領域布局。就在今年3月，Kopin獲得美國政府的一項“小企業創新研究”（SBIR）第一階段合同。該項目旨在為士兵佩戴式應用開發全彩色、小尺寸的Micro LED顯示技術。

在航空航天市場，2025年底，Kopin獲得一家航空航天公司價值約300萬美元（約合2172萬元人民幣）的Micro LED顯示屏訂單，讓Micro LED技術在戰斗機領域的首次正式量產應用。

融資方面，為支撐微顯示技術的研發開支和生產線擴張，Kopin在2025年早些時候通過私募股權融資成功募集了4100萬美元（約合2.968億元人民幣），這些資金被明確用于開發包括彩色Micro LED微顯示器在內的多條新產品線。

Kopin的技術實力也得到了美國國防部的高度認可。2025年9月，美國國防部向其撥款1540萬美元（約合1.115億元人民幣），用于研發專為軍事增強現實（AR）應用設計的超高亮度、全彩色Micro LED顯示屏。

同年8月，合作伙伴Theon公司也宣布向Kopin注資1500萬美元（約合1.086億元人民幣），雙方成立了一家合資企業，專注于Micro LED顯示屏的長期開發與生產。

隨著與Fabric.AI的合作達成，Kopin正在將Micro LED技術從顯示應用向光互連領域延伸，實現從單一顯示技術供應商向AI基礎設施核心參與者的逐步轉變。

光通信市場需求高增，Veeco獲超2.5億美元設備訂單

5月5日，半導體工藝設備制造商Veeco宣布，公司已從多家客戶處獲得總計超過2.5億美元（約合人民幣18.1億元）的新設備訂單。

本次訂購的設備涵蓋了Veeco旗下的多款核心產品，包括Spector系列離子束沉積系統、Lumina系列金屬有機化學氣相沉積系統（MOCVD）以及WaferEtch濕法處理系統，這些設備主要用于磷化銦激光器的生產制造。

根據訂單規劃，相關設備的交付工作將從2026年開始，并預計在2027年進入交付高峰期。Veeco表示，此次采購的驅動力主要來自于硅光子領域的快速發展，特別是超大規模數據中心對800G和1.6T光收發模塊的迫切需求，磷化銦激光器作為核心組件，其市場需求正快速增長。

在當前的AI基礎設施建設中，隨著數據傳輸速率的不斷提升，傳統銅纜互連在功耗和熱管理方面面臨巨大挑戰。這促使行業加速轉向光互連方案。據悉，隨著高性能光模塊市場的爆發，磷化銦激光器的制造已成為供應鏈中的關鍵環節。目前，該領域面臨著合格產能有限和工藝集成復雜等瓶頸問題，而Veeco提供的化合物半導體工藝技術正好填補了這一市場缺口。

在技術應用層面，Veeco的Spector離子束沉積系統被廣泛應用于800G和1.6T光收發器的生產過程中。該設備能夠制備高性能、低吸收的激光器解理面鍍層，確保激光器在高功率狀態下的穩定運行。

Veeco高級副總裁Adrian Devasahayam表示，公司通過差異化的離子束、MOCVD和濕法工藝技術組合，可協助客戶在提升磷化銦激光器產量的同時，確保了產品的性能與可靠性。他指出，此次訂單的達成基于公司與客戶長期建立的伙伴關系，反映了Veeco在支持光互連市場演進方面的技術實力。

除了沉積工藝，Veeco的Lumina平臺也在此次訂單中占據重要地位。該平臺利用其專利的反應器技術，能夠實現高均勻性和低缺陷率的磷化銦外延生長。同時，WaferEtch平臺則憑借其在工藝重復性和生產效率方面的優勢，被客戶選定用于精密的刻蝕環節。

在公布最新訂單動態的同時，Veeco也同步公開了2026財年第一季度的財務表現。數據顯示，公司當季實現總營收1.583億美元（約合人民幣11.46億元），相比去年同期的1.673億美元（約合人民幣12.11億元）有所縮減。在盈利能力方面，按照美國通用會計準則（GAAP），歸屬于公司的凈虧損為30萬美元（約合人民幣217萬元）；而按照非通用會計準則（Non-GAAP）計算，公司錄得凈利潤890萬美元（約合人民幣6444萬元），攤薄后每股收益為0.14美元。

Veeco首席執行官Bill Miller博士表示，半導體行業正進入一個由AI數據中心驅動的轉型期。雖然第一季度公司收入略有波動，但隨著客戶在硅光子和光通信領域加大投入，公司產品組合展現出了強大的增長勢頭。公司目前的訂單活動非?；钴S，這為未來的持續增長奠定了基礎。

針對未來的業績走向，Veeco給出了積極的預期。公司預計2026年第二季度的營收將在1.7億美元至1.9億美元（約合人民幣12.31億元至13.76億元）之間。

此外，Veeco重申了此前發布的全年業績指引，預計2026年全年營收將在7.4億美元至8億美元之間。

LEDinside整理

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