瀾起科技:AI 基礎(chǔ)設(shè)施的“運(yùn)力芯片”龍頭,正在從 DDR5 走向全互連平臺
過去兩年,AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資的主線非常清晰:GPU、HBM、先進(jìn)封裝、光模塊、液冷、電力、數(shù)據(jù)中心。
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但如果站在系統(tǒng)架構(gòu)角度看,AI 服務(wù)器真正的瓶頸并不只在“算得快”,而在于數(shù)據(jù)能不能被足夠快、足夠穩(wěn)定、足夠低功耗地搬到該去的地方。
這就是瀾起科技最值得重估的地方。
瀾起科技不是 GPU 公司,也不是 HBM 公司,更不是傳統(tǒng)意義上的硅光子公司。它真正處在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施里一個容易被低估、但越來越關(guān)鍵的位置:高速互連芯片,也就是公司自己定義的“運(yùn)力”芯片。
如果說 GPU 是算力,HBM/DRAM/SSD 是存力,那么瀾起科技做的是讓 CPU、GPU、內(nèi)存、存儲、服務(wù)器主板、線纜和未來 CXL 內(nèi)存池之間高效通信的底層芯片能力。公司 2025 年報也明確把 AI 基礎(chǔ)設(shè)施拆成算力、存力和運(yùn)力三大支柱,并強(qiáng)調(diào)隨著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)復(fù)雜化,運(yùn)力的重要性正在上升。
瀾起科技已經(jīng)不只是 DDR5 內(nèi)存接口芯片龍頭,而是在向 AI 數(shù)據(jù)中心“全互連芯片平臺”演進(jìn)。它的長期價值,不在單一產(chǎn)品漲價,而在于能否把 DDR5、MRDIMM、PCIe Retimer、CXL MXC、PCIe Switch、以太網(wǎng) PHY Retimer 等能力串成平臺。
一、表面看,是業(yè)績大幅修復(fù);本質(zhì)看,是 AI 服務(wù)器互連需求開始兌現(xiàn)
先看數(shù)據(jù)。
2023 年,瀾起科技受到全球服務(wù)器及計算機(jī)行業(yè)需求下滑、客戶去庫存影響,營業(yè)收入 22.86 億元,同比下降 37.76%;歸母凈利潤 4.51 億元,同比下降 65.30%。當(dāng)時公司的 DDR4 內(nèi)存接口芯片和津逮 CPU 出貨明顯減少,業(yè)績處于周期低點(diǎn)。
2024 年,行業(yè)開始反轉(zhuǎn)。公司營業(yè)收入 36.39 億元,同比增長 59.20%;歸母凈利潤 14.12 億元,同比增長 213.10%;扣非歸母凈利潤 12.48 億元,同比增長 237.44%。增長原因包括 DDR5 下游滲透率提升、內(nèi)存接口芯片需求恢復(fù),以及 PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 等高性能運(yùn)力芯片開始規(guī)模出貨。
2025 年,瀾起科技進(jìn)一步把周期反彈變成結(jié)構(gòu)性增長。公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 54.56 億元,同比增長 49.94%;歸母凈利潤 22.36 億元,同比增長 58.35%;扣非歸母凈利潤 20.22 億元,同比增長 61.95%;經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額 20.22 億元。公司解釋,增長主要來自 AI 產(chǎn)業(yè)趨勢下行業(yè)需求旺盛,互連類芯片出貨量顯著增加,同時毛利率較上年度提升 4.10 個百分點(diǎn)。
更關(guān)鍵的是 2026 年一季度。公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 14.61 億元,同比增長 19.5%;歸母凈利潤 8.47 億元,同比增長 61.3%;互連類芯片收入 14.17 億元,同比增長 24.4%;MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC 四款新產(chǎn)品合計收入 2.69 億元,同比增長 93.8%,占互連類芯片收入比例提升至 19.0%。
這說明瀾起科技的邏輯已經(jīng)從“DDR5 周期修復(fù)”,開始切換到“新互連產(chǎn)品矩陣放量”。
二、核心命題:AI 時代,“運(yùn)力”正在成為和算力、存力同等重要的基礎(chǔ)設(shè)施
AI 服務(wù)器不是單純堆 GPU。
一個 AI 系統(tǒng)里,GPU 需要不斷讀取參數(shù)、激活值和中間結(jié)果;CPU 要調(diào)度任務(wù);HBM 提供高帶寬近端存儲;DRAM 提供系統(tǒng)內(nèi)存;SSD 提供冷數(shù)據(jù)存儲;多 GPU 之間、多服務(wù)器之間、多機(jī)柜之間還要持續(xù)交換數(shù)據(jù)。
所以 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的瓶頸,本質(zhì)是三件事:
算力夠不夠;
存力夠不夠;
數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率夠不夠。
瀾起科技抓住的是第三個問題。
公司 2025 年報中將“運(yùn)力”定義為貫穿芯片間、服務(wù)器間、集群間乃至數(shù)據(jù)中心間的多層次互連與通信能力,并認(rèn)為高速互連芯片需要保證各組件之間高效、穩(wěn)定、低延遲地協(xié)同和數(shù)據(jù)流動。
這與硅光子產(chǎn)業(yè)的長期邏輯高度相關(guān)。
硅光子和光模塊解決的是更長距離、更高帶寬密度、更低功耗的數(shù)據(jù)傳輸問題;瀾起科技當(dāng)前主要解決的是服務(wù)器內(nèi)部、主板級、內(nèi)存模組級、PCIe/CXL 鏈路級的高速電互連問題。兩者不是同一種產(chǎn)品,但都服務(wù)于同一個產(chǎn)業(yè)趨勢:AI 數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)搬運(yùn)壓力正在急劇上升。
換句話說,瀾起科技不是硅光子公司,但它是光互連時代的重要相鄰資產(chǎn)。未來當(dāng)服務(wù)器內(nèi)部、機(jī)柜內(nèi)部、機(jī)柜之間逐步從銅互連走向更多光互連時,具備高速 SerDes、Retimer、PHY、信號完整性能力的公司,會比普通數(shù)字芯片公司更接近光電融合的關(guān)鍵邊界。
三、技術(shù)邏輯:瀾起科技解決的不是“有沒有帶寬”,而是“高速信號能不能可靠跑起來”
瀾起科技的產(chǎn)品線可以分成三層。
第一層:內(nèi)存互連,當(dāng)前業(yè)績基本盤
內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器 CPU 存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必經(jīng)通路,主要作用是提升內(nèi)存訪問速度和穩(wěn)定性,并滿足服務(wù)器 CPU 對內(nèi)存模組高性能、大容量的需求。公司 2025 年報明確提到,這類產(chǎn)品必須與內(nèi)存顆粒、內(nèi)存模組、服務(wù)器 CPU 和 OEM 廠商完成嚴(yán)格認(rèn)證,才能進(jìn)入大規(guī)模商用階段。
這就是瀾起科技護(hù)城河的第一層:不是畫出芯片就能賣,而是必須進(jìn)入全球服務(wù)器生態(tài)。
在 DDR5 世代,瀾起科技是 DDR5 RCD、MDB、CKD 三款芯片國際標(biāo)準(zhǔn)的牽頭制定者,也是全球內(nèi)存互連芯片三家主要供應(yīng)商之一。公司 2025 年已成功推出 DDR5 第五子代 RCD 芯片,實(shí)現(xiàn)第三子代產(chǎn)品規(guī)模出貨、第四子代產(chǎn)品量產(chǎn),并參與 DDR6 早期技術(shù)討論和標(biāo)準(zhǔn)制定。
這意味著公司在 DDR5 的價值不是一次性產(chǎn)品紅利,而是跟隨 DDR5 子代迭代持續(xù)升級。對投資人來說,這類業(yè)務(wù)的好處是確定性強(qiáng)、客戶認(rèn)證壁壘高、毛利率高;壞處是客戶集中度高、終端服務(wù)器周期仍然會影響需求。
第二層:MRDIMM、CKD,內(nèi)存互連的新增長極
MRCD/MDB 是服務(wù)器新型高帶寬內(nèi)存模組 MRDIMM 的核心邏輯器件。根據(jù) JEDEC 定義,一根 MRDIMM 需要 1 顆 MRCD 和 10 顆 MDB。瀾起科技披露,公司是全球唯二可以提供 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片的供應(yīng)商,并于 2025 年 1 月推出第二子代產(chǎn)品,支持速率提升至 12800MT/s,較第一子代提升 45%。
這件事非常重要。
AI 服務(wù)器對內(nèi)存帶寬的需求越來越高,HBM 解決的是 GPU 旁邊的極高帶寬,但系統(tǒng)內(nèi)存?zhèn)韧瑯有枰岣咄掏隆RDIMM 本質(zhì)上是服務(wù)器內(nèi)存模組形態(tài)的一次帶寬升級,瀾起科技的 MRCD/MDB 就站在這個升級鏈條的關(guān)鍵位置。
CKD 則是 PC 端 DDR5 高速內(nèi)存模組的關(guān)鍵器件。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT/s 及以上時,PC 端 CUDIMM/CSODIMM 需要專用 CKD 芯片對時鐘信號進(jìn)行緩沖和重新驅(qū)動。公司 2025 年推出新一代 CKD,支持速率高達(dá) 9200MT/s,且產(chǎn)品出貨快速增長。
所以瀾起科技不是只吃服務(wù)器 DDR5,而是在服務(wù)器高帶寬內(nèi)存和高性能 PC 內(nèi)存兩個方向同時受益。
第三層:PCIe/CXL/以太網(wǎng),決定公司能不能從內(nèi)存接口龍頭變成“全互連芯片平臺”
PCIe Retimer 是瀾起科技第二增長曲線中最關(guān)鍵的產(chǎn)品之一。
隨著 PCIe 速率從 4.0、5.0 走向 6.0、7.0,信號完整性難度指數(shù)級上升。高速信號在主板、連接器、線纜、Riser 卡、SSD、GPU 周邊傳輸時,會出現(xiàn)損耗、抖動、時序不齊等問題。Retimer 的作用,就是把高速信號重新整形、重定時、再驅(qū)動,讓系統(tǒng)在更高帶寬下仍能穩(wěn)定工作。
2024 年報披露,瀾起科技是全球量產(chǎn) PCIe 4.0 Retimer 的三家廠商之一,也是全球主要供貨 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 的兩家廠商之一。公司在 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 中采用自研 PAM4 SerDes IP,支持低傳輸時延和高達(dá) 43dB 的鏈路預(yù)算。
這背后的關(guān)鍵是 SerDes。
SerDes 是高速互連領(lǐng)域的底層基礎(chǔ)技術(shù),也是 PCIe、USB、以太網(wǎng)等協(xié)議的物理層基礎(chǔ)。瀾起科技在交流紀(jì)要中明確表示,自研高速 SerDes IP 是技術(shù)層面的戰(zhàn)略決策,是一件“難而正確”的事,它既支撐當(dāng)前產(chǎn)品競爭力,也構(gòu)筑未來拓展更廣領(lǐng)域的技術(shù)基石。
這句話非常值得重視。
對于硬科技投資人來說,判斷一家芯片公司的平臺能力,不是看它有沒有一個爆款產(chǎn)品,而是看它有沒有可復(fù)用的底層 IP。瀾起科技的 SerDes 如果能持續(xù)迭代到 128GT/s,向 PCIe 7.0、CXL 4.0、以太網(wǎng) PHY Retimer、PCIe Switch 延展,那么公司就不是單點(diǎn)產(chǎn)品公司,而是高速互連平臺公司。
四、產(chǎn)業(yè)鏈位置:瀾起科技是 AI 服務(wù)器內(nèi)部互連的“標(biāo)準(zhǔn)型芯片公司”
瀾起科技采用 Fabless 模式,本身不做晶圓制造和封測,而是把資源集中在芯片架構(gòu)、IP、標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)證和客戶生態(tài)上。公司 2025 年報稱其為全球領(lǐng)先的無晶圓廠集成電路設(shè)計公司,致力于為云計算及 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新、可靠及高能效的互連解決方案。
這個位置有幾個特點(diǎn)。
第一,它站在服務(wù)器生態(tài)的核心標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)上。
DDR5 RCD、MDB、CKD 依賴 JEDEC;PCIe Retimer 依賴 PCI-SIG;CXL MXC 依賴 CXL 聯(lián)盟。能參與標(biāo)準(zhǔn)制定,并不等于一定壟斷市場,但至少說明公司不是普通跟隨者。
第二,它和全球頭部客戶深度綁定。
公司披露,其產(chǎn)品被主流服務(wù)器 OEM/ODM 廠商廣泛采用,下游覆蓋云計算及其他云服務(wù)提供商,并長期獲得三星電子、SK 海力士、美光等主要客戶認(rèn)可。
第三,它的產(chǎn)品驗(yàn)證周期長,客戶切換成本高。
內(nèi)存接口、PCIe Retimer、CXL MXC 都不是“便宜就能換”的芯片。客戶看的是穩(wěn)定性、互操作性、功耗、時延、鏈路預(yù)算、量產(chǎn)一致性和持續(xù)迭代能力。這也是瀾起科技能維持高毛利的重要原因。
2025 年,公司整體毛利率為 62.2%,互連類芯片毛利率為 65.6%,第四季度互連類芯片毛利率達(dá)到 67.8%。公司在交流紀(jì)要中表示,毛利率更多體現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu),未來通過子代迭代和高端新產(chǎn)品推出,互連類芯片毛利率有望保持在較高水平。
這類毛利率說明,瀾起科技賣的不是普通料號,而是高壁壘、高認(rèn)證、高生態(tài)粘性的系統(tǒng)級關(guān)鍵芯片。
五、商業(yè)化路徑:從 DDR5 現(xiàn)金牛,到 PCIe/CXL/以太網(wǎng)平臺化
瀾起科技的商業(yè)化路徑可以分三段看。
第一階段:DDR5 RCD/DB 構(gòu)成現(xiàn)金牛
2025 年,DDR5 滲透率提升和子代迭代推動公司內(nèi)存互連芯片出貨顯著增長。公司披露,第三子代 RCD 芯片規(guī)模出貨,第四子代 RCD 芯片量產(chǎn),第五子代 RCD 芯片完成研發(fā)。
這是當(dāng)前業(yè)績的基本盤。
第二階段:MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer 貢獻(xiàn)新產(chǎn)品放量
2026 年一季度,MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD、CXL MXC 四款新產(chǎn)品收入達(dá)到 2.69 億元,同比增長 93.8%,占互連類芯片收入 19.0%。
這說明瀾起科技的新產(chǎn)品已經(jīng)不是 PPT,而是開始進(jìn)入收入結(jié)構(gòu)。
尤其是 PCIe Retimer,其客戶不只是 DRAM 廠商,而是服務(wù)器 OEM/ODM、AI 服務(wù)器平臺和更廣泛的數(shù)據(jù)中心設(shè)備生態(tài)。這有助于公司降低對內(nèi)存模組客戶的單一依賴。
第三階段:CXL、PCIe Switch、以太網(wǎng) PHY Retimer 是未來期權(quán)
CXL 是瀾起科技未來最有想象力、但也最需要耐心驗(yàn)證的方向。
公司 2025 年報披露,2023 年公司成為全球首家進(jìn)入 CXL 合規(guī)供應(yīng)商清單的 MXC 芯片廠商;2025 年 1 月再次進(jìn)入首批 CXL 2.0 合規(guī)供應(yīng)商清單,同期上榜的三星電子和 SK 海力士受測產(chǎn)品均搭載瀾起科技 MXC 芯片;2025 年 9 月,公司推出 CXL 3.0 MXC 芯片并向主要客戶送樣測試。
CXL 的核心邏輯是解決“內(nèi)存墻”。AI 推理、大模型服務(wù)、數(shù)據(jù)庫、云計算場景對低延遲大容量內(nèi)存的需求越來越高,CXL 通過內(nèi)存擴(kuò)展、池化和共享,有機(jī)會提升系統(tǒng)資源利用率并降低 TCO。
但 CXL 產(chǎn)業(yè)化不是一夜之間完成。公司在交流紀(jì)要中也提到,行業(yè)分析認(rèn)為 CXL 規(guī)模化部署起點(diǎn)正在到來,未來隨著支持 CXL 3.0 的服務(wù)器 CPU 平臺量產(chǎn),更先進(jìn)的內(nèi)存池化方案將逐步落地。
此外,公司 2026 年經(jīng)營計劃包括:完成 DDR5 第六子代 RCD、第三子代 MRCD/MDB 工程研發(fā);參與 DDR6 內(nèi)存接口標(biāo)準(zhǔn)制定并啟動 DDR6 第一子代產(chǎn)品工程研發(fā);完成 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer、CXL 3.x MXC 量產(chǎn)版本研發(fā);完成 PCIe 7.0 Retimer、PCIe Switch 工程樣片流片;推進(jìn)高速以太網(wǎng) PHY Retimer 工程樣片流片。
這里面最值得硅光子投資人關(guān)注的是以太網(wǎng) PHY Retimer。
以太網(wǎng)是數(shù)據(jù)中心光互連的重要協(xié)議基礎(chǔ)。光模塊、硅光芯片、DSP、SerDes、Retimer、交換芯片共同構(gòu)成高速網(wǎng)絡(luò)鏈路。瀾起科技目前還不是光模塊或硅光芯片公司,但如果以太網(wǎng) PHY Retimer 成功,它將更接近數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)側(cè)高速互連生態(tài)。
六、投資判斷:這是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中少見的“高毛利、強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)、強(qiáng)生態(tài)”的運(yùn)力資產(chǎn)
我對瀾起科技的判斷是:
它已經(jīng)從 DDR5 周期股,升級為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施互連平臺股。
但這句話要拆開理解。
短期看,公司仍然受益于 DDR5 滲透率提升、服務(wù)器需求回暖、AI 服務(wù)器放量和內(nèi)存接口子代升級。這個階段的業(yè)績確定性較強(qiáng),但市場也容易把它理解為“DDR5 龍頭”。
中期看,MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer 正在改變公司收入結(jié)構(gòu)。2026 年一季度四款新產(chǎn)品收入占互連類芯片比例已提升至 19.0%,這說明公司不再只靠傳統(tǒng) RCD。
長期看,真正決定估值上限的是 PCIe/CXL/以太網(wǎng)互連能不能平臺化。尤其是 CXL MXC、PCIe Switch、以太網(wǎng) PHY Retimer,如果這些產(chǎn)品從工程樣片、客戶送樣、認(rèn)證,最終進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),瀾起科技的可觸達(dá)市場會明顯擴(kuò)張。
從硬科技投資角度,瀾起科技有三個稀缺性:
第一,標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)。
它在 DDR5 RCD、MDB、CKD 上牽頭國際標(biāo)準(zhǔn),并參與 DDR6 早期討論。這是中國半導(dǎo)體公司中較少見的國際標(biāo)準(zhǔn)型能力。
第二,底層 IP 復(fù)用能力。
SerDes 是 PCIe、CXL、以太網(wǎng)等高速互連的共同底層。自研 SerDes 意味著公司有機(jī)會不斷橫向擴(kuò)展,而不是只做單一接口芯片。
第三,全球客戶生態(tài)。
公司處在 DRAM 廠商、CPU/GPU 廠商、服務(wù)器 OEM/ODM、CSP 之間,客戶驗(yàn)證壁壘很高。這個生態(tài)壁壘不是靠短期資本開支能快速復(fù)制的。
如果拿它和光模塊、硅光子產(chǎn)業(yè)鏈比較,瀾起科技不是最直接享受 AI 集群“光進(jìn)銅退”的公司,但它是更靠近服務(wù)器主板和內(nèi)存/PCIe/CXL 鏈路的核心芯片公司。光模塊解決的是集群和網(wǎng)絡(luò)側(cè)帶寬,瀾起解決的是服務(wù)器內(nèi)部和平臺級互連。兩者共同受益于 AI 數(shù)據(jù)流量爆發(fā),只是價值環(huán)節(jié)不同。
七、風(fēng)險與反例:高壁壘不等于沒有周期,高毛利不等于永遠(yuǎn)維持
瀾起科技的風(fēng)險不能忽視。
第一,客戶集中風(fēng)險。
公司內(nèi)存接口及模組配套芯片下游是 DRAM 市場,直接客戶為內(nèi)存模組廠商。公司披露,三星電子、海力士、美光合計占全球 DRAM 市場 90%以上份額,因此該產(chǎn)品線客戶集中度較高;如果客戶要求大規(guī)模降價、競爭對手惡性競爭,可能帶來市場份額波動和收入下滑風(fēng)險。
第二,供應(yīng)鏈風(fēng)險。
公司采用 Fabless 模式,芯片生產(chǎn)和封測依賴外協(xié)廠商。若晶圓代工、封裝測試產(chǎn)能緊張,或供應(yīng)商發(fā)生突發(fā)事件,可能影響公司供貨。
第三,新產(chǎn)品導(dǎo)入節(jié)奏風(fēng)險。
PCIe 6.x、PCIe 7.0、CXL 3.x、PCIe Switch、以太網(wǎng) PHY Retimer 都是高難度產(chǎn)品,需要長周期客戶驗(yàn)證。工程樣片和送樣不等于規(guī)模出貨,規(guī)模出貨也不等于立即貢獻(xiàn)高利潤。
第四,CXL 生態(tài)成熟度風(fēng)險。
CXL 的長期價值很大,但產(chǎn)業(yè)節(jié)奏取決于 CPU 平臺、內(nèi)存廠商、服務(wù)器 OEM、CSP 應(yīng)用場景共同推進(jìn)。如果生態(tài)落地慢于預(yù)期,相關(guān)收入兌現(xiàn)也會推遲。
第五,估值預(yù)期風(fēng)險。
市場已經(jīng)把瀾起科技視作 AI 基礎(chǔ)設(shè)施核心資產(chǎn)之一。若未來 DDR5 增速放緩、新產(chǎn)品收入占比提升不及預(yù)期,或者高毛利率因競爭加劇而下行,估值壓力會非常明顯。
八、最終結(jié)論:瀾起科技最值得看的,不是 DDR5,而是“全互連平臺”能不能成型
瀾起科技的核心價值,不應(yīng)只用“內(nèi)存接口芯片龍頭”來概括。
更準(zhǔn)確的定義是:
瀾起科技是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施里少數(shù)具備國際標(biāo)準(zhǔn)參與能力、底層高速 SerDes 能力、全球客戶認(rèn)證能力和高毛利商業(yè)化能力的運(yùn)力芯片平臺公司。
它的基本盤是 DDR5 RCD/DB,增長盤是 MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer,期權(quán)盤是 CXL MXC、PCIe Switch、以太網(wǎng) PHY Retimer,長期想象力則來自 AI 數(shù)據(jù)中心從服務(wù)器內(nèi)部互連走向更復(fù)雜的光電融合互連體系。
但投資判斷上不能只看概念。未來最重要的驗(yàn)證變量有五個:
第一,MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、CXL MXC 四款新產(chǎn)品收入占比能否繼續(xù)提升;
第二,DDR5 高子代 RCD 的出貨結(jié)構(gòu)和毛利率能否維持高位;
第三,CXL MXC 能否從送樣、合規(guī)認(rèn)證走向 CSP 和服務(wù)器廠商規(guī)模部署;
第四,PCIe Switch 和以太網(wǎng) PHY Retimer 能否完成樣片流片并進(jìn)入客戶驗(yàn)證;
第五,公司能否把 SerDes 從 PCIe/CXL 擴(kuò)展到以太網(wǎng)和更廣義的光互連相鄰生態(tài)。
我的結(jié)論是:
瀾起科技不是短期 AI 情緒票,而是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中“數(shù)據(jù)搬運(yùn)瓶頸”長期強(qiáng)化的核心受益者。它已經(jīng)完成從 DDR5 周期復(fù)蘇到高速互連平臺化的第一階段驗(yàn)證,下一階段的勝負(fù)手,在于 PCIe/CXL/以太網(wǎng)產(chǎn)品矩陣能否真正規(guī)模化。
如果 AI 算力繼續(xù)擴(kuò)張,數(shù)據(jù)中心的瓶頸一定會從“買多少 GPU”進(jìn)一步延伸到“如何讓 GPU、CPU、內(nèi)存、存儲和網(wǎng)絡(luò)高效協(xié)同”。而瀾起科技押注的,正是這場 AI 基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)爭里越來越稀缺的“運(yùn)力”。
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