廣東
當人工智能、高性能計算（HPC）與智能汽車產業迎來爆發式增長，先進封裝已成為延續摩爾定律、突破芯片性能瓶頸的核心路徑。2026年，國產CoWoS量產啟幕，玻璃基板生態加速構建，中國半導體封測產業站在戰略機遇與挑戰并存的關鍵節點。在此背景下，CSPT 2026中國半導體封裝測試技術與市場大會順勢而來，以“鏈接芯生態·智創新機遇·玻動芯未來”為核心，打造一場覆蓋半導體封裝全產業鏈的高端盛會。讓每一位參與者都能一站式鏈接資源、破解難題、達成合作，解鎖產業發展新動能。
作為國內唯一涵蓋整個封測行業的頂級展會，CSPT歷經二十余屆積淀，早已成為半導體封裝領域的“風向標”與“連接器”。本屆大會將于2026年5月28-29日在江蘇無錫國際會議中心隆重舉辦，以“一場搞定全產業鏈合作”為核心定位，匯聚300+參展企業、20,000+專業觀眾、3,000+參會代表，覆蓋從基礎原料、IC制造與封測，核心設備材料，終端應用的全鏈條核心主體，打破產業壁壘，實現資源高效聚合，讓合作更直接、更高效、更具價值。
全產業鏈覆蓋，一站式鏈接核心資源
這是CSPT 2026最鮮明的優勢。大會精準覆蓋半導體封裝全生命周期，特設五大核心展區，分類清晰、精準對接：
1. 先進封裝設備區
匯聚光刻、刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影、電鍍、減薄、鍵合、量測等工藝環節設備企業。
2. 關鍵材料區
涵蓋封裝基板、TIM材料、環氧塑封料、底部填充膠等各類配套材料。
3. 玻璃基板專區
聚焦玻璃芯板、TGV加工設備等前沿領域。
4. 智能制造與軟件區
提供工廠自動化、MES系統等解決方案。
5. 科研院所與創新成果區
展示高校及科研機構的最新專利技術。
技術引領，為合作筑牢根基
CSPT 2026以技術創新為核心，打造“3場主論壇+9大技術分論壇+1場展覽展示”的多元交流體系，邀請院士、行業領袖及技術專家深度分享，聚焦行業核心卡點，推動技術突破與落地。
同期舉辦半導體封裝測試暨玻璃基板生態展，為企業提供品牌展示、樣品陳列、面對面洽談的窗口。大會推出多樣化展位方案與尊享贊助機會，配套會議通票、會刊廣告、新品發布、1對1對接等權益。
部分參與單位
半導體產業的發展，從來不是孤軍奮戰，而是全產業鏈的協同共贏。當前，國產封測產業正迎來前所未有的發展機遇，先進封裝技術迭代加速，國產化替代進程穩步推進，但也面臨技術瓶頸、供應鏈安全等挑戰。
CSPT 2026 以 “一場搞定半導體封裝全產業鏈合作” 為使命，打破環節壁壘、聚合優質資源、聚焦技術創新、賦能企業發展，讓每一位參與者都能在這里鏈接人脈、對接資源、破解難題、達成合作。
5月28-29日，無錫國際會議中心，CSPT 2026邀您共赴這場全產業鏈的合作盛宴。在這里，無需輾轉奔波，即可鏈接半導體封裝全鏈條核心資源。無需多方對接，即可找到精準合作伙伴。無需盲目探索，即可把握行業前沿趨勢與發展機遇。讓我們以技術為媒、以合作賦能，攜手推動中國半導體封裝產業高質量發展，共繪產業升級新藍圖！
專屬福利加持：未來半導體會員計劃
為幫助參會企業精準把握行業趨勢，CSPT 2026特別推出“未來半導體會員計劃”，會員可享受：
多份重磅內部資料（《中國先進封裝市場調研報告》《半導體先進封裝玻璃基板技術與市場調研》等，總價值超萬元）
會議費、參展費9折優惠
官方媒體推廣、高管專訪、定制化市場策略支持等專屬權益
加入CSPT，您將獲得
品牌展示機會技術交流平臺產業資源對接高質量論壇曝光合作拓展空間
歡迎報名參展、贊助及申請演講！
CSPT2026中國半導體封裝測試技術與市場大會組委會
聯系人：林小姐
電話：13590126453
郵箱：lina.lin@fsemi.tech
官網：https://www.cspt-expo.com/
行業旗艦展會推薦
2026年5月28-29日，2026半導體封裝測試暨玻璃基生態展（CSPT 2026）將盛大啟幕！本次展會設置多個核心展區，同期舉辦10余場專業論壇。匯聚行業頂尖資源與前沿技術，展示先進封裝最新技術解決方案。如您意向參與演講或參展，可掃碼報名。
CSPT 2026，2026年5月28-29日
無錫國際會議中心
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