身處美國內(nèi)陸小城，美光科技如何守住全球內(nèi)存前三？

導(dǎo)語：對于美光來說，政治手段是杠桿，為其贏得關(guān)鍵時刻的時間窗口，但出色的制造效率，才是讓其在市場中站穩(wěn)腳跟的真正因素。

王劍/作者 礪石商業(yè)評論/出品

美光科技（Micron Technology）是全球三大內(nèi)存芯片制造商之一，總市值超過4900億美元，與三星、SK海力士并列，占據(jù)全球DRAM市場約兩成份額。

這件事其實非常令人意外。

1978年，美光科技成立于美國愛達(dá)荷州博伊西——一個沒有任何半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的內(nèi)陸小城。

在其發(fā)展過程中，既沒有競爭對手那樣的政府產(chǎn)業(yè)政策護航，也沒有龐大的資本支撐，甚至還不具備足夠深的技術(shù)護城河。

可全球內(nèi)存行業(yè)經(jīng)歷了一輪又一輪的周期性崩潰，昔日同場競技的美國同行相繼出局，連日本內(nèi)存產(chǎn)業(yè)都幾乎被整體清場時，美光科技卻能一次次活了下來。

這是為什么？

答案，或許藏在一個不太體面的細(xì)節(jié)里：在最危險的三個關(guān)口，美光的第一反應(yīng)，都不是加快技術(shù)投入，而是拿起電話向華盛頓求助。

這不是說美光沒有真實的技術(shù)能力，其制造成本控制長期是行業(yè)里最有競爭力的之一。但它最終能活下來、活得久，背后有一套很少被正面討論的生存邏輯。

而這套邏輯的邊界在哪里，正在被這個時代重新審視。

1

無意間“喂大”了對手

1985年初，美光已經(jīng)是美國本土最后一家還在堅持的DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）公司。

DRAM可謂是電子設(shè)備的“草稿紙”，也是CPU臨時存放數(shù)據(jù)的地方，沒有它，CPU再強也無法工作。

彼時，日本六大電子巨頭在政府產(chǎn)業(yè)政策撐腰下，以低于成本的價格傾銷，把美國同行一家一家排擠出市場。

美光的處境很簡單：要么找到別的出路，要么成為下一個出局者。

不過，美光的選擇是：拿起電話，打給華盛頓。

1985年6月，美光向美國商務(wù)部正式投訴日本企業(yè)傾銷DRAM。作為國內(nèi)唯一的DRAM公司，美方自然無法坐視不理，隨即向日方施壓。

1986年，《美日半導(dǎo)體協(xié)議》簽署，日本企業(yè)被迫接受出口價格管控。據(jù)報道，此后數(shù)年，美光的DRAM銷售額漲了10倍。

但這場勝仗，埋下了一個意想不到的后果。

協(xié)議雖然暫時壓住了日本，卻把市場空間讓給了一個當(dāng)時沒人放在眼里的玩家：韓國三星。

當(dāng)時，三星的DRAM技術(shù)剛剛起步，正愁沒法和日本正面競爭，而美光與日本廠商的糾紛恰恰給其送上難得的發(fā)展機會。

頗為諷刺的是，三星進入DRAM賽道的技術(shù)起點，也是從美光手里拿到的64K DRAM授權(quán)。早年，美光為了賺取一筆不菲的技術(shù)授權(quán)費，曾把一份生產(chǎn)許可交給了三星。

事實上，三星拿到這份授權(quán)的時候，規(guī)模遠(yuǎn)比美光小得多，品牌知名度幾乎為零。

但它背后有韓國政府和財閥體系的系統(tǒng)性支持，愿意在虧損的情況下持續(xù)追加投入，更以一種美光無法復(fù)制的資本耐心，熬過了一輪又一輪的周期低谷。

到了1990年代中期，三星的DRAM產(chǎn)能已經(jīng)超過美光；到2000年代，它已穩(wěn)居全球最大存儲芯片制造商的位置，并保持至今。

可以說，美光是親手“喂大”了自己此后幾十年里最難纏的競爭對手。

但不管怎么說，美光靠“告狀”也總算緩了過來。

只是同樣的生存邏輯，美光在2002年又玩了一次。

那一年，美國司法部對DRAM行業(yè)展開反壟斷調(diào)查，指控多家廠商串謀操縱內(nèi)存價格。三星、SK海力士和德國英飛凌被罰款合計超過6億美元。

此時，美光也同樣在調(diào)查范圍之內(nèi)。

不過，美光沒等待調(diào)查推進，便在案件已經(jīng)正式啟動、自己同樣是潛在被告的情況下，主動聯(lián)系司法部，提交內(nèi)部證據(jù)來指證同行，換取豁免。

舉報同行獲得庇護，充當(dāng)“污點證人”，是美國反壟斷法的標(biāo)準(zhǔn)操作，但在一個高度依賴多邊關(guān)系的行業(yè)里，美光這一步走得不算好看。

最后，三星、海力士和英飛凌被罰，美光全身而退。

兩次危機，美光都是憑借并不光彩的政治手段脫身，從而在業(yè)內(nèi)有了“政治投機者”的稱謂。

在競爭激烈的商場中，沒有任何結(jié)構(gòu)性優(yōu)勢的情況下，美光為了活下來，找到了一套讓自己活下來的方式，這本身也算是一種能力。

但“所有命運饋贈的禮物，都早已在暗中標(biāo)好了價格”，美光也為此要付出代價。

而美光的代價，就藏在2013年那筆收購里。

2

錯失HBM的十年黃金布局

2012年2月，帶領(lǐng)美光走過漫長起伏期的CEO史蒂夫·阿普爾頓（Steve Appleton）在一次私人飛行事故中意外去世。

接任者馬克·杜坎（Mark Durcan）臨危上臺，承認(rèn)的第一件事，是一場正在推進的收購談判。

2013年7月，美光以約25億美元完成對爾必達(dá)（Elpida Memory）的收購。爾必達(dá)是日本內(nèi)存產(chǎn)業(yè)最后的遺產(chǎn)，由日立、NEC的內(nèi)存部門合并而來，2012年因債務(wù)壓垮申請破產(chǎn)。

收購?fù)瓿珊?，美光產(chǎn)能大幅躍升，足以與SK海力士平起平坐。

表面上，這似乎像是一場勝仗。

但爾必達(dá)留下的技術(shù)遺產(chǎn)，比想象中要弱得多。

爾必達(dá)最后一任社長坂本幸雄（Yukio Sakamoto）曾在破產(chǎn)發(fā)布會上稱，“爾必達(dá)的技術(shù)水平很高”。

這話沒有錯，但那個技術(shù)水平，指的是另一條路。

爾必達(dá)破產(chǎn)前押注的是移動DRAM，是跟著智能手機市場走。而HBM（高帶寬存儲器）這條技術(shù)路線，在它的戰(zhàn)略地圖上幾乎不存在。

這里解釋下，如果說DRAM是電腦的“臨時草稿紙”，那HBM就是它的“頂配立體版”，相當(dāng)于把多層DRAM芯片像三明治一樣垂直疊起來，用數(shù)千個微小通道直連，帶寬比普通內(nèi)存快10倍。

再簡單點說，普通DRAM好比“單層平房”，而HBM是“立體停車樓”。兩者材料雖然相同，但HBM是專為AI芯片（如英偉達(dá)GPU）設(shè)計，價格貴5-10倍，且決定了AI算力的天花板。

而美光接過來的，不僅是爾必達(dá)的1.6萬名工程師，還有一套與自己完全不同的制程體系。

有報道稱，2014年被收購的爾必達(dá)工廠貢獻(xiàn)了美光全球54%的DRAM產(chǎn)量。

但合并完成已一年多，由于廣島與博伊西工廠在制程、設(shè)備和工藝參數(shù)上均不兼容，公司超一半的產(chǎn)能仍在運行兩套獨立的工藝體系，造成極大浪費。

事實上，美光在隨后的年報里，也清晰地列出了風(fēng)險清單，其中就明確承認(rèn)包括“產(chǎn)品和制程技術(shù)，存在整合問題”。

而就在美光完成收購的2013年，當(dāng)時已更名為SK海力士（前身為現(xiàn)代電子）發(fā)布了全球第一款HBM芯片。

這款HBM把多層內(nèi)存芯片垂直堆疊，通過直徑約10微米、深度約100微米的細(xì)小通孔（每層數(shù)以千計），通過與GPU直接相連，數(shù)據(jù)吞吐量可以提升數(shù)倍乃至數(shù)十倍。

遺憾的是，SK海力士這款產(chǎn)品發(fā)布之后的頭幾年，幾乎沒有商業(yè)市場。

但在HBM這條賽道上，時間的價值早已被量化成了無法逾越的市場壁壘。

2022年底，ChatGPT的橫空出世，瞬間引爆了AI算力需求，也將內(nèi)存帶寬推升為整個系統(tǒng)的核心瓶頸。

那時有硅谷的工程師表示，訓(xùn)練GPT-4時，約90%的時間消耗在數(shù)據(jù)傳輸上，而非實際計算，而HBM正是解開這一瓶頸的鑰匙。

正因如此，提前10年布局的SK海力士占盡先機，從2022年6月就開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3，而美光直到2023年7月才發(fā)布自己的HBM3產(chǎn)品。

僅僅一年的時間差，卻在高速發(fā)展的AI市場上被放大為一道巨大的鴻溝。

此時市場急需的HBM3，SK海力士占據(jù)了約85%的市場份額，而錯失十年發(fā)展黃金期的美光僅占約3%。

這恰好應(yīng)驗了AI時代的一個基本法則：那些無法用金錢購買的時間，才是這場競爭中真正的價值所在。

然而，對于在時間積累上處于劣勢的一方，卻又使出習(xí)慣性的一招。

3

反復(fù)上演的“告狀”戲

2017年，美光的法務(wù)團隊再次出手了。

美光對手的量級在縮小，但應(yīng)對的措施卻一模一樣，極為簡單粗暴。

前兩次，對手是已經(jīng)成熟的產(chǎn)業(yè)巨頭，分別是日本六大電子財團、韓國三星，以及SK海力士組成的價格聯(lián)盟。

這一次，美光的目標(biāo)卻是一家剛剛成立、尚未實現(xiàn)量產(chǎn)的中國初創(chuàng)企業(yè)——福建晉華集成電路（JHICC）。

美光指控福建晉華與臺灣聯(lián)華電子（UMC）合謀，竊取其DRAM技術(shù)商業(yè)機密。這場跨國訴訟隨后也迅速升級為了政治行動。

2018年10月，美國商務(wù)部將福建晉華列入出口管制實體清單，切斷了它獲取美國設(shè)備和技術(shù)的通道。

一家剛剛建成晶圓廠、尚未實現(xiàn)量產(chǎn)的中國存儲企業(yè)，就此被扼殺在起步階段。

整個過程中，美光應(yīng)對競爭的劇本和之前如出一轍，法律手段開路，政府力量收尾，競爭對手出局。

此后數(shù)年，美光一直持續(xù)推動著華盛頓收緊對中國存儲產(chǎn)業(yè)的管制。

據(jù)公開文件披露，2018年至2022年間，美光在美國的政治游說支出約為954萬美元，其中約67%的游說內(nèi)容與中國相關(guān)。

2022年，美光宣布投資1000億美元在紐約州建設(shè)新晶圓廠，選址恰好在參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默（Chuck Schumer）的選區(qū)——此人正是《芯片法案》的主要推動者之一，而美光也是該法案補貼的受益者之一。

前兩次的“告狀”，美光憑借這套策略打贏了，但到了2023年，局面卻翻轉(zhuǎn)了。

當(dāng)年5月，中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室宣布對美光產(chǎn)品完成網(wǎng)絡(luò)安全審查，認(rèn)定其“存在較嚴(yán)重網(wǎng)絡(luò)安全問題隱患”，禁止關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施運營者采購美光產(chǎn)品。

美光的CFO對外回應(yīng)，稱封禁對公司營收的影響“僅為個位數(shù)”。

可事實并非如此。

由于美光在中國布局很早，中國區(qū)的營收曾占據(jù)全球總營收的相當(dāng)比例，損失可謂慘重。據(jù)美光財報，2023財年，由于中國的反制，美光中國區(qū)營收占比降至14%；2024財年進一步降至12.1%；2025財年這個數(shù)字是7.1%。

2025年底，美光不得不宣布退出中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

面對中國的強力反制，美光這次未能做到全身而退。

這次失利，并非一個孤立事件，可以說是美光長期面臨的系統(tǒng)性困境的集中爆發(fā)。

4

三重擠壓下的困境

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，高端進不去，低端被侵蝕，中國市場的窗口又已經(jīng)關(guān)上。

三件事在同一個時間段里相互咬合，形成美光遭遇到一系列無法回避的嚴(yán)重問題。

高端追趕不力是第一重。

美光在HBM3E階段是第二個通過英偉達(dá)認(rèn)證的廠商，早于三星，算是真正站上了起跑線。

但這個“第二”是有代價的。

拿到認(rèn)證的時候，SK海力士已經(jīng)開始了下一代產(chǎn)品的產(chǎn)能曲線，并且還在持續(xù)優(yōu)化下一代良率，給美光造成了極大壓力。

行業(yè)分析認(rèn)為，即便是在相差無幾的HBM3E階段，美光的市場份額仍不足兩成，而SK海力士的份額早已穩(wěn)定在六成以上。

換句話說，認(rèn)證通過只是拿到入場券；從入場券到規(guī)模出貨，是一場只能靠時間堆出來的馬拉松。

第二重壓力，則來自下游市場。

由于長鑫存儲（CXMT）以低于市場價約三分之一的價格大舉擴張中低端DRAM，2025年出貨量同比增長約50%，市場份額從接近零迅速擴大至約7%。

而中低端DRAM一直是美光最穩(wěn)定的現(xiàn)金流來源，隨著這塊業(yè)務(wù)定價空間的收窄，嚴(yán)重影響了美光用來支撐高端研發(fā)的收入。

對于美光來說，高端趕不上，意味著高利潤產(chǎn)品的份額難以擴大；低端被侵蝕，意味著支撐研發(fā)的現(xiàn)金流在收窄；現(xiàn)金流收窄，就意味著追趕HBM所需的資本開支更難持續(xù)。

這些壓力不是平行疊加，而是彼此咬合，強化彼此。

而失去中國市場是其第三重，也是最難彌補的一重。

中國對其實施的封禁令，剝奪的不只是訂單，而是一段無法彌補的參與機會。

2023年到2025年，正是中國科技公司AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的集中爆發(fā)期，字節(jié)跳動、百度、阿里、華為云密集采購GPU和配套存儲。

這批需求里，有大量高帶寬內(nèi)存和高端DRAM，正是美光想要賣的東西，卻一筆生意都接不到。

更何況，流失的也不僅僅是訂單。在這輪建設(shè)中，中國科技公司的AI服務(wù)器供應(yīng)鏈在沒有美光的情況下順利完成了搭建，而SK海力士和三星則拿走了那批認(rèn)證席位。

要知道，存儲芯片的客戶合作有相當(dāng)強的技術(shù)綁定屬性，從工程樣品到正式采購，需要走完系統(tǒng)兼容測試、熱管理驗證、固件適配等多個流程，少則數(shù)月，長則超過一年。

等下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施啟動，這些認(rèn)證即便要從頭來，也壓根不會再有美光什么機會。

接連的挫敗，讓外界為美光貼上了“政治投機者”的標(biāo)簽。

但這只能解釋其部分生存策略，卻無法解釋它如何在殘酷的行業(yè)周期中存活至今。

真正支撐美光穿越風(fēng)雨的底層能力，其實是其無人能及的制造成本控制。

5

技術(shù)的時間積累才是關(guān)鍵

美光確實是依靠不光彩的政治手段活下來了，而且還借此打壓了各類競爭對手。

但客觀來說，美光只是贏得一段喘息時間，暫時壓制對手，卻無法替自己去打價格戰(zhàn)、扛周期低谷。

競爭這件事，要靠它自己。

三星和SK海力士背后有財閥體系，可以在連續(xù)虧損多年的情況下持續(xù)追加投入，熬到下一個周期反轉(zhuǎn)。

但美光沒有這套結(jié)構(gòu)，既沒有可以持續(xù)輸血的母體，每一輪投資還必須在每一輪價格戰(zhàn)之后自己掙出來，這些僅靠“告狀”是無法獲得的。

這就逼著美光只能狠下心做一件事：通過不斷改良技術(shù)，將制造成本壓得比對手更低，才能在價格暴跌時比別人多撐一口氣。

這種能力也是美光能活到如今，還活得很不錯的重要基礎(chǔ)。

據(jù)美光CEO桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）公開表示，美光DRAM芯片的單元面積約為66.26平方毫米，小于三星的73.58和SK海力士的75.21。

這意味著：同一塊晶圓，美光能切出比對手更多的芯片，單位成本天然更低。

而這樣的優(yōu)勢不是靠補貼換來的，也不是財閥輸血換來的，是靠其四十年的工程積累換來的。

對于美光來說，政治手段是杠桿，為其贏得關(guān)鍵時刻的時間窗口，但出色的制造效率，才是讓其在市場中站穩(wěn)腳跟的真正因素。

這兩者也不是獨立的，而是一套咬合運轉(zhuǎn)的生存系統(tǒng)，缺了任何一個，美光都不會走到今天。

然而，這套組合也有其無法回避的邊界。

政治手段和制造效率，都是在現(xiàn)有賽道上的競爭能力，雖能幫美光活下來，卻無法替代在新賽道上提前布局的時間。

美光用了四十年積累的成本優(yōu)勢存活至今，卻在HBM這條新賽道上，感受到了“時間差”背后的昂貴代價。

如今，美光拿到了HBM3E的認(rèn)證席位，產(chǎn)能正在艱難爬坡，下一代HBM4的窗口已經(jīng)打開。與此同時，企業(yè)正持續(xù)加大研發(fā)，深化與英偉達(dá)的合作，并借助《芯片法案》布局新產(chǎn)品線。

這一切努力的實質(zhì)，都是在償還當(dāng)年所欠下的時間債。

畢竟，認(rèn)證只是入場券，從入場到穩(wěn)定量產(chǎn)、再到盈利，依然是一場只能靠時間堆積的馬拉松。

可對手，從未停步。

在美光奮力填補HBM3E產(chǎn)能缺口時，領(lǐng)先者已在優(yōu)化下一代HBM4的良率曲線。

而當(dāng)競爭最終演變成一場關(guān)于“耐心”的比拼，一家擅長用政治杠桿換取時間、用制造效率消化周期的公司，又能否贏得下一場需要時間檢驗的競爭？

而屬于美光的答案，還藏在尚未打磨完成的HBM4晶圓里，藏在一場需要真正沉下心來的漫長等待中。

參考文獻(xiàn)：

英文參考文獻(xiàn)：

[1] Irwin， Douglas A. “The U.S.-Japan Semiconductor Trade Conflict.” National Bureau of Economic Research (NBER)， Chapter c8717.

https：//www.nber.org/system/files/chapters/c8717/c8717.pdf

[2] “Statement on the Japan-United States Semiconductor Trade Agreement.” Ronald Reagan Presidential Library， July 31， 1986.

https：//www.presidency.ucsb.edu/documents/statement-the-japan-united-states-semiconductor-trade-agreement

[3] “Japan - Trade in Semi-Conductors.” GATT Panel Report， March 24， 1988. WTO.

https：//www.wto.org/english/tratop_e/dispu_e/gatt_e/87semcdr.pdf

[4] “RAMBUS v. MICRON & HYNIX： A New Technology Doomed by Market Collusion or Deficiencies.” Competition Law & Policy Debate.

https：//competition.scholasticahq.com/article/115876

[5] “Samsung Agrees to Plead Guilty and to Pay $300 Million Criminal Fine for Role in Price Fixing Conspiracy.” U.S. Department of Justice， October 13， 2005.

https：//www.justice.gov/archive/opa/pr/2005/October/05_at_540.html

[6] “Micron to Acquire Elpida Memory in Deal Valued at $2.5 Billion.” The New York Times (DealBook)， July 2， 2012.

https：//dealbook.nytimes.com/2012/07/02/micron-to-acquire-elpida-memory-in-deal-valued-at-2-5-billion/

[7] “Micron Completes $2 Billion Buy of Chip Supplier to Apple.” CNET， July 31， 2013.

https：//www.cnet.com/tech/tech-industry/micron-completes-2-billion-buy-of-chip-supplier-to-apple/

[8] “China Fails Micron's Products in Security Review， Bars Some Purchases.” Reuters， May 22， 2023.

https：//www.reuters.com/technology/chinas-regulator-says-finds-serious-security-issues-us-micron-technologys-2023-05-21/

[9] “Targeting U.S. Chip Firm Micron， China's Cybersecurity Reviews Continue to Evolve.” DigiChina / Stanford University， April 7， 2023.

https：//digichina.stanford.edu/work/targeting-u-s-chip-firm-micron-chinas-cybersecurity-reviews-continue-to-evolve/

[10] Micron Technology， Inc. Annual Report (Form 10-K)， Fiscal Year 2025. U.S. Securities and Exchange Commission (SEC).

https：//investors.micron.com/

中文參考文獻(xiàn)：

[11] 《中國網(wǎng)信辦：美光產(chǎn)品存在較嚴(yán)重網(wǎng)絡(luò)安全問題隱患》，中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室，2023年5月21日。

https：//www.cac.gov.cn/

[12] 美光科技官方投資者關(guān)系頁面，《歷年年度報告（2022–2025財年）》。

https：//investors.micron.com/

[13] TrendForce，《2025年全球DRAM市場季度追蹤報告》。

https：//www.trendforce.com/

[14] Counterpoint Research，《長鑫存儲（CXMT）市場份額追蹤報告，2025年》。

https：//www.counterpointresearch.com/

[15] 芯謀研究，《中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，2024年。

[16] 《美光宣布退出中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)》，財聯(lián)社，2025年。

[17] 《DRAM價格戰(zhàn)復(fù)盤：日本廠商的崛起與潰?。?975–1990）》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，2022年。https：//www.semiinsights.com/

[18] 《HBM技術(shù)發(fā)展史：從冷遇到AI芯片核心》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，2024年。https：//www.semiinsights.com/

[19] 《美光科技的興衰與挑戰(zhàn)》，華泰證券研究所，2024年。

[20] 《爾必達(dá)破產(chǎn)始末：移動DRAM巨頭的隕落》，集微網(wǎng)，2013年。https：//www.jimwei.com/