2025年全球算力觀察：分化、博弈與新方向

國(guó)產(chǎn)算力“破局突圍”，鐵王座下“裂痕暗生”。

作者 /企鵝

Intro

過(guò)去一年是人工智能與算力融合的年度轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

其間的AI變化有些“突然”。一邊是模型能力不斷刷新記錄，開(kāi)源社區(qū)和產(chǎn)業(yè)端的反饋速度明顯加快；另一邊，AI 與機(jī)器人穿透虛擬與現(xiàn)實(shí)，在工廠、實(shí)驗(yàn)室、賽場(chǎng)和真實(shí)環(huán)境中反復(fù)被測(cè)試、被驗(yàn)證，也被質(zhì)疑著。

與之前相比，2025 年的不同在于，技術(shù)討論不再只圍繞參數(shù)規(guī)模和榜單成績(jī)展開(kāi)。越來(lái)越多的聲音開(kāi)始追問(wèn)一些更現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題：算力成本能不能降下來(lái)？模型能否穩(wěn)定運(yùn)行？離開(kāi)演示場(chǎng)景之后，是否還能持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值？

當(dāng) DeepSeek 以工程優(yōu)化打破了“堆料即正義”的迷思，一只蝴蝶在東方扇動(dòng)翅膀，引發(fā)了全球?qū)λ懔Φ男滤伎肌Ｈ蛩懔Π鎴D不再是鐵板一塊的線性增長(zhǎng)，而是進(jìn)入了劇烈的板塊碰撞期。

在國(guó)內(nèi)，這是一場(chǎng)關(guān)于“性?xún)r(jià)比”的破局。摩爾線程、沐曦等國(guó)產(chǎn)廠商在推理端的縫隙中撕開(kāi)缺口，試圖證明算力不再是昂貴的奢侈品；而在硅谷，則是一場(chǎng)關(guān)乎“生存權(quán)”的倒戈。為了擺脫對(duì)單一供應(yīng)商的依賴(lài)，英偉達(dá)的盟友們也在紛紛發(fā)起突圍。

剛剛過(guò)去的2025年是祛魅與重構(gòu)并存的年份。算力的泡沫正在被技術(shù)壓實(shí)，新的博弈也正在開(kāi)始。

01.國(guó)產(chǎn)算力“破局突圍”

2025年初，國(guó)產(chǎn)開(kāi)源大模型公司 DeepSeek 以“小算力高推理”的模式引起“破圈”反應(yīng)，打破了“堆算力”的路徑依賴(lài)，開(kāi)啟了一場(chǎng)“供給”與“替代”的競(jìng)賽。

開(kāi)源和高工程效率讓模型在產(chǎn)業(yè)側(cè)迅速擴(kuò)散，國(guó)內(nèi)多家芯片廠商和應(yīng)用方在短時(shí)間內(nèi)完成適配部署，一些地方開(kāi)始在本地系統(tǒng)中試運(yùn)行相關(guān)模型。圍繞“低成本模型是否改變算力依賴(lài)路徑”的討論迅速外溢至資本市場(chǎng)，海外科技股出現(xiàn)明顯波動(dòng)，英偉達(dá)等算力核心企業(yè)股價(jià)在短期內(nèi)承壓。

同年1月，英偉達(dá) GB300（Blackwell Ultra）發(fā)布，憑借升級(jí)后的12-Hi HBM3e顯存堆疊技術(shù)，“刷新”了算力密度。臺(tái)積電（TSMC）也在 4 月正式推開(kāi)了摩爾定律的新大門(mén)。隨著2nm（N2）工藝宣告開(kāi)始接受 Design-in 訂單，基于GAA（全環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)正式白熱化。此番技術(shù)躍遷讓蘋(píng)果等巨頭提前鎖定了產(chǎn)能，AMD 和英偉達(dá)都在積極跟進(jìn) 2nm 產(chǎn)能，先進(jìn)制程供不應(yīng)求，價(jià)格攀高。

與邏輯芯片的先進(jìn)制程競(jìng)賽相伴的，是存儲(chǔ)市場(chǎng)的供需失衡，“存力即算力”愈發(fā)成為行業(yè)共識(shí)。

由于 HBM 芯片極度消耗產(chǎn)能，其晶圓消耗量是普通 DDR 的3倍以上，三星、SK海力士、美光三大原廠為了搶占利潤(rùn)豐厚的 HBM 市場(chǎng)，不得不采取策略性控制，將原本生產(chǎn) DDR5 的產(chǎn)線大規(guī)模挪給 HBM。

這種產(chǎn)能擠兌直接導(dǎo)致傳統(tǒng) DDR5 產(chǎn)能不足，價(jià)格飛漲，形成了與 HBM 價(jià)格的“剪刀差”效應(yīng)，存儲(chǔ)價(jià)格因此進(jìn)入了長(zhǎng)達(dá)四個(gè)季度的上行通道。而高端 HBM 無(wú)法足量供應(yīng)的缺口，客觀上也倒逼了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)廠商加速切入高端供應(yīng)鏈。

全球供應(yīng)鏈的緊張局勢(shì)與國(guó)內(nèi)替代需求的井噴，為國(guó)產(chǎn)硬科技企業(yè)帶來(lái)窗口期。

去年 6 月，有兩家中國(guó)企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)同日獲受理。A 股硬科技板塊迎來(lái)了標(biāo)志性的上市潮，摩爾線程與沐曦在年底的短短 20 天內(nèi)相繼鳴鑼上市。在英偉達(dá)統(tǒng)治全球算力版圖數(shù)載后，中國(guó)資本市場(chǎng)終于砸出了合計(jì)市值一度逼近 8000 億元的“雙子星”，完成了一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)“成人禮”。

同屬 GPU 賽道，但兩家企業(yè)的技術(shù)路線各有側(cè)重。

由原英偉達(dá)全球副總裁張建中創(chuàng)立的摩爾線程（Moore Threads），2020 年成立起即堅(jiān)持“全功能 GPU”路線。其核心架構(gòu) MUSA（Moore Threads Unified System Architecture）試圖在單芯片上實(shí)現(xiàn) AI 并行計(jì)算、3D圖形渲染、視 頻編解碼及物理仿真的統(tǒng)一。這種路徑的優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)通用市場(chǎng)的覆蓋能力，不僅能承接智算中心的AI推理與訓(xùn)練需求，亦能切入數(shù)字孿生、云桌面及高端工作站等圖形應(yīng)用場(chǎng)景。

而由原 AMD 高管陳維良領(lǐng)銜的沐曦股份（MetaX），則選擇了更具針對(duì)性的 GPGPU（通用并行計(jì)算）路線。其自主研制的 MXMACA 指令集架構(gòu)剝離了傳統(tǒng)圖形渲染單元，專(zhuān)注于高性能計(jì)算與大模型訓(xùn)練需求。這種“做減法”的策略讓其在 FP64 精度浮點(diǎn)運(yùn)算等核心參數(shù)上有著更強(qiáng)的單位能效比。

摩爾線程與沐曦敲鐘上市

跨國(guó)上市與破局的門(mén)檻，進(jìn)入 2026 年，國(guó)產(chǎn) GPU 行業(yè)將面臨從“量產(chǎn)交付”到“生態(tài)落地”的關(guān)鍵考核。

硬件層面的參數(shù)追趕已接近物理極限，軟件棧的成熟度成為了新的勝負(fù)手。摩爾線程的 MUSA 生態(tài)能否打破 CUDA 的壟斷實(shí)現(xiàn)“無(wú)感遷移”，沐曦在千卡集群中的穩(wěn)定性能否經(jīng)受住實(shí)戰(zhàn)考驗(yàn)，將直接決定其商業(yè)價(jià)值的兌現(xiàn)能力。而在大后方，供應(yīng)鏈的協(xié)同同樣不容有失。面對(duì)臺(tái)積電 2nm 產(chǎn)能被巨頭瓜分殆盡的局面，國(guó)產(chǎn)廠商必須在先進(jìn)封裝與 Chiplet 技術(shù)上找到突圍路徑，以對(duì)沖先進(jìn)制程受限的風(fēng)險(xiǎn)。

回顧 2025 年的來(lái)時(shí)路，業(yè)內(nèi)多位投資人對(duì)「新物種」分析稱(chēng)2025 年國(guó)產(chǎn)算力的年度詞是“破局突圍”——上半年推理端的“游擊戰(zhàn)” 和下半年的訓(xùn)練端“陣地戰(zhàn)” 。

隨著二季度國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)大模型應(yīng)用的大規(guī)模落地，B 端對(duì)“高性?xún)r(jià)比推理芯片”的需求呈井噴之勢(shì)。此時(shí)摩爾線程與沐曦等國(guó)產(chǎn) GPU 新勢(shì)力，憑借對(duì) CUDA 生態(tài)的兼容性?xún)?yōu)化及更有競(jìng)爭(zhēng)力的單瓦成本，成功撕開(kāi)了商業(yè)化落地的口子，斬獲了多個(gè)億級(jí)訂單。

進(jìn)入三季度，隨著智算中心“國(guó)產(chǎn)化率”指標(biāo)的硬性提升，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)回歸云端訓(xùn)練集群。寒武紀(jì)單季度云端芯片訂單突破 10 億元大關(guān)，成為了運(yùn)營(yíng)商與政務(wù)云采購(gòu)名單中的“壓艙石”。

當(dāng)時(shí)間走到四季度，AI終于從云端下沉至終端。隨著 AIPC（AI個(gè)人電腦）和 AI Phone 的滲透率跨過(guò)臨界點(diǎn)，端側(cè)/邊緣計(jì)算芯片需求迎來(lái)爆發(fā)。海光信息等廠商憑借在 X86 架構(gòu)上的生態(tài)壁壘，精準(zhǔn)承接了這波流量紅利。

02.鐵王座下“裂痕暗生”

如果 2025 年中國(guó)市場(chǎng)是性?xún)r(jià)比的“破局”，在硅谷的算力“戰(zhàn)爭(zhēng)”就更加直接，是關(guān)乎“生存權(quán)”的爭(zhēng)奪。

雖然英偉達(dá)在訓(xùn)練算力領(lǐng)域依然保持著難以撼動(dòng)的“鐵王座”，大規(guī)模模型訓(xùn)練與云廠商的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍高度依賴(lài)其 GPU 和 CUDA 生態(tài)，但一種微妙而危險(xiǎn)的裂痕正在盟友之間蔓延。

這種裂痕始于供應(yīng)鏈的極限。

在 Blackwell 架構(gòu)芯片交付周期依然漫長(zhǎng)的背景下，供需緊俏的焦慮迫使巨頭們不得不尋找“第二選擇”，這促成了以甲骨文（Oracle）為代表的云廠商與 AMD 的戰(zhàn)略結(jié)盟。

作為英偉達(dá)長(zhǎng)期的核心客戶(hù)，甲骨文創(chuàng)始人拉里·埃里森（Larry Ellison）曾在財(cái)報(bào)電話會(huì)上毫不避諱地透露，自己曾與埃隆·馬斯克一同乞求黃仁勛提供更多的 GPU，但在 2025 年的擴(kuò)產(chǎn)潮中，為了保證 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）的交付速度，甲骨文果斷轉(zhuǎn)身，大筆采購(gòu) AMD 的 Instinct MI300X 及后續(xù)迭代產(chǎn)品。

“因缺貨而倒戈”的現(xiàn)象并非孤例，微軟作為英偉達(dá)最大的“金主”，也在開(kāi)啟了一場(chǎng)場(chǎng)復(fù)雜的平衡游戲。

雖然微軟的 CEO 薩提亞·納德拉（Satya Nadella）依然大手筆購(gòu)入 H100 和 GB200 以支撐 OpenAI 的消耗，但其 Azure 云服務(wù)已悄然上線了基于 AMD MI300X 的虛擬機(jī)，用于分流 GPT-4 的推理負(fù)載，同時(shí)加速部署自研的 Azure Maia 芯片。對(duì)于微軟而言，扶持 AMD 是為了保證議價(jià)權(quán)的同時(shí)，也防止被單一供應(yīng)鏈鎖死。

摩爾線程AMD同甲骨文&微軟合作

跨國(guó)上市與破局的門(mén)檻，進(jìn)入 2026 年，國(guó)產(chǎn) GPU 行業(yè)將面臨從“量產(chǎn)交付”到“生態(tài)落地”的關(guān)鍵考核。

同樣的焦慮也籠罩在 Meta 總部。扎克伯格（Mark Zuckerberg）2024年時(shí)曾高調(diào)宣布囤積 35 萬(wàn)張 H100，但在算力成本飆升的壓力下，Meta 的策略變得愈發(fā)激進(jìn)。

Meta 在 2025 年上半年啟用了兩座全新的百億億次級(jí)（Exascale）超算集群。為了對(duì)沖 CUDA 的溢價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，Meta 在 Llama 4 的訓(xùn)練與推理管道中，大規(guī)模部署了 AMD Instinct MI300X 加速卡，并強(qiáng)制推行內(nèi)部 PyTorch 適配，讓自研的 MTIA v2 芯片承擔(dān)了超過(guò) 40% 的推薦系統(tǒng)負(fù)載。

而谷歌則選擇了一條“釜底抽薪”的道路。

作為最早意識(shí)到算力自主權(quán)的科技巨頭，谷歌加碼自研的 TPU（張量處理單元）生態(tài)。其希望將最新的 Gemini 模型完全部署在 TPU v5p 及第六代 Trillium 芯片構(gòu)建的“Pod”集群上，相當(dāng)于在自家后院建立了一個(gè)完全獨(dú)立的算力閉環(huán)。

與之步調(diào)一致的是云計(jì)算霸主亞馬遜。亞馬遜與其投資的 Anthropic 達(dá)成深度綁定，明確要求未來(lái)的 Claude 模型基于亞馬遜自研的 Trainium2（訓(xùn)練芯片）和 Inferentia（推理芯片）進(jìn)行訓(xùn)練。這種“軟硬一體”的垂直整合，意圖避開(kāi)英偉達(dá)的高昂溢價(jià)。

谷歌發(fā)布會(huì)上介紹TPU；亞馬遜同Anthropic合作

面對(duì)變局，英偉達(dá)并非毫無(wú)察覺(jué)，但這種沖擊還不算兵臨城下。

黃仁勛敏銳意識(shí)到，單純的大語(yǔ)言模型算力需求終將觸及邊際效應(yīng)遞減的臨界點(diǎn)，死守?cái)?shù)據(jù)中心并非長(zhǎng)久之計(jì)。所以英偉達(dá)自身也在調(diào)整敘事，將龐大的資源投向制造、機(jī)器人和“物理 AI（Physical AI）”方向。

在最新的戰(zhàn)略部署中，英偉達(dá)不再單純強(qiáng)調(diào)芯片的算力倍數(shù)，而是通過(guò) Omniverse 數(shù)字孿生平臺(tái)、Isaac 機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)，把算力能力延伸到寶馬的工廠、亞馬遜的物流中心以及實(shí)體系統(tǒng)中。

英偉達(dá)已將戰(zhàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)移到了“原子世界”。裂痕或許無(wú)法避免，但其希望掌控物理仿真的入口，讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片只能在虛擬世界里“空轉(zhuǎn)”，通往現(xiàn)實(shí)世界的唯一鑰匙握在英偉達(dá)手里。這場(chǎng)未雨綢繆，也是在四面楚歌的前夜，英偉達(dá)為自己拿到的一張通往下一個(gè)十年的“諾亞方舟”船票。

03.結(jié)語(yǔ)

站在2026的首月回望過(guò)去的一年，國(guó)產(chǎn)算力以“性?xún)r(jià)比”破局，全球版圖在“裂痕”中重構(gòu)，這共同宣告了一個(gè)舊時(shí)代的終結(jié)——算力霸權(quán)不再穩(wěn)固，技術(shù)路徑走向多元。

展望2026，競(jìng)爭(zhēng)將超越單純的硬件參數(shù)，進(jìn)入生態(tài)耐力與商業(yè)閉環(huán)的深水區(qū)。國(guó)產(chǎn)廠商面臨從“可用”到“好用”的生態(tài)大考，而全球巨頭則在自主供應(yīng)鏈與物理AI新戰(zhàn)場(chǎng)上展開(kāi)卡位。

未來(lái)一年，將是泡沫進(jìn)一步消散、價(jià)值真正沉淀的關(guān)鍵期，無(wú)論是東方的突圍者還是西方的守擂者，都需在成本、效能與現(xiàn)實(shí)的約束中，尋找可持續(xù)的答案。

算力的戰(zhàn)爭(zhēng)，遠(yuǎn)未結(jié)束，只是換了一種更深刻的打法。

封面圖 /ChatGPT生成

排版運(yùn)營(yíng) /Teagan

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