河南
快科技7月30日消息，據Counterpoint報告，2026年二季度手機內存價格環比大漲超80%，手機DRAM內存成本歷史上首次超越SoC芯片，成為手機內最昂貴的單一零部件。
受此影響，手機廠商正通過放緩迭代、精簡配置等手段對沖經營風險，在入門級市場，物料成本同比大幅增長70%，廠商已開始精簡產品預期以應對潛在虧損。
在中端市場，內存成本占比已攀升至整機物料成本的40%，直接導致了以往常見的處理器與影像越級配置現象大幅減少。
旗艦手機的表現更為直觀，其物料成本同比增幅接近50%，隨著內存取代芯片成為成本核心，新款旗艦機的起售價正逐漸向上滲透。
這種結構性的成本上漲，使得原本用于屏幕和影像創新的資金被內存采購吞噬，行業產品迭代步調明顯變慢。
行業分析師認為，未來2nm制程旗艦芯片的商用將進一步抬高物料基數，即便終端市場售價持續走高，新款旗艦機的毛利率在短期內依然難以恢復至去年同期的水平。
目前來看，盡管手機代工廠商在持續調價，但受限于存儲芯片的強勢定價權，整機成本的下行空間依然有限。
這意味著手機行業將面臨一個長期的盈利壓抑期。
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