北京
來源：市場資訊
（來源：價值研學社）
2026年7月24日，韓國總統李在明在舊金山主持"舊金山AI峰會"（San Francisco AI Summit），并發表"舊金山人工智能宣言"。宣言明確提出：韓國將成為全球AI供應鏈中"不可替代的核心國家"，基于其在存儲半導體領域的世界級競爭力，打造可信賴的AI芯片生產基地和供應鏈伙伴。
這場峰會規格極高——韓方出席者包括三星電子會長李在镕、SK集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣、Naver創始人李海鎮；美方則匯聚了英偉達CEO黃仁勛、OpenAI CEO薩姆·奧特曼、Anthropic CEO達里奧·阿莫戴、博通CEO陳福陽。韓國總統政策室長金容范在次日的新聞發布會上宣布：韓企與全球科技巨頭達成總價值約9500億美元（約1375萬億韓元）的合作項目。
需要指出的是，這9500億美元并非一次性現款支付，而是涵蓋諒解備忘錄（MOU）和長期合作計劃的框架性承諾。青瓦臺明確表示，實際投資和供應將隨合同執行和項目推進逐步落地。但即便如此，其規模仍然令人震撼——分攤到5年，每年約1900億美元，接近英偉達或三星電子全年營收。
整個協議中最大的一塊，是SK集團與英偉達達成長期供應合作，向包括英偉達在內的全球科技公司供應價值7500億美元的高性能半導體，期限5年。其中，英偉達與SK集團的雙向合作項目總價值超過5000億美元。
所謂"雙向"，即這筆錢既包括英偉達向SK海力士采購HBM內存芯片的資金，也包括SK集團向英偉達采購GPU及AI系統設備的資金。黃仁勛在峰會上表示："我們雙方的交易額將達到5000億美元。"
此外，三星電子與博通簽署諒解備忘錄，合作金額達2000億美元，期限5年，涵蓋先進內存供應與晶圓代工兩大領域。
具體而言，三星將與博通合作開發基于三星HBM技術的下一代AI加速器，并向博通提供2納米以下（sub-2nm）晶圓代工工藝和先進封裝解決方案。
注：9500億美元為框架性承諾總額，包含MOU和長期合作計劃，非一次性現款。各項目金額可能存在交叉統計。
這筆協議的深層意義，不在于金額本身，而在于韓國在AI產業鏈中角色的轉變。
協議前：韓國是"黑洞"
全球第二大AI受益方
光吃不拉——只賣芯片賺錢
吞噬美國的AI投資
收入流入但不回流
美國單方面"出血"
協議后：韓國是"閉環"
既扮演賣方，也扮演買方
又吃又拉——賺了錢再花錢
購買英偉達GPU建AI工廠
資金回流美國AI生態
長協機制穩定價格預期
美國一直是全球最大的AI投資人，之前單方面出血。谷歌現金流轉負，本質上就是"光拉不吃"——錢花出去了，但回報周期漫長。
而韓國，作為全球第二大AI受益方，之前是"光吃不拉"——從美國AI投資中賺取巨額芯片利潤，卻像一個黑洞般吞噬著資金，不產生對等的回流。
現在不同了。韓國既當賣方（供應HBM內存），又當買方（購買英偉達GPU建AI工廠）。買方這個角色尤其關鍵——它讓硅基消費形成了一個現金流閉環。美國見到了更多的回頭錢，資金流動了起來。
美韓協議是跨國產業循環，將韓國的制造能力和應用市場納入了AI資金流，擴大了循環的半徑和厚度。
此次協議，有助于緩解市場對AI支出可持續性的擔憂，總體利大于弊，對市場而言，是好事！
不過協議是框架非合同，落實是最大的變數。9500億美元是MOU和長期合作計劃的匯總，并非已簽署的采購訂單。青瓦臺自己也承認，實際投資和供應將"隨合同執行和項目推進逐步落地"。參考此前美國與中東簽署的3.2萬億美元協議，實際注資遠低于headlines。
目前，市場已處于底部區域，加上大兄弟進場、大量上市公司回購、抓人等等，從下周開始，機會會多起來，是一個不錯的節點。
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