河南
快科技7月20日消息，此前產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈就曾傳出小米18系列可能將打破以往發(fā)布節(jié)奏提前登場(chǎng)的消息，目前最新流出的多方信息證實(shí)，該爆料的可信度已經(jīng)非常高。
按照之前曝光的產(chǎn)品節(jié)奏規(guī)劃，小米18系列會(huì)在今年9月率先面向中國市場(chǎng)正式亮相發(fā)布，這款新機(jī)將作為首發(fā)機(jī)型，搭載高通下一代旗艦處理器驍龍8 Elite Gen6系列。
如今這個(gè)首發(fā)信息已經(jīng)得到進(jìn)一步佐證。
根據(jù)印度當(dāng)?shù)乜萍济襟w的最新報(bào)道，小米18系列手機(jī)預(yù)計(jì)今年12月正式登陸印度市場(chǎng)，這個(gè)開賣節(jié)點(diǎn)比小米過往旗艦的印度上市時(shí)間提前了整整兩個(gè)月，目的就是為了搶占當(dāng)?shù)啬昴┒镜膿Q機(jī)市場(chǎng)紅利。
值得注意的是，不少產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部消息顯示，小米18系列這次首發(fā)階段將只推出小米18 Pro和小米18 Pro Max兩款高配機(jī)型，定位基礎(chǔ)款的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型會(huì)稍晚上市，這套發(fā)布節(jié)奏和蘋果iPhone 18系列的規(guī)劃十分相似，都選擇優(yōu)先推出定位更高的Pro系列型號(hào)投放市場(chǎng)。
核心性能層面，小米18系列首發(fā)的驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片，采用臺(tái)積電N2P改良版2nm GAA工藝打造，晶體管密度相比上代旗艦搭載的3nm工藝芯片提升30%，整機(jī)的功耗控制表現(xiàn)、長時(shí)間高負(fù)載下的持續(xù)性能釋放都得到了顯著優(yōu)化。
這款全新旗艦芯片采用第三代Oryon架構(gòu)的2+3+3三叢集八核CPU配置，搭配16MB超大二級(jí)緩存，同時(shí)整合Adreno 850 GPU以及18MB專屬圖形緩存，原生支持LPDDR6高速內(nèi)存，端側(cè)AI算力、光追游戲表現(xiàn)、本地運(yùn)行大模型的能力都刷新了當(dāng)前消費(fèi)級(jí)手機(jī)芯片的歷史紀(jì)錄。
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