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聯發科技
半導體
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聯發科技 1997年成立的IC設計巨頭 全球第四大無晶圓半導體廠 全球60+辦公研發據點 每年賦能20億臺智能終端 天璣系列手機芯片全球領跑 布局車載、IoT、AI芯片賽道 國內六大研發中心同步擴招聯發科技27屆校招提前批開啟往下查看更多招聘詳情![]()
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??掃碼后臺回復【聯發科】
獲取投遞方式
聯發科27屆提前批
◆ 招聘對象
2027屆本科/碩士應屆畢業生
微電子、計算機、通信、軟件、自動化等專業
◆ 工作地點
北京、成都、上海、合肥、深圳、武漢
◆ 招聘崗位
軟件類
通信類
IC類
學習前沿技術
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業界大牛帶你飛
參與活力四射的社團活動
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