河南
快科技7月20日消息，作為今年國內(nèi)消費(fèi)電子領(lǐng)域關(guān)注度最高的兩款國產(chǎn)自研芯片，小米玄戒O3和華為麒麟2026還沒正式亮相，就已經(jīng)吸引了海量網(wǎng)友的目光，相關(guān)爆料的討論熱度居高不下。
先面向公眾披露的是小米這邊的新動(dòng)向，網(wǎng)傳型號(hào)為玄戒O3的自研芯片，本質(zhì)就是此前小米公開的玄戒O1的迭代升級(jí)版本，雖然最終量產(chǎn)命名還沒有百分百確定，但業(yè)內(nèi)普遍預(yù)判這款芯片相比前代產(chǎn)品的綜合提升幅度會(huì)相當(dāng)可觀。
按照上游供應(yīng)鏈流出的爆料信息，小米這款全新自研芯片基于臺(tái)積電全新的3nm工藝打造，核心性能相比上一代產(chǎn)品有不小的躍升，同時(shí)運(yùn)行功耗還有明顯下降，整體落地表現(xiàn)會(huì)比初代產(chǎn)品成熟很多。
還有行業(yè)供應(yīng)人士透露，玄戒O3只是小米今年要推出的自研芯片之一，他們同步還在為自家造車業(yè)務(wù)準(zhǔn)備對(duì)應(yīng)的專屬車載自研芯片，后續(xù)會(huì)逐步落地到小米汽車的迭代車型上。
而另一邊華為這邊的麒麟2026芯片，從目前流出的項(xiàng)目進(jìn)度來看，已經(jīng)順利完成流片，從晶圓廠拿到了實(shí)際的硅片樣品，正式進(jìn)入芯片級(jí)測(cè)試調(diào)試、良率爬坡的關(guān)鍵階段。
從目前公開的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來看，相比上一代的麒麟9030 Pro，麒麟2026的晶體管密度大幅提升53.5%，達(dá)到238MTr/平方毫米，也就是每平方毫米的芯片面積上可以集成2.38億個(gè)晶體管，這一工藝指標(biāo)理論上已經(jīng)和英特爾18A制程持平，接近初代臺(tái)積電3nm的工藝水平。
能效和頻率的同步升級(jí)也相當(dāng)亮眼，這款芯片的性能核心能效提升了41%，最高運(yùn)行頻率也同步上漲12.7%，真正實(shí)現(xiàn)了核心性能和能耗表現(xiàn)的雙重飛躍。
國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)分析師公開表示，盡管這款芯片全程僅用DUV級(jí)別的光刻機(jī)完成生產(chǎn)制造，最終跑出來的測(cè)試結(jié)果遠(yuǎn)超行業(yè)此前的預(yù)期，綜合性能不僅超過了蘋果2024年發(fā)布的A18芯片，整體表現(xiàn)已經(jīng)和臺(tái)積電3nm制程打造的旗艦芯片處在同一梯隊(duì)。
今年秋季各大廠商的旗艦新機(jī)發(fā)布環(huán)節(jié)注定會(huì)相當(dāng)熱鬧，兩款重磅國產(chǎn)旗艦芯片同臺(tái)亮相的局面已經(jīng)近在眼前，不少網(wǎng)友也在討論，自己更期待哪款芯片的最終量產(chǎn)落地表現(xiàn)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
老吳教育課堂
