北京
『TI壟斷格局松動，粵科惠州國資連續加注，六岳微5億元A輪刷新國產DSP融資天花板』
7月16日，北京六岳微電子科技有限責任公司（簡稱"六岳微"）正式宣布完成5億元A輪融資，創下國內DSP（數字信號處理器）賽道A輪最大融資紀錄。本輪融資由廣東粵科、惠州國投、長沙時空、廣州工控、廣州科控、廣州興聚、先導投資、廈門聯和、昆山未來、東莞松創和衡陽產投等十余家機構聯合參與，囊括國有資本、知名創投和產業資本，融資大幅超募。至此，六岳微在一年內累計融資超6億元，資本市場的認可力度在國產芯片賽道中較為罕見。
六岳微的融資熱度并非偶然。其核心團隊脫胎于國家"核高基"科技重大專項（全稱"核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品"）成建制團隊，依托"天河超級計算機""飛騰芯片"等國家級重大科技攻關項目，積累了近30年芯片內核設計與基礎軟件開發經驗，擁有從復雜芯片設計、驗證、流片、量產到基礎支撐軟件的全流程能力。在國內DSP創業公司中，具備從超算到芯片全棧能力的企業屈指可數。
目前，六岳微量產產品覆蓋嵌入式微處理器、高性能DSP、高性能CPU、高性能科學計算和AI加速處理器等不同規模和復雜程度的芯片，團隊累計流片超百款，精通從180nm至7nm的各代工藝產線。公司掌握了兩項決定芯片自主可控的"根技術"——微處理器內核設計能力與基礎軟件（編譯器、操作系統和集成開發環境IDE）研發能力，并在此基礎上衍生出軟硬件協同設計能力，是國內稀缺的同時具備編譯能力（軟件能力）、內核設計能力（硬件能力）、應用驅動擴展指令集定義能力（軟硬件結合能力）的芯片設計公司。
技術壁壘直接轉化為市場訂單。近年來，六岳微已取得華為、藍思科技、中國中車、三一重工、景嘉微、中國電子、燧原科技等國內一線客戶的持續訂單或驗證。公司通過提供軟硬一體解決方案，可實現對進口芯片的無縫切換，國產替代可行性強。2025年，六岳微已完成近億元Pre-A輪融資，由廣東粵科金融集團、新產業資本等聯合投資；本輪A輪中，廣東粵科和惠州國資已連續參與Pre-A輪與A輪，體現產業資本的持續看好。據悉，2026年公司銷售額有望突破3億元。
從行業視角來看，DSP是國產芯片替代的關鍵戰場。DSP作為工業控制、新能源、通信等領域的核心處理單元，長期被德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）等國際廠商壟斷。2025年中國DSP芯片市場規模約195億元，而TI在中國DSP領域市場占比高達80%。在高端工業芯片領域，美國企業市占率超過80%，國產替代需求迫切。六岳微本輪融資將重點用于產品矩陣的持續迭代升級以及全國市場的規模化落地與渠道滲透，或將進一步加速國產DSP在工業核心場景中的滲透進程。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
