黃仁勛否認

公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。

英偉達首席執行官黃仁勛否認了有關該公司下一代人工智能平臺延遲發布的報道，并表示即將推出的 Vera Rubin 平臺的產量“巨大”。但他沒有回應有關搭載 144 個 AI GPU 的 Vera Rubin Ultra 機架式系統延遲發布的報道。

據彭博社報道，黃先生在日本出席一場活動期間告訴記者：“有關維拉·魯賓（Vera Rubin）延期生產的報道不屬實。維拉·魯賓已經投產，而且產量巨大。”

英偉達在1月份確認了Vera Rubin平臺的量產，并在2月份進行了樣品測試，因此此次聲明重申了我們已知的信息。英偉達強調即將實現“大規模量產”，旨在讓投資者放心，公司有望在未來幾個季度售出大量下一代Vera CPU、Rubin GPU和Vera Rubin NVL72系統，這意味著未來幾個季度將再創佳績。

黃仁勛沒有提及——或許是沒人問他——英偉達傳聞稱，由于其復雜的PCB中板，采用銅互連的Kyber NVL144機架級解決方案的發布時間將從2027年推遲到2028年，比原計劃推遲一年多。據報道，另一種雙機架設計方案已被取消，而基于CPO的更大尺寸的NVL576配置也可能面臨延期或供貨受限的問題。SemiAnalysis本月早些時候的同一份報告也證實了這一點。這一挫折可能導致英偉達Rubin Ultra平臺的NVLink擴展范圍小于最初設想。英偉達表示，其產品路線圖保持不變。

Kyber NVL144架構旨在利用基于銅的NVLink 7擴展互連架構連接144個Rubin Ultra GPU，因此該機器需要一個復雜的PCB中板來承載系統組件之間的高速電氣連接。SemiAnalysis聲稱，該中板的制造難度很高，導致了延期。該報告并未指出芯片缺陷或電路板上特定組件的問題，而是特別指出PCB架構本身的制造難度。

英偉達發言人告訴Tom's Hardware ：“我們的路線圖保持不變。 ”

英偉達就此事發表的聲明既沒有證實也沒有否認該報道，但表示該公司將能夠提供其路線圖中提到的產品，但并未透露這些產品是否仍將按照之前宣布的發布計劃推出。

據報道，英偉達曾考慮采用另一種名為 NVL72x2 的銅纜方案作為 Kyber 的替代方案。該系統將兩個 Oberon 機架背靠背放置，以擴展 NVLink 的擴展范圍，而無需使用光互連。然而，SemiAnalysis 指出，客戶拒絕了這種不尋常的設計和運行要求，但并未具體說明客戶反對的原因，這些原因可能包括可維護性、散熱、布線和數據中心布局等方面。

與此同時，SemiAnalysis 聲稱，由于“持續的 CPO 挑戰”，原計劃將八個 Oberon 機架通過 NVSwitch 之間的共封裝光器件互連的 NVL576 機架級解決方案也被推遲或以相對較小的數量發貨。

NVL576配置方案的存在表明，英偉達一直在為Rubin架構開發某種支持CPO的NVSwitch連接方案。理論上，類似的交換機間光纖連接方式或許可以將較小的GPU組連接到NVL144系統中，從而繞過Kyber架構中存在問題的銅質中層。然而，現有信息并未明確表明NVL576所采用的CPO技術能否重現Kyber架構的拓撲結構、帶寬和延遲特性，也未說明該技術是否足夠成熟，能夠滿足NVL144潛在客戶的大規模部署需求。

據報道，Kyber 芯片的延遲發布緊隨另一則消息之后，該消息稱英偉達取消了 Rubin Ultra 的四核計算芯片版本，轉而采用雙核計算芯片設計，預計性能將降低一半。隨著 Kyber NVL144 的延遲發布和 NVL72x2 的取消，英偉達在 2028 年之前只能提供 72 路擴展系統，這意味著 AMD 和谷歌可能會在 2027-2028 年推出更具競爭力的擴展系統。AMD 基于 Verano CPU 和 Instinct MI500 系列加速器的 Mega Pod 預計最多可容納 256 個加速器。谷歌的 TPU 8i 可以在一個低延遲域內提供大約 1024-1152 個加速器，而 TPU 8t 的性能更進一步，每個域最多可容納 9600 個芯片封裝。

（來源：編譯自tomshardware ）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4469內容，歡迎關注。

加星標??第一時間看推送

求推薦