河南
快科技7月14日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米一款"大會師"新品將在8月份登場。所謂"大會師"，指的是小米自研芯片、操作系統和自研AI大模型完成深度整合，在同一款終端產品上釋放三者疊加后的全部能力。
結合最新爆料來看，這款"大會師"新品應該就是折疊屏旗艦MIX Fold 5，該機將首發搭載玄戒O3芯片，目前已經獲得入網許可。
據爆料，玄戒O3基于臺積電3nm工藝制程打造，代號為Lhasa，是小米史上最強悍的自研芯片。在架構方面，相比玄戒O1，玄戒O3采用了更為激進的方案設計。
它取消了傳統的大核集群，轉而采用"超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）"的三集群設計，時鐘頻率最高突破4GHz。
在實際應用中，這套方案將大幅提升后臺任務管理與多任務處理能力，完美契合折疊屏的大屏生產力場景，為用戶帶來更加流暢高效的使用體驗。
公開資料顯示，去年5月小米推出了年度旗艦機型小米15S Pro，該機首發搭載了玄戒O1。這一舉措標志著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠獨立完成3nm手機芯片研發設計的企業。
玄戒O1的正式落地，不僅實打實地證明了小米在頂尖芯片研發領域的硬核技術儲備，也直接填補了國內企業在高性能3nm移動處理器領域維持了多年的市場空白，具有重要的行業意義。
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