盲插雙C口均達45W！WEKOME WP-U47氮化鎵充電器深度拆解

前言

最近，充電頭網拿到一款WEKOME WP-U47 45W氮化鎵充電器。這款產品主打小巧便攜，采用方形且邊緣圓潤的機身設計，搭配折疊式插腳，收納極為方便，非常適合日常通勤與多設備商旅出行的場景需求 。

在性能及兼容性方面，該充電器配備了雙USB-C接口，最大輸出功率可達45W，并支持C1+C2雙口25W+20W的功率分配。

實測顯示，其雙C口均支持QC3.0、FCP、SCP、AFC、PD3.0/PPS、QC4+以及Apple 2.4A等多種主流快充協議，使其能夠輕松應對從智能手機、平板電腦到輕薄筆記本的供電需求，為用戶提供盲插無憂的滿血快充體驗。

另外，該充電器內部采用了英集芯全套電源芯片方案，集成度極高。下面充電頭網將為您帶來詳細的產品拆解，一起來看產品器件選型。

產品開箱

包裝盒正面印有WEKOME品牌Logo，產品型號WP-U47，以及45W GaN CINSUY CHARGER產品標識，右側印有3C認證標志。

包裝盒背面印有產品的使用場景圖及詳細的中英文規格參數。

打開包裝盒，內部包含WEKOME 45W充電器本體、產品說明書以及合格證。

充電器本體采用白色亮面與磨砂質感拼接設計，側面印有醒目的45W GaN III字樣，辨識度很高。

充電器整體設計方正且邊緣過度圓潤，拿在手上手感極佳。

輸出端面板配置了兩個USB-C接口，分別印有C1 45/25W和C2 45/20W的功率分配標識，方便用戶識別。

輸入端采用可折疊式插腳設計，收納方便，放在包里也不會劃傷其他產品。 充電器側面采用純白極簡風格，無多余元素。

展開折疊插腳，可見插腳采用美規設計。

插腳底部面板印有詳細的產品參數銘牌。

名稱： Power Adapter

型號： DR16CC

輸入： 100-240V~ 50/60Hz 1.2A Max

輸出 Type-C1/C2： 5.0V 3.0A, 9.0V 3.0A, 12.0V 3.0A, 15.0V 3.0A, 20.0V 2.25A 45W Max.

Type-C1+C2： 25W+20W

總功率 Total： 45W Max.

制造商： 達爾信（深圳）科技有限公司

中國制造

快充協議測試

使用POWER-Z KM003C測試儀讀取C1接口的快充協議，實測支持QC3.0、FCP、SCP、AFC、PD3.0/PPS、QC4+、DCP以及Apple 2.4A快充協議。

相關閱讀：POWER-Z KM003C 快充協議測試教程及說明

讀取C1接口的PDO報文，具備5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V2.25A五組固定電壓檔位，以及5.00-11.00V 4.50A一組PPS電壓檔位。

相關閱讀：POWER-Z KM003C讀取PDO報文實操教程

讀取C2接口的快充協議，支持的協議與C1接口完全一致。

C2接口的PDO與C1接口一致。

產品尺寸

將充電器放在成年人手掌中，大小如圖所示。

將其與蘋果40W動態充電器進行對比，可見大小相近。

游標卡尺實測充電器機身長度約為42.80mm。

實測機身寬度約為34.07mm。

實測機身高度約為34.18mm。

放在電子秤上實測，充電器的凈重約為83.2g。

簡單看過產品外觀，充電頭網繼續為您帶來實際的產品拆解。

PCBA整體布局全貌解析

沿外殼底座接縫處撬開充電器外殼，可以看到內部PCBA模塊被大量灰色導熱硅膠完全包裹。

將內部PCBA模塊整體抽出，可見內部灌滿導熱膠，起到內部散熱與物理抗摔緩沖作用。

測量PCBA模塊長度約為30.27mm。

寬度約為30.35mm。

高度約為37.25mm。

費力清理掉導熱灌封膠后，可以明顯看出采用了多塊PCB組合焊接的設計。

PCBA模塊另一側，可見變壓器和初級高壓濾波電解電容緊密排列。

繼續分離多塊小板以及電容。

底層主板正面主要放置高壓電解電容、差模電感、變壓器等插件器件，空間利用率高。

底層主板背面設有初級主控芯片、貼片Y電容以及光耦等元器件。

Type-C1小板正面，分布協議芯片、濾波電感及NTC熱敏電阻等。

Type-C1接口小板背面，分布有一些整流橋等器件。

Type-C2接口小板正面，設有協議芯片、合金電感和固態濾波電容等元器件。

Type-C2接口小板背面無芯片。

整體可見，WEKOME 45W 氮化鎵充電器內部采用了多塊PCB相互垂直焊接的3D立體空間結構，通過最大限度利用內部空間來實現超小體積。

整機采用了QR開關電源架構，內置英集芯全套電源芯片方案。同時，由于體積緊湊，PCBA模塊使用了大量導熱灌封膠處理，提升產品散熱效率同時提升抗跌落性能。

初級側電路解析

輸入端貼片保險絲特寫，用于輸入過流保護。

輸入端一顆SMD貼片NTC熱敏電阻來自Jing Qin精勤，用于抑制上電時的浪涌電流。

共模電感采用絕緣線和裸銅線雙線繞制，用于濾除電網中的干擾。

一顆工字電感特寫。

輸入端貼片整流橋來自World沃爾德，型號為WRMSB40M，規格為4A 1000V，這顆軟橋通過較軟的恢復曲線，比較平滑的關斷特性，可以降低二極管結電容達到非常少的諧波振蕩產生的效果。

沃爾德WRMSB40M的資料。

主控芯片供電電容來自JSH萬京源，規格為100V 10μF。

兩顆高壓電解電容來自JSH萬京源，規格均為400V 33μF。

英集芯IP2075_36D是一款內部集成700V GaN FET的高性能多模式AC/DC反激控制器，采用DFN18L封裝。

該芯片采用自適應多模式控制與二次側調節技術，全面支持QR、PFM以及CCM等多種工作模式。

相關閱讀：英集芯推出集成 700V GaN的多模式反激控制器 IP2075_36D

憑借其高集成度的氮化鎵功率器件設計，該芯片能夠大幅精簡充電器初級側的外圍電路，專為追求高功率密度的PD快充適配器市場開發。

IP2075_36D內置高壓啟動電路并集成X電容放電功能。當移除交流輸入時，其HV引腳可自動為X電容放電，從而省去傳統啟動電阻，實現極低的待機功耗。

在空載輸出條件下，芯片進入突發模式，實現零待機功耗及極低的靜態工作電流，輕松滿足CoC V5和DoE VI等嚴苛的六級能效標準。

此外，該芯片結合了頻率折返與谷底導通技術以減少開關損耗，并內置抖頻電路，可顯著優化EMI輻射和共模噪聲表現。

保護功能及封裝方面，英集芯IP2075_36D集成了極其完善的系統級保護機制，并提供豐富的定制化配置參數。

其內置的保護功能包括輸出過壓/欠壓保護、VDD過壓保護、輸入過壓保護、內置可配置過溫保護以及帶補償的過功率保護等多重保護功能。

初級主開關變壓器特寫，貼有標簽絲印DR16-45 MDF 2551字樣。

SMD貼片Y電容特寫，來自JingQin精勤，料號Y1X1Y5U102M。

橫跨初次級的貼片光耦特寫，絲印1019 H48EH，用于輸出電壓反饋與穩壓調節。

同步整流電路解析

同步整流芯片來自英集芯，型號為IP2028_MQ，該芯片是集成了100V/10mΩ MOSFET的同步整流控制器 ，采用SOP8L封裝 。

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該芯片主要用于取代高效反激電源中的整流肖特基二極管，通過檢測同步整流MOSFET的漏極-源極電壓，輸出理想的驅動信號來開通或關斷MOSFET 。這種應用可以有效降低二次側整流器的功耗，提升轉換效率并降低溫升，從而實現更高的功率密度。

在規格與兼容性方面，IP2028_MQ支持3.3V至28V的寬電壓輸出系統，輸出范圍最低可至0V 。該芯片無需額外輔助繞組供電，依靠內部穩壓電路即可產生合適的電源電壓，極大程度地精簡了外圍BOM器件。

此外，芯片不僅支持高側和低側整流配置 ，還全面兼容連續導通模式（CCM）、不連續導通模式（DCM）、準諧振模式以及ZVS等多種系統工作模式 。

快充輸出電路解析

一顆芯片絲印LA065A。

USB-C2接口對應的協議芯片采用英集芯IP2723T，該芯片已通過USB IF協會PD3.0 PPS認證，TID：3135，是一款集成多種協議、用于USB輸出端口的快充協議IC。

相關閱讀：IP6550+IP2723T上佳拍檔，英集芯新款雙C口充電器方案問世

該芯片支持多種快充協議，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。

英集芯IP2723T可為適配器、車充等單向輸出應用提供完整的TYPE-C解決方案。此外 IP2723T具備高集成度與豐富功能，在應用時僅需極少的外圍器件，有效減小整體方案的尺寸，降低BOM成本。

對應的VBUS管來自YouCrystal優晶微，型號為YC15N03AD，耐壓30V，導阻10.5mΩ，采用DFN6封裝。

USB-C2接口對應的協議芯片同樣采用英集芯IP2723T。

對應的VBUS管同樣為YouCrystal優晶微YC15N03AD。

一顆低壓濾波電容來自NJCON永立，規格為25V 680μF。

一顆輸出濾波電容規格為25V 100μF。

充電頭網總結

最后附上產品的物料清單，方便大家查閱。

WEKOMEWP 45W 氮化鎵充電器在外觀上采用極簡便攜的設計理念，方形圓潤的純白機身搭配折疊式插腳，不僅顏值在線，更是利于商旅出行的收納攜帶。

其雙C口最高支持45W的功率輸出，且雙口具備相同的快充協議與電壓檔位，不僅可以輕松滿足輕薄筆記本的供電需求，對于各類智能手機和平板也能提供優秀的滿血快充體驗，盲插設計十分省心。

核心元器件方面，該產品內置的英集芯全套電源芯片方案。初級采用了英集芯合封氮化鎵主控芯片，搭配英集芯合封MOS同步整流芯片以及兩顆英集芯IP2723T快充協議芯片，外圍非常精簡，有效節省了PCBA空間，是該充電器能夠實現高功率密度的核心基礎。

整體而言，這是一款體積小巧、兼容性強且用料扎實的GaN快充產品。