帝科股份：技術賦能光伏導電漿料主業，半導體賽道開啟成長新篇

雙輪驅動重構成長邏輯

作者 | 勝馬財經李察

編輯 | 歐陽文

近段時間以來，依托少銀化技術的規模化落地，帝科股份光伏主業盈利拐點顯現，有望成功穿越行業周期波動。憑借多路徑并行的技術布局與深厚的專利積累，公司持續鞏固全球光伏導電漿料領先地位，在銀價高位、行業降本增效的大背景下，實現了核心業務盈利能力穩步修復。

勝馬財經注意到，在此基礎上，帝科股份依托共性技術平臺跨界深耕半導體封裝與存儲芯片領域，打造第二增長曲線。隨著高端半導體材料國產替代加速、新增產能逐步落地，公司形成光伏與半導體雙輪驅動的發展格局，成長邏輯持續強化。

少銀化技術引領產業變革

作為全球光伏導電銀漿領域的核心廠商，帝科股份的基本盤保持穩固。2025年年報顯示，公司全年實現營業收入180.46億元，同比增長17.56%；光伏導電漿料全年出貨1829.16噸，其中N型TOPCon電池漿料占比達95.72%，N型正面銀漿全球市場占有率穩居行業前列。

進入2026年，主業盈利修復的拐點已經出現。一季報數據顯示，公司一季度實現營收65.67億元，同比增長61.90%；扣非凈利潤1.97億元，同比大幅增長205.26%；銷售毛利率回升至11.17%，同比提升4.23個百分點。盈利能力修復的核心驅動力，正是公司提前布局的少銀化技術路線規模化落地。

在銀價高位運行、N型電池銀耗上升的行業背景下，光伏金屬化降本已成為產業鏈共識。帝科股份并未押注單一技術路線，而是構建了銀鎳漿、銀包銅、高銅漿、純銅漿多路徑并行的技術矩陣，覆蓋不同降本階段與電池技術場景。

2025年公司銀包銅漿料出貨占比已達96%，全面適配TOPCon、HJT主流電池路線；針對TOPCon路線的“種子層銀漿+高銅漿料”兩次印刷方案，已在頭部客戶處實現GW級大規模量產，兼容邊緣鈍化技術，顯著降低單瓦銀耗。

在2026年SNEC光伏展上，帝科股份進一步展示了技術儲備的深度：銀鎳漿已在TOPCon、TBC客戶穩定量產；HJT銀包銅漿料實現從50%到10%銀含量的全節點覆蓋；純銅漿料在電阻率、燒結窗口、印刷適配性上突破核心瓶頸，進入產業化驗證階段。同時配套推出丁基密封膠、0BB結構膠等封裝材料，解決銅基金屬化的長期可靠性問題，形成“金屬化+封裝”的一體化材料供給能力。

半導體賽道形成多點突破

在鞏固光伏導電銀漿領域領先地位同時，帝科股份依托導電漿料的共性技術平臺，向半導體封裝、存儲芯片兩大領域拓展，第二增長曲線逐步清晰。功率半導體封裝材料是公司跨界的第一落點，隨著新能源汽車電驅系統升級，SiC、IGBT功率模塊需求爆發，高端燒結互連材料長期被海外廠商壟斷，國產替代空間廣闊。

公司旗下帝科湃泰PacTite? 快速推出全系列產品矩陣：壓力燒結銀產品導熱率超200W/m?K，粘接強度、空洞率、冷熱循環可靠性達到國際一線水平，已實現車規級量產；無壓燒結銀適配單管功率半導體封裝，兼容自動化產線；氧化可控型燒結銅漿料突破銅粉易氧化的行業痛點，粘接強度超50MPa，兼容現有產線工藝，已進入客戶送樣驗證階段。

公司技術實力快速獲得行業認可，在2026年第六屆全球xEV驅動系統技術暨產業大會上，帝科湃泰獲評“國產燒結材料TOP企業”，該獎項以產業數據與市場實績為核心評審標準，是國內電驅動產業鏈的權威評選。從2026年ATC展會發布新技術到斬獲行業大獎，公司用不到兩年時間躋身國內功率半導體燒結材料第一梯隊，印證了共性技術平臺的復用效率。

存儲芯片業務則為公司打開了更大的成長空間。2024年帝科股份通過收購切入DRAM存儲領域，完成芯片后段測試、封裝、模組的全產業鏈布局，成為國內少數實現DRAM后段全鏈量產的企業。2025年受益于AI帶動的存儲行業景氣上行，該業務實現快速增長，毛利率顯著高于傳統光伏材料業務。

2026年4月，公司發布30億元定增預案，進一步明確雙賽道擴容的戰略方向：其中5.28億元投向賤金屬少銀光伏漿料、電子級金屬粉體擴產及下一代漿料研發，鞏固主業技術領先優勢；15.72億元投向存儲芯片封裝測試基地與半導體封裝研發中心，達產后將新增年封裝產能8500萬顆、測試產能超億顆，夯實半導體業務的產能基礎。

從光伏導電漿料的國產替代者，到覆蓋光伏、功率半導體、存儲芯片的綜合電子材料平臺，帝科股份的成長路徑清晰且扎實。短期看，高銅、純銅等少銀技術的持續放量將推動光伏主業盈利能力持續修復；中長期看，半導體封裝材料與存儲芯片業務將逐步成長為新的業績支柱，平抑單一行業的周期波動。在高端電子材料國產替代的大趨勢下，依托專利壁壘、技術復用能力與規模化制造優勢，帝科股份正加速向全球一流電子材料企業邁進。

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