榮耀WIN系列發布到現在還不到一年,第一代給了WIN和WIN RT兩款,兩臺手機都把電池做到10000mAh,同時用上185Hz OLED直屏,產品方向比較直接,大電池+高刷+驍龍8系性能平臺。現在第二代已經有了時間消息,最快可能在今年10月出現,比正常一年一更的節奏要早一些,不過榮耀暫時還沒有開始預熱。
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WIN2系列的處理器會換到驍龍8 Elite Gen6這一代,制程從目前的3nm繼續推進到2nm。具體是一臺使用標準版8E6,另一臺使用8E6 Pro,還是全系同一顆芯片,現在沒有分配信息。高通新平臺也尚未發布,CPU頻率,GPU規格和量產功耗都還是空白,現階段只能確定工程機在測試2nm驍龍8系。
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電池繼續超過10000mAh,具體容量沒有寫,只用了萬級電池的說法。第一代WIN系列剛把10000mAh做成標配,第二代如果只是維持原容量,變化不會太大,因此量產設定可能還會增加一些。現在榮耀青海湖電池已經在WIN,Power和X系列鋪開,高硅負極+高能量密度也是主要方向,WIN2大概率繼續用新一代方案。
上一代10000mAh電池的能量密度達到910Wh/L,充電部分為100W有線+80W無線,這套組合在大電池機型里比較少見。WIN2目前只曝光容量,沒有充電參數,100W有線應該容易保留,80W無線是否繼續就不好提前確定。畢竟電池增加以后,線圈,散熱和機身重量都需要重新安排。
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這次還提到了主動散熱風扇,位置和尺寸沒有公布。榮耀WIN本身偏游戲性能機,主動風扇會比單獨使用VC多一條散熱通道,長時間游戲時可以把機身內部熱空氣排出去。實際效果還要看進風口,出風口和防水結構,風扇轉速過高也會帶來聲音,第一代的風道設計會不會大改,目前沒有圖。
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屏幕暫時沒有新的尺寸和分辨率消息。第一代WIN系列已經做到185Hz,新機繼續高刷的可能性比較高,具體是185Hz還是再往上加沒有說。2nm芯片+萬級電池+主動風扇放在一起,主要還是長時間游戲和高負載使用,影像不會成為最先放出的部分,主攝和長焦現在都沒有內容。
外圍方面同樣很少,馬達,雙揚聲器,超聲波指紋和防水等級尚未曝光。主動風扇機型想保留高等級防水,風道密封會比較麻煩,最終結構要等真機。內存和閃存大概率還是LPDDR5X Ultra+UFS 4.1,是否趕上LPDDR6也沒有確定口徑。
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10月只是當前爆料給出的最快時間,榮耀WIN2系列名稱也沒有正式公布。兩款機型怎樣區分,屏幕尺寸,電池準確容量,有線和無線充電,機身厚度,配色以及價格都要等后面的工程機消息。
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