議程重磅發布！全球半導體分析師大會即將亮相IC創新博覽會

9月9日-10日，2026國際集成電路創新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以 "跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態" 為主題，構建覆蓋集成電路全產業鏈的高端交流平臺。作為本次博覽會傾力打造的核心特色論壇之一，由愛集微承辦的全球半導體分析師大會將以“2026-2030 導航半導體新紀元——重塑產業驅動力，從零和博弈走向協同創新”為主題盛大啟幕，旨在匯聚全球頂尖分析師智慧、融通國際產業視野，共探未來五年半導體產業轉型路徑與增長新動能，為行業發展提供前瞻性戰略導航。

作為全球半導體領域極具風向標意義的思想盛會，本次分析師大會立足 2025-2030 年全球半導體市場演變脈絡，邀請來自美國、德國、丹麥、印度、英國、新加坡、日本、中國等國家和地區的頂級研究機構專家、產業策略師與市場分析師齊聚深圳，通過一天半的深度分享與思想碰撞，研判產業周期、拆解技術變局、解析供應鏈重構。大會打破地域與行業壁壘，搭建起真正全球化的高端交流平臺，既聚焦AI驅動的技術范式革新，也關注全球供應鏈的區域化重構，更深挖新興市場的戰略機遇，為與會者提供兼具前瞻性預判與實操性價值的戰略洞見，助力企業在復雜多變的產業環境中錨定發展航向、掌握未來先機。

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本次大會議程設置精準把脈產業痛點、亮點議題高度濃縮，一天半會期共設置17場重磅主題演講與專題交流環節，節奏緊湊、內容硬核，將以最國際化的觀察視角、最深度的產業剖析、最權威的趨勢判斷，全方位覆蓋2026-2030年全球半導體產業核心議題。

首日下午議程聚焦“市場周期研判與全球供應鏈新格局”，從Agentic AI帶來的產業變革、半導體周期的結構性辨析，到歐洲產業集群建設、臺積電主導格局下的競爭策略、印度半導體市場的真實機遇等維度展開深度解析。作為開場重磅演講，IBSCEO Handle Jones博士將帶來“Agentic AI對半導體產業的影響：展望2035年半導體市場增長”的主題分享，從全球市場總覽視角，系統闡述智能體AI如何重塑半導體產業長期增長邏輯。針對行業普遍關注的“周期還是結構”之問，Objective Analysis資深分析師Jim Handy將帶來“2026年后芯片買賣雙方的戰略布局，深度辨析當前產業調整的本質屬性，為產業鏈上下游企業提供戰略決策參考。BIS Research首席分析師Dhrubajyoti Narayan則將聚焦“2025-2030年全球半導體需求展望”，解讀AI基礎設施建設如何重構整個產業鏈價值體系。

在區域產業生態層面，首日議程將帶來多維度的全球觀察：德國Silicon Saxony董事總經理 Frank B?senberg將以硅薩克森尼的成功實踐為例，分享歐洲半導體產業集群的建設路徑與經驗啟示。哥本哈根商學院副教授Douglas Fuller將直面“臺積電主導的產業格局”這一核心命題，解析國家與企業層面的差異化競爭策略。Arvind Consultancy（印度）CEO Sanjeev Keskar 則將剖析“中國+1”戰略下，印度電子與半導體生態系統的真實機遇與現實挑戰，為企業布局新興市場提供客觀參照。

次日議程以“技術變革浪潮與產業新增長極”為核心主線，全天議程覆蓋汽車半導體、產業鏈重構、先進封裝、硅光子技術、邊緣 AI、軟件定義汽車等前沿技術與熱點賽道，多層次呈現技術創新驅動下的產業新圖景。上午場首先聚焦汽車產業變革與供應鏈重構：Counterpoint副總監Kevin Li 將解讀全球汽車市場發展趨勢與對應半導體需求變化。Policy 4.0（美國）CEO Tanvi Ratna 將深度分析“區域化芯片壁壘形成”背景下，2026-2032年全球半導體產業鏈的重構路徑與機遇窗口。Lou Hutter Consulting負責人Lou Hutter將分享從晶圓代工革命到模擬IDM廠商的戰略轉型新方向。Edge AI FoundationKC Liu 則將帶來“從GPU到封裝到電源”的全鏈條分析，系統拆解AI時代半導體需求拐點。

次日下午場多項重磅技術議題將集中呈現：D-SIMLAB TechnologiesCBDO Peter Lendermann 將探討AI驅動的數字孿生技術如何將晶圓廠規劃帶入新階段，解析先進封裝時代的制造革新。玻璃基板作為AI時代先進封裝的核心技術方向，將迎來兩場深度解讀。IDTechEx高級分析師Xiaoxi He將系統分析玻璃基板如何終結有機基板時代、重新定義先進封裝架構。WaferForge?創始人Joe Harden則將從物理失效機制出發，分享玻璃基板良率提升與1.6T光引擎可靠性的確定性實現路徑。Yole Group副總裁、亞太區研究與業務發展負責人Gary Huang 將聚焦硅光子異質整合技術，覆蓋晶圓制造、封裝、測試與材料全產業鏈環節。此外，SVRI創始人Eric Bouche將解讀2026-2030年GNSS與邊緣AI硬件領域的價值鏈重組趨勢。Omdia 高級首席分析師Maite Alves Bezerra 將發布軟件定義車輛成熟度路線圖，清晰映射至2037年各發展階段對應的半導體需求。S&P Global高級分析師Xinyuan Zhang將剖析汽車行業變革下電子與半導體供應鏈的格局變遷。

為促進深度交流與產業對接，本次大會特別設置了專屬Networking交流環節，為與會嘉賓提供與全球頂尖分析師、行業專家面對面互動的寶貴機會，讓前沿觀點充分碰撞、產業資源精準對接，打破傳統會議“單向輸出”的模式，真正構建起全球化的半導體產業交流合作網絡。

當前，全球半導體產業正站在新舊動能轉換的關鍵十字路口：AI技術加速從云端向邊緣滲透，先進封裝成為延續摩爾定律的核心路徑，供應鏈區域化重構帶來全球產業版圖新變化，汽車電子與邊緣智能打開萬億級新市場。產業既面臨周期調整的短期挑戰，更孕育著協同創新的歷史性發展機遇。全球半導體分析師大會作為2026 IICIE的核心思想盛宴，始終立足全球視野、聚焦產業真問題，匯聚全球頂尖智慧研判2026-2030產業發展脈絡，為行業 navigating 變革期提供戰略導航。

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9 月 9 日至 10 日，廣邀各位業界同仁齊聚深圳、亮相IICIE，在全球半導體分析師大會的思想舞臺上，與全球產業精英共話芯未來、共探新路徑，在產業變革的時代浪潮中把握發展脈搏、搶占戰略先機，共同推動全球半導體產業從零和博弈走向協同創新，書寫半導體產業高質量發展的嶄新篇章！