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星標?晨哨并購,第一時間接收精彩推送
本文來源:21世紀商業評論
記者丨何己派
編輯丨鄢子為
中國刻蝕機之父的一筆關鍵收購,收官了。
7月7日,中微公司宣布,收購杭州眾硅的交易已完成,登記手續辦完了。
“這是中微五年內成為設備集團平臺公司的起點。”董事長尹志堯雄心勃勃。
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60歲回國創業,起步時,他手里只有一張白紙,如今中微市值超4000億元。
“尹總為人低調,說話接地氣,非常坦誠。”中微一位股東大會參會者向《21CBR》提到,尹現場說了一句話,讓他印象很深。
“他說,假以時日,中微就會趕上、超越美日的半導體設備廠商。”
01#補齊拼圖
芯片提升性能,要么遵循行業規律,把晶體管越做越小,或者按華為“韜定律”,把平面芯片立體地“疊”起來。
這兩條路,都離不開半導體設備。
眼下,國內晶圓廠加速擴產,尹志堯用并購來擴大產品和市場覆蓋面,恰逢其時。
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中微公司董事長尹志堯
“中微此次收購,是經過長期觀察、先期戰略投資后的穩步推進,核心目的在于‘補全’與‘強化’。”芯謀研究首席分析師顧文軍向《21CBR》記者解釋。
他告訴記者,杭州眾硅主攻濕法工藝,在技術上具有稀缺性和互補性。
中微公司主營的是薄膜沉積、刻蝕等干法工藝設備,相當于在晶圓上“鋪膜”,再按圖案“挖槽”,層層堆疊出電路。
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新一代ICP等離子體刻蝕設備
“我們可以在一顆米粒上,刻至少1億個字。”
尹志堯曾如此形容等離子刻蝕機的手藝。幾代等離子體刻蝕設備,他都是主要發明人和工業化應用的推動者。
但每“鋪挖”一輪,晶圓表面就變得坑坑洼洼,得靠化學機械拋光設備(CMP)等濕法工藝設備把它磨平了,才能接著鋪下一層。
拿下擅長制造高端CMP的杭州眾硅后,尹志堯填補濕法設備領域的空白,可對外提供成套解決方案。
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這筆交易,總對價15.76億元,對應64.7%股權,中微用發行股份+支付現金的方式,完成撬動。
其向4家機構募資15億元,用于支付收購款、項目建設以及補充流動資金。
本次收購,推進速度極快,5個月內,完成從預案到過戶的全流程。
02#平臺野心
“芯片越做越小,我們越戰越強!”
作為頂尖半導體專家,尹志堯年初公示恢復中國籍,他會帶著中微往哪里走?
刻蝕機,是僅次于光刻機的重要半導體設備,尹氏將其打磨了22年,已站穩腳跟,中微位列國內第一、全球第四。
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薄膜沉積設備,他做了16年,未來將布局全部8大類薄膜產品,研發大部分設備。
長期來看,薄膜產品占比將持續提升,2026年將是產品加速驗證、市場拓展的關鍵一年。
根據Gartner歷年統計數據,全球刻蝕設備、薄膜沉積設備,分別占晶圓制造設備價值量約22%和23%。
手握兩類設備,過去13年,中微的營收年均增長率,超過35%。
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“我現在有點膽量,一手去抓量檢測設備,一手去抓濕法工藝。”
尹志堯最大的野心,在于平臺化。
中微已覆蓋30%的集成電路設備,計劃未來5年,覆蓋半導體前端和后端先進封裝的高端設備品種,5-10年,覆蓋超六成的高端設備市場。
屆時,尹志堯將實現目標:將中微打造為“高端微觀加工設備平臺化公司”。
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親眼見證行業七次大起大落,他很清醒,半導體行業有周期性。
“過去幾十年的預測,常常把符號都搞錯。”他不信數據,打算“走一步、計劃三步、看七步”,持續開發新產品,把雞蛋放在不同的籃子里。
82歲的尹志堯,還想拼一把。
“我們的目標一定要達到,我們的目標一定能達到!”他在致股東信里寫道。
圖片來源:中微公司,除標注外
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