這家百年味精企業，為何提供了AI芯片不可或缺的關鍵材料？

導語：做味精起家的公司，怎么為什么會成為AI芯片供應鏈里的重要一環？

王劍/作者 礪石商業評論/出品

這幾年，AI芯片幾乎成了資本市場的溫度計。

市場上每推出一款新的芯片，立即就會引發各方關注。

可很少有人知道，很多高性能芯片封裝時，用到了一種關鍵材料——ABF膜。

如果沒有這張膜，芯片里的高密度線路就很難穩定鋪開，信號也很難順利傳出去。

而生產這種材料的公司，居然是日本的“味之素”（Ajinomoto），一家以味精起家的調味品公司。

可在高性能CPU和GPU里，味之素卻長期供應著ABF膜，并在這個細分市場占據著極難繞開的位置。

做味精起家的公司，怎么會成為AI芯片供應鏈里的重要一環？

其中的故事，要從一碗海帶湯說起。

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由一碗海帶湯建立的調味品工廠

1908年，日本東京帝國大學教授池田菊苗在家吃晚飯時，發現妻子做的海帶黃瓜湯格外鮮美。

作為化學家的他，十分好奇海帶為什么能提鮮，決定搞清楚海帶里的鮮味物質究竟從何而來。

通過反復實驗，他最終從海帶中找到了鮮味的來源，那是一種叫谷氨酸的物質。

后來，谷氨酸被制成鈉鹽，也就是人們熟悉的味精。

當他試著將微量晶體溶入清水，原本寡淡的液體瞬間變得鮮美，這證實了他的判斷：這就是鮮味的本源。

然而，實驗室里的發現并不能自動變成可以售賣的商品。

因為深知自己在商業上的短板，池田菊苗將專利賣給了一位名叫鈴木三郎助的商人。

而鈴木三郎助立刻嗅到了其中的商機，將其命名為“味之素”迅速推向市場，并大獲成功。

科學家從海帶里找出鮮味來源，商人買下專利，一家日后知名的調味品公司就此誕生。

這大概是許多品牌傳奇的標準開頭。

可如果只停在這里，就很難解釋，味之素后來為什么會成為全球AI芯片供應鏈里繞不開的那一環。

因為真正麻煩的事，不是從海帶里找到鮮味，而是如何將這種鮮味穩定地做成商品。

一碗湯里的鮮味，可以靠人去嘗，可成批量的味精又該如何保證品質如一呢？

一批味精味道不對，對消費者來說只是不好吃，但對于生產商來說，這就是嚴重影響品牌形象的質量事故。

但問題是，每天進來的原材料純度并不完全一樣，再加上后面的發酵、提純等一系列工藝會受到溫度、操作技術等影響，很容易導致每個批次的味精品質或多或少有些差別。

這意味著工廠在生產時，必須要在充滿雜質的發酵液里，盡量撈出純度、顏色和味道都保持一致的晶體。

而為了實現這個目標，味之素從建廠第一天起，就被迫練出了一套極其苛刻的工業控制能力，并延續至今。

消費者最終看到的是一小撮白色晶體，但味之素在背后積累的工藝能力，遠不止于此。

其中既有處理復雜原料的經驗，也有對配方和雜質的精準控制力，更是將不穩定的材料逐漸做成熟的那股韌勁。

而這套能力，也很快被味之素用于了氨基酸的生產。

彼時正值二戰結束，日本社會物資匱乏，很多人的飲食里缺少足夠的蛋白質。

科學家也很快發現，光補充蛋白還不夠，人體還需要幾種自身無法合成的必需氨基酸。

不僅如此，醫院需要氨基酸制劑，為術后病人和營養不良者提供支持；飼料廠也開始關注氨基酸，希望牲畜能更有效地吸收蛋白質、長得更快。

味之素也迅速意識到，雖然自己一直生產的是谷氨酸鈉，可常年積累的發酵、分離、提純等技術，完全可以用于批量生產其他氨基酸。

借著原有的工藝底座，味之素嘗試用新的發酵與合成手段，成功生產出更多種類的氨基酸，并開始向不同的需求方供貨。

自此開始，味之素的觸角也慢慢從調味品伸向食品、醫藥、飼料和精細化工，不再只是一家賣調味品的公司。

正是在研發過程中，味之素開始接觸到各種不同化學材料，并嘗試將其放到相應的產業場景，探索商業落地的可能。

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一條沒人喝彩的材料線

上世紀70年代，味之素在調味料生產和相關化學研究中，接觸到一些具備樹脂特征的材料。

這些東西不能入口，也不能像調味品那樣裝進瓶子賣給消費者。按傳統商業眼光看，這些一時找不到合適應用場景的材料，更像研究過程中毫無用處的邊角料。

而這個當時在實驗室里被發現的材料，正是若干年后進入全球高性能芯片供應鏈深處的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜的雛形）。

可在反復實驗中，味之素發現這類樹脂材料經過加工后，可以形成相對穩定的薄膜，也具備不錯的絕緣表現。

可問題是，當時并沒有多少企業對此感興趣。

彼時，個人電腦尚未普及，消費電子方興未艾，芯片封裝的復雜度也遠非今日可比。

整個市場根本沒有動力去尋找一種全新的絕緣薄膜。哪怕實驗室數據再亮眼，也無法立刻轉化為真金白銀的訂單。

面對這種局面，多數公司的選擇會是將其束之高閣，靜待市場需求降臨。

但味之素沒有這么做。

這并不是因為它已經看清了半導體產業后來的樣子，而是因為這種新材料一旦繼續成熟，確實有可能在電子材料領域找到位置。

可這類實驗不同于調味品研發，無法迅速轉化為消費者可感知的產品。絕大多數時間，研發人員只能在實驗室里，對著配方、加工方法和材料狀態進行枯燥的反復調整。

研究過程中，各種問題更是層出不窮。

比如樹脂成分如何配比？薄膜厚度怎樣精準控制？加熱后能否穩定固化？固化后是否容易變脆？在不同溫濕度環境下，其絕緣性能是否會出現明顯漂移……

其中的每一個變量都意味著無數次的推倒重來。

因此，味之素只能一邊繼續調試配方與工藝，一邊圍繞潛在的應用場景悄然布局專利。

盡管在當時看來，這些專利并無太大的商業價值，但至少為這條材料線留下了繼續往前走的技術儲備。

埋頭研發的同時，味之素也嘗試將這種新材料小規模推向市場，用在要求沒那么高的普通電路板上，以此來驗證其實用性。

雖然用絕緣材料做電路板在理論上再合適不過，但當時的市場并未迫切到需要立即淘汰上一代產品的程度。

畢竟，對相關廠商而言，舊產品尚有市場，如果貿然更換全新絕緣材料，就意味著要重新驗證、調整工藝，成本陡增卻不見得劃算。

因此，這項材料研發陷入了一個尷尬的境地：實際效果是不錯，可市場需求并不高，產業也遠未達到“非它不可”的地步。

這也導致這條材料線在很長一段時間里，只能困在實驗室、專利文件和小規模試驗中，靜靜等待屬于自己的時代。

有意思的是，外界對此幾乎毫無察覺。

就算味之素那時已在氨基酸、醫藥原料、飼料和精細化工等產業耕耘多年，可對大多數人來說，這依然是一家只做味精、調味料和食品業務的公司。

而這條材料線在味之素內部，長期處于一種尷尬的“賦閑”狀態。既不隸屬于任何盈利部門，也沒有獨立的KPI考核，更像一個被特許存在的“技術哨所”。

每隔一段時間，團隊會拿改良后的樣品去電子廠試探，多數時候被拒，偶爾換來小批量試用訂單，僅夠維持產線運轉，卻遠談不上養活一支研發團隊。

味之素內部不是沒動過砍掉它的念頭。

80年代日本泡沫經濟頂峰，內部就曾有過激烈爭論：既然調味品和氨基酸業務利潤豐厚，何必繼續往一個看不到市場的無底洞里扔錢？

但最終讓ABF留存下來的，并非高瞻遠矚的個人決策，而是味之素多年保留的技術儲備機制：凡是關聯主業且有專利布局的方向，即使短期虧損，也允許以最低成本存續。

ABF完美契合了這一標準——既共享發酵提純工藝，又筑好了專利墻。砍掉它意味著血本無歸，留著它卻只需支付極低的維護費。

就這樣，ABF的研發團隊沒有擴張，也沒有縮減，繼續日復一日地調試配方、記錄數據。

直到1990年代初，全球PC產業大爆發，轉機開始出現。

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撞上行業爆發的窗口

當時，整個半導體行業正被著名的“摩爾定律”推著向前跑。這條規律要求芯片性能持續提升，而要實現這一點，工程師必須在同樣大小的芯片里塞進更多晶體管。

這看似是技術進步的目標，實際是給全行業帶來了巨大的壓力。

隨著性能要求提升，晶體管數量只增不減，意味著基板上的線路必須越畫越密，連接點也必須越做越細。

這使得整個封裝工藝的極限被一次次突破，舊的絕緣材料因不堪重負頻頻失效，整個產業鏈都在為找不到替代方案而發愁。

ABF的出現，恰恰填補了這個空白。

從技術角度來說，ABF倒不是什么難以復制的黑科技，卻像是為當時的封裝升級量身定做的解決方案。

這項工藝不僅可以配合激光鉆孔打出微米級光滑微孔，也支持直接鍍銅，讓電路導通更穩定。

更關鍵的是，ABF的物理特性與芯片高度匹配。它的熱膨脹系數與硅片接近，即便基板堆疊到十幾層，也能在高溫下保持結構穩定。

正是這種高度匹配，讓ABF踩中了產業升級的核心需求。經過樣品測試、工藝驗證和客戶導入后，迅速敲開了主流芯片廠商的供應鏈大門。

這個過程沒有任何捷徑，靠的是企業與產業鏈的深度協同。

為了讓ABF適配不斷升級的制造工藝，味之素的工程師常年駐扎在封裝廠一線，與芯片廠商的團隊并肩調試設備、修正參數。

與此同時，味之素也在持續迭代優化ABF的配方，以匹配每一代新芯片的封裝要求。

正是這種深度的綁定，讓ABF不僅嵌進了產業鏈的底層，也讓味之素從一家食品化工企業，悄然轉型為了芯片基礎設施的關鍵供應商。

隨著AI大模型時代的到來，ABF的需求與日俱增。

GPU和數據中心芯片的封裝復雜度，比PC時代高出一個量級，基板層數、信號密度和功耗都達到前所未有的水平。

受此驅動，電子材料業務也逐漸成為味之素增長較快、利潤率更高的板塊之一。

截至2023年末，味之素電子材料相關業務營收已突破千億日元，在集團總營收中的占比從幾年前的個位數抬升至接近一成，且增速明顯高于調味品、食品等主業板塊。

隨后數年間，電子材料業務始終是味之素利潤率最高的核心增長極。

ABF也不再僅僅是“好用”，而是成為最終決定芯片能否交付的關鍵一環。

既然利潤如此豐厚，ABF工藝也不算復雜，那為何沒有其他廠商推出替代品？

這正是ABF難以被替代的本質原因——這種材料已經與現有的芯片產線形成了一套高度耦合的協作體系。

ABF一旦進入產線，便與激光鉆孔、電鍍銅、層壓等整套工藝緊密銜接在了一起。這就像一臺精密儀器的核心組件，更換其中一個零件，往往需要重新校準整臺設備。

若是為了替換ABF而停下產線，那激光鉆孔的功率要重調，電鍍液的配比要重設，層壓的溫度、壓力也要重新磨合。

而這種全環節的“傷筋動骨”，意味著較大的損失和漫長的調整周期，這對分秒必爭的芯片廠而言，代價實在難以承受。

即便有后來者研發出了性能相近的樣品，也面臨著極高的準入門檻。

畢竟，從樣品測試到小批量試產，再到最終的批量供貨，整個過程少則一年，多則兩三年。

更關鍵的是，除了研發時間較長，客戶更擔心的是沒有經過實踐檢驗的產品，真正量產時良品率又是否會波動。

更直接的原因是成本與風險方面的權衡。

一顆高端AI芯片售價數千美元，而ABF的成本實際占比極低。為了節省微不足道的材料成本，去冒良率下滑、交付延期的風險，任何理性的采購決策者都不會這樣做。

因此，味之素交付的并非一張普通的絕緣膜，而是一套經過多年時間驗證、無法輕易被替代的生產協作體系。

而這張膜，也早已深深嵌入芯片制造的工藝體系中，很難輕易拆開。

4

站在AI風口下的下一張牌

近年來，因為AI服務器和高階GPU對封裝基板的需求激增，ABF薄膜的供應開始吃緊，迫使味之素不斷擴產。

味之素相繼在原有的群馬、川崎等生產基地追加ABF膜產線，目標是在2030年前將產能提升約50%。

但對味之素來說，提升產量的同時，也有一定風險。

每批新膜下線后，都要送到主要芯片客戶和封裝基板廠的產線上，重新測試打孔、鍍銅和信號穩定性，驗證周期起碼一年以上，極大拖慢了市場響應速度。

因此，味之素始終緊隨AI芯片的迭代節奏，提前預判未來芯片的層數、頻率和膨脹系數，確保產品能精準匹配市場需求。

除了應對當下的產能壓力，味之素也在積極孵化下一代材料。

隨著AI芯片頻率不斷攀升，基材本身的信號損耗成為新瓶頸。這與當年ABF解決絕緣問題的邏輯如出一轍，只是難度更高。

這意味著，誰能在更低損耗和更高穩定性的材料上領先，誰就能再次成為產業鏈上不可或缺的一環。

因此，味之素已將中長期研發重心投向下一代Low-Dk絕緣樹脂，以及極致低CTE的高端ABF封裝薄膜。

這類材料要解決的，已經不只是傳統意義上的絕緣問題，而是介電損耗、熱膨脹控制和高密度封裝穩定性同時往上走的問題。

對味之素來說，研發的核心邏輯不變，依然是把材料穩定性控制技術，適配到要求更嚴苛的極限制程環境中。

正是這種把單一能力不斷打磨、反復遷移的定力，支撐著這家百年企業一次次穿越周期。

從海帶湯里的谷氨酸，到今天藏在AI芯片封裝基板里的ABF膜，再到下一代蓄勢待發的封裝材料。

在過去的百年里，味之素其實只做了一件事，就是為每一個時代的高端制造業，提供“可被信任的穩定性”。

這條路看起來跨度極大，從廚房一路延伸到芯片廠，可貫穿始終的，不過是同一套本事：怎么把一堆不穩定的原料，穩定地做成一樣東西。

下一個時代需要什么材料，味之素現在還不知道。但那套從海帶湯里練出來的化學功底，足以令其穿越不確定的周期。