從SPAD芯片到AI光互連：靈明光子“雙線卡位”背后的系統級躍遷

2026年6月，半導體投融資整體收縮，寒意未退。一筆3億元的戰略投資卻逆勢落子，迅速引發市場關注。

A股上市企業智洋創新（688191.SH）宣布對杭州靈明光子的3億元戰略增資，交易完成后，智洋創新持有靈明光子9.1463%股份，成為其核心戰略股東。

資本的逆勢重倉并非偶然。除了智洋創新，靈明光子的股東名單上，還站著浙江省級國資，以及小米長江、OPPO、歐菲光、聯想、上汽產業基金等產業資本，光速中國、美團龍珠、高榕創投、基石資本、真格基金等頭部機構亦赫然在列。

市場持續押注的背后，是靈明光子以獨特的業務結構與戰略定位，穿越行業周期、打開長期成長空間的深層邏輯。這家從SPAD芯片設計起步的公司，正經歷一場深刻的戰略蛻變——從單一“芯片廠商”轉型為面向AI時代、提供軟硬一體感知能力的“底層技術的平臺公司”，并同步前瞻性卡位AI光通信這一算力基礎設施賽道。

從并購到戰投：一場深度綁定的戰略布局

智洋創新與靈明光子的牽手，走過一段耐人尋味的“急轉彎”。

2026年2月3日，智洋創新公告擬收購靈明光子控股權，股票隨即停牌。經過三周密集協商，智洋創新調整了方案，由“收購”轉為“戰略投資”，以3億元現金增資靈明光子，持股約9.15%。

從謀求控股到戰略參股，智洋創新的執著耐人尋味。其稱，此次投資有助于公司在智能巡檢產品中引入SPAD及dToF技術，提升復雜環境下的3D空間感知能力，同時補強上游關鍵芯片的自主可控能力。智洋創新的產品體系覆蓋工業大模型、智能感知終端、具身智能無人機等，智能巡檢業務遍及電力、水利、軌交等多個行業，而靈明光子正掌握SPAD及dToF 3D感知芯片核心技術。

更深層的協同在于聯合研發。雙方約定，結合智洋創新在行業應用場景中的豐富數據與靈明光子的芯片設計經驗，共同設計匹配電力巡檢等特殊需求的新一代激光雷達芯片及模組，并建立供應鏈采購合作關系。這種“研發+供應+應用”的全鏈路合作模式，使靈明光子深度嵌入客戶的解決方案之中，而不僅僅是扮演芯片供應商的角色。

轉型之路：從芯片廠商到系統級解決方案商

這一戰略轉型并非簡單的業務口號，而是由戰略定位升級、商業模式拓展、下游生態綁定三個核心維度共同驅動。

靈明光子創始人臧凱明確提出，公司的定位是成為面向AI時代的光電底層技術平臺公司。圍繞“光-電轉換、高速接口、系統級集成”三項核心能力，靈明光子構建起覆蓋單點器件到高集成度面陣芯片、從消費級到車規級的完整SPAD/dToF產品族。在產品體系上，它已不再局限于提供單一芯片，而是為不同行業提供標準化的“感知能力模塊”。

商業模式同步升級。除標準芯片產品外，靈明光子通過NRE（一次性開發服務費）模式，為客戶針對特定場景定制開發專用芯片及模組。依托其BSI 3D堆疊工藝平臺，公司能夠提供從專用SPAD傳感器芯片到3D堆疊dToF模組的全鏈條定制服務，精準滿足激光雷達、機器人、光通信等多元場景的差異化需求。這種“共性平臺+個性定制”的組合，使其在標準化出貨之外，打開了深度服務產業客戶的新通道。

財務數據印證了轉型成效。2025年，靈明光子營收過億，連續三年翻倍，今年增長更為強勢，虧損也連年快速降低，已清晰勾勒出商業化路徑的可行性。

“車載激光雷達芯片+消費級機器人面陣感知”雙曲線增長模式，是其穿越周期的底層邏輯。車載業務穩居國內領跑地位，2025年出貨量持續領跑國內廠商，成功進入多家主流車企及頭部激光雷達廠商供應鏈。消費級機器人業務則是2025年異軍突起的全新引擎，面向掃地、人形、服務機器人推出的SPAD dToF面陣模組方案，迅速獲多家頭部客戶定點認可，市場給出百萬顆級別年度需求預期。

2023年，靈明光子獲評國家級專精特新“小巨人”企業；2025年，進一步升級為國家級專精特新“重點小巨人”。這一進階，為后續國資與產業龍頭的投資信心提供了有力背書。

前瞻卡位：發力AI光通信，破解算力傳輸瓶頸

如果說從芯片廠商向解決方案商的轉型是“縱向深化”，那么布局AI光通信則是“橫向拓展”——將SPAD面陣技術積累延伸至AI算力基礎設施這一核心瓶頸領域。

這一布局源于臧凱對AI時代核心矛盾的判斷：AI發展圍繞數據、算力、能源三大要素。靈明光子此前的激光雷達業務解決了“機器如何獲取數據（感知世界）”的問題。而今，大模型帶來的算力需求爆炸，讓數據傳輸成為新的瓶頸。傳統光通信依賴增加光纖數量來提升帶寬，但GPU周圍物理空間有限，傳統方案正逼近密度和功耗的極限。

靈明光子的破局思路，是將激光雷達領域驗證成功的“面陣化”經驗引入光通信。其自主研發的面陣光互連芯片方案，在一個20×20的像素陣列上可集成400路光電通道，單區域總帶寬可達40T，目標實現25.6Tbps/mm的傳輸密度。這一方案從結構上突破光互連的空間與帶寬瓶頸，同時具備極致低功耗優勢——“今天數據中心70%的能耗花費在電通信或光通信上，我們的方案可以有效降低能耗”，臧凱表示。

技術進展同樣扎實。靈明光子與清華大學聯合攻關的“高可靠微發光二極管并行光互連系統”項目，已入選“國家重點研發計劃顛覆性技術創新重點專項”。互連密度可超過1.6Tbps/mm，能效優化至2pJ/bit以內，有效緩解高速AI系統中的功耗與散熱挑戰。目前，靈明光子已完成光通信產品原型搭建，計劃2026年攻堅，2027年市場落地，2028年實現規模化量產。

產業落地同步推進。隨著總部落位杭州，靈明光子正加速構建以杭州為戰略中樞，聯動深圳、上海、德清等地研發、制造與產業資源的協同體系。依托多地布局與制造配套能力，公司正在逐步完善從技術研發、產品驗證到量產交付的產業化閉環。

資本重倉的邏輯：三重不可替代的價值

智洋創新3億元增資落地，疊加浙江省級國資，以及小米長江、OPPO、歐菲光、上汽產業基金等產業資本的持續重倉，背后是靈明光子三重不可替代的價值。

第一，雙曲線業務有效對沖周期波動。車載業務受益于國產替代與激光雷達滲透率提升，提供穩健的基本盤；消費級機器人業務受益于AI硬件普及，提供高增長的第二曲線。兩條業務線分屬不同周期，彼此對沖互補。

第二，全棧方案轉型提升產業鏈話語權。從賣芯片到賣解決方案，靈明光子通過NRE模式與戰略客戶深度綁定，擺脫了單一器件供應商的“可替換性”風險。智洋創新、上汽、小米、OPPO等產業投資方不僅是資本方，更是客戶與場景方，形成“資本投入-聯合研發-量產-采購”的完整閉環。

第三，前瞻卡位AI數據感知與算力傳輸。數據側，靈明光子的SPAD 3D傳感器件持續降低AI設備規模化普及的硬件成本；算力側，面陣光互連方案直擊AI數據中心高速傳輸剛需。手握統一技術底座與自有產能，長期成長空間清晰可見。

結語

回看智洋創新3億元戰略投資，其本質是靈明光子產業生態布局的集中縮影。在全球半導體自主可控、國產AI產業高速發展的背景下，靈明光子從SPAD感知芯片起步，雙線布局車載消費感知與AI光互連算力，同步完成自有產能、全棧解決方案與多地協同布局，疊加多層次資本賦能，完成了向AI光電芯片底座服務商的跨越。

未來，靈明光子將持續夯實“數據-算力-能源”三位一體的AI光電技術底座，聯合產業資本深化協同，以自主光電芯片技術支撐全行業AI規模化落地，致力打造全球領先的光子感知與光互連核心技術平臺。而這一切的起點，正是那場從“并購”到“戰投”的3億元產業聯姻——一場AI光電時代的深度協同棋局，剛剛拉開序幕。