北京
2026上海世界人工智能大會即將啟幕，行業重磅看點如期落地——業界最大規模商用超節點華為Atlas 950 SuperPoD真機迎來國內首次公開亮相。
這意味著，歷經多年芯片自研、集群架構迭代與全產業鏈生態深耕，中國AI算力正式告別零散多卡堆砌的傳統集群時代，全面邁入規模化、一體化、全棧自主可控的超節點時代。
迎接“超節點時代”
長久以來，大眾衡量算力的標尺始終停留在單顆芯片峰值性能，行業陷入“比拼晶體管制程”的單一賽道。
但摩爾定律放緩、內存墻與互連墻雙重桎梏顯現，單純堆疊顯卡的邊際效益持續遞減：萬億參數大模型訓練中，跨節點通信損耗可吞噬三成算力資源，昂貴芯片大半時間在等待數據傳輸。
“超節點”正是破解這一困局的底層方案。依托自研高速互聯協議，將數千張NPU芯片邏輯統一為一臺巨型計算機，消解跨機柜傳輸延遲，最大化釋放集群有效算力。
目前全球有四家頭部玩家在這個領域激烈競爭：英偉達、谷歌、AMD、華為。它們的共同目標是：把越來越多的芯片用越來越快的網絡連起來，形成性能更強的超節點。
從發展現狀來看，競爭格局正在發生變化。其中，英偉達和谷歌走的是封閉私有協議路線（NVLink和ICI），好處是自己掌控一切、性能優化到極致；AMD和華為則走開放標準路線（UALink和靈衢），希望吸引更多廠商加入，打破英偉達的壟斷。
目前，英偉達雖然還是老大，但谷歌、AMD、華為的追趕速度非常快，最終格局尚未有定論。
華為扛起國產算力大旗
華為Atlas 950 SuperPoD超節點的問世，標志著國產算力完成了從“簡單堆卡集群”到“一體化超節點系統”的跨越式升級。其核心硬件參數具備全方位全球領先優勢：
依托自研靈衢（UnifiedBus）2.0全光互聯協議，單柜以64卡為基礎單元，最大可支持8192張昇騰950DT芯片高速直連；可承載卡規模是英偉達NVL144的56.8倍，FP8總算力達到后者6.7倍；整機搭載1152TB統一共享HBM內存，容量為海外主流產品15倍，整機總互聯帶寬16PB/s，相較競品實現62倍量級跨越，綜合性能全面領跑全球商用超節點產品。
更具產業變革價值的是，此次WAIC真機展出釋放三大核心信號：
第一，打破海外高端算力壟斷，實現頂級萬卡算力自主可控。過去國內頭部互聯網、國家級智算中心的超大算力需求，高度依賴海外高端集群，不僅硬件采購成本居高不下，還長期面臨供應鏈斷供、技術生態封鎖等安全隱患。
第二，重構國產AI統一算力生態，大幅降低行業落地門檻。超節點一體化架構簡化集群部署、運維全流程，統一軟硬件適配標準，算力調度、模型遷移、場景落地效率成倍提升。
第三，帶動上游全產業鏈協同突破，打開國產算力出海空間。超節點架構升級，拉動交換芯片、高速光模塊、224G高速連接器、液冷溫控、電源、覆銅板全鏈條增量需求，倒逼上游硬件廠商完成高端產品國產替代。
據悉，華為超節點已實現海外訂單落地，韓國云廠商、俄羅斯Sberbank成為首批海外商用客戶，國產算力正式成為全球市場可替代的第二算力選擇。
關注五大核心賽道
值得關注的是，本屆WAIC的算力賽道，不止華為一家交出超節點答卷：中興將展出自研OEX正交無背板超節點，采用零線纜互聯架構，兼容多品牌國產算力芯片；壁仞、沐曦、燧原、天數智芯四家國產GPU廠商聯合打造Matrix開放超節點，已入圍大會SAIL獎TOP30。
分析人士認為，超節點架構升級將為整個產業鏈創造新機遇，主要覆蓋AI整機、高速互聯、液冷溫控、算力服務、行業解決方案五大核心賽道。
其中，最大增量集中在高速網絡互聯環節。機柜內部高密度卡間直連需求爆發，交換芯片、高速連接器、高端光模塊產品用量、單臺價值量同步大幅提升，業績彈性明確。
根據規劃，2026年四季度Atlas 950 SuperPoD將正式批量上市。深度綁定昇騰生態、手握成熟落地訂單、掌握核心硬件技術壁壘的龍頭企業，有望持續分享國產超節點時代的長期產業紅利。
核心上市公司布局匯總如下：
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