江蘇
7月6日晚間，德福科技（301511）披露向特定對象發行股票預案，公司本次募資總額上限28億元，資金主要投向人工智能高端電子電路銅箔項目并補充流動資金。
二級市場方面，德福科技6日收盤價為132.30元/股，下跌13.59%。此外，公司當日發生一筆大宗交易，成交50萬股，成交額6516萬元，成交價130.32元，較收盤價折價1.5%。
公告顯示，本次核心投資項目為5萬噸人工智能高端電子電路AI銅箔項目，項目總投資額22.5億元，擬投入募集資金19.8億元，由公司全資子公司琥珀新材負責落地實施。項目達產后，公司將新增年產5萬噸高端電子電路銅箔產能，產品覆蓋FPC用銅箔、RTF、HVLP、載體銅箔等高端品類，終端應用精準對標AI服務器、高速交換機、光模塊等當前算力核心賽道，直接匹配全球AI基礎設施建設帶來的上游材料增量需求。剩余募集資金將用于補充公司日常經營流動資金，優化整體財務結構。
本次發行尚需經公司股東會審議通過、深交所審核通過及證監會同意注冊。
業績方面，德福科技2025年實現營業收入124.37億元，同比增長59.33%；歸母凈利潤1.13億元，同比增長145.91%。2026年一季度，公司實現營收43.38億元，同比增長73.47%；歸母凈利潤1.47億元，同比增長708.90%。業績增長主要系銅箔銷量同比大幅增加，同時產能利用率提升帶動單位生產成本下降明顯。
內容來源：大眾證券報
編輯：許立婷
審校：李秋捷
責編：徐海峰
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