通用汽車(chē)鎖定美光：汽車(chē)供應(yīng)鏈進(jìn)入“AI搶芯”階段

據(jù)路透社7月1日?qǐng)?bào)道，通用汽車(chē)與美光科技簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，美光將持續(xù)向通用汽車(chē)提供車(chē)規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品，并共同驗(yàn)證下一代汽車(chē)技術(shù)。通用汽車(chē)鎖定的并非傳統(tǒng)的微控制器（MCU）、功率器件或智能駕駛主控芯片，而是低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（LPDRAM）、NOR閃存（NOR Flash）和高速閃存存儲(chǔ)（UFS NAND）。這份協(xié)議背后，是汽車(chē)供應(yīng)鏈邏輯的變化：過(guò)去車(chē)企擔(dān)心芯片“夠不夠用”，如今更在意自己在全球產(chǎn)能分配中的優(yōu)先級(jí)。

AI數(shù)據(jù)中心正在大量擠占動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）、高帶寬內(nèi)存（HBM）和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)能。S&P Global Mobility數(shù)據(jù)顯示，自去年12月以來(lái)，DRAM價(jià)格已上漲約70%。對(duì)消費(fèi)電子廠商而言，這是成本問(wèn)題；對(duì)快速“計(jì)算機(jī)化”的汽車(chē)行業(yè)來(lái)說(shuō)，則意味著新的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)——AI正在把汽車(chē)推入一場(chǎng)新的產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

車(chē)企鎖定的，為什么是內(nèi)存和存儲(chǔ)？

在燃油車(chē)時(shí)代，汽車(chē)電子系統(tǒng)高度分散，發(fā)動(dòng)機(jī)、車(chē)身、儀表、空調(diào)、影音系統(tǒng)各自獨(dú)立，對(duì)內(nèi)存和高性能存儲(chǔ)需求有限，數(shù)據(jù)也主要在車(chē)內(nèi)局部流動(dòng)。智能電動(dòng)車(chē)改變了這一結(jié)構(gòu)，如今中高端車(chē)型普遍配備多攝像頭、毫米波雷達(dá)、大屏座艙、域控制器，并持續(xù)OTA升級(jí)。隨著車(chē)端大模型、語(yǔ)音助手、高清地圖和本地推理應(yīng)用，車(chē)輛對(duì)內(nèi)存帶寬、存儲(chǔ)容量和讀取速度的要求持續(xù)提升。

美光指出，AI座艙、輔助駕駛和軟件定義汽車(chē)正在推動(dòng)內(nèi)存與存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)。此次協(xié)議中，通用汽車(chē)將獲得LPDRAM、NOR Flash和UFS NAND的長(zhǎng)期供應(yīng)，并參與未來(lái)平臺(tái)驗(yàn)證。這些芯片分工明確：LPDRAM負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)計(jì)算數(shù)據(jù)處理；NOR Flash用于存儲(chǔ)啟動(dòng)程序和關(guān)鍵固件；UFS NAND則承擔(dān)地圖、影音、軟件和日志等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。過(guò)去車(chē)企關(guān)注算力芯片，如TOPS指標(biāo)和攝像頭接入能力，但隨著汽車(chē)成為移動(dòng)計(jì)算終端，算力必須依賴內(nèi)存和存儲(chǔ)才能發(fā)揮作用，競(jìng)爭(zhēng)也從“算力芯片”擴(kuò)展到支撐算力運(yùn)行的基礎(chǔ)資源。

AI數(shù)據(jù)中心，正在改變芯片產(chǎn)能流向

“AI搶芯”并非直接爭(zhēng)奪同類(lèi)芯片。汽車(chē)主要使用車(chē)規(guī)DRAM、NOR Flash和NAND閃存；AI服務(wù)器則依賴HBM、高端DRAM和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)。兩者產(chǎn)品不同，但爭(zhēng)奪的是同一底層資源：晶圓產(chǎn)能、封裝能力、設(shè)備投入和廠商優(yōu)先級(jí)。存儲(chǔ)行業(yè)本就周期性強(qiáng)，而汽車(chē)行業(yè)認(rèn)證周期長(zhǎng)、議價(jià)保守，過(guò)去并非優(yōu)先客戶，AI的出現(xiàn)改變了這一排序。

大模型訓(xùn)練需要大量GPU，而GPU依賴HBM和高性能存儲(chǔ)。對(duì)三星、SK海力士、美光而言，AI客戶規(guī)模更大、價(jià)格更高、迭代更快。美光正通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議鎖定需求，目前已簽署16項(xiàng)戰(zhàn)略協(xié)議，其中汽車(chē)協(xié)議通常為三年，核心是提前綁定產(chǎn)能。通用汽車(chē)的動(dòng)作更像提前防御，這并不意味著新一輪斷供已出現(xiàn)，而是車(chē)企不愿再等到價(jià)格上漲或交期延長(zhǎng)才應(yīng)對(duì)。2021年缺芯危機(jī)已讓汽車(chē)行業(yè)付出代價(jià)，也讓車(chē)企意識(shí)到芯片不是普通零部件，如今更擔(dān)心的是價(jià)格、交付穩(wěn)定性和長(zhǎng)期供貨能力。

從缺芯應(yīng)對(duì)，到主動(dòng)進(jìn)入上游

通用汽車(chē)并非首次向上游延伸。2023年，通用汽車(chē)與格芯簽署長(zhǎng)期協(xié)議，在紐約建立專(zhuān)屬產(chǎn)能通道，提升供應(yīng)穩(wěn)定性并推動(dòng)本土制造；福特也曾與格芯合作，布局汽車(chē)芯片制造。這些合作意味著供應(yīng)鏈模式變化：過(guò)去車(chē)企通過(guò)博世、大陸等一級(jí)供應(yīng)商采購(gòu)系統(tǒng)，很少直接參與芯片產(chǎn)能安排，但在智能電動(dòng)車(chē)時(shí)代，芯片決定功能邊界。

座艙芯片決定交互體驗(yàn)，智駕芯片決定計(jì)算能力，功率器件影響效率，而內(nèi)存與存儲(chǔ)決定系統(tǒng)能否穩(wěn)定運(yùn)行。因此，車(chē)企開(kāi)始前移供應(yīng)鏈管理。通用汽車(chē)鎖定格芯解決基礎(chǔ)芯片問(wèn)題，鎖定美光則補(bǔ)齊內(nèi)存與存儲(chǔ)環(huán)節(jié)，為AI座艙和車(chē)端計(jì)算做準(zhǔn)備。同時(shí)，這也帶有本土化考量，美光將依托美國(guó)弗吉尼亞州工廠供貨，該工廠已升級(jí)生產(chǎn)先進(jìn)DRAM，并投入約20億美元強(qiáng)化本土供應(yīng)能力。對(duì)通用汽車(chē)而言，芯片不僅是成本問(wèn)題，更涉及供應(yīng)安全與產(chǎn)業(yè)政策。

車(chē)企競(jìng)爭(zhēng)，正在從算力走向基礎(chǔ)設(shè)施

過(guò)去兩年，汽車(chē)行業(yè)關(guān)注的是算力競(jìng)賽，高通8295、英偉達(dá)Orin和Thor、地平線征程、華為MDC等平臺(tái)成為核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，車(chē)企比拼算力規(guī)模和功能能力。但算力并非孤立存在，高性能平臺(tái)需要內(nèi)存、存儲(chǔ)、功耗管理和穩(wěn)定供貨共同支撐。隨著艙駕融合和車(chē)端AI發(fā)展，這些基礎(chǔ)能力的重要性不斷提升。

AI不會(huì)直接搶走汽車(chē)芯片，但會(huì)改變產(chǎn)業(yè)資源分配，更多資本將流向HBM和高端存儲(chǔ)，車(chē)規(guī)內(nèi)存和成熟制程產(chǎn)品可能面臨新的波動(dòng)。對(duì)中國(guó)車(chē)企而言，這一趨勢(shì)同樣關(guān)鍵。隨著智能座艙、輔助駕駛和車(chē)端大模型普及，單車(chē)對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)不只是電池、算法和主控芯片，而是整套車(chē)端AI基礎(chǔ)設(shè)施。

通用汽車(chē)與美光的合作說(shuō)明，汽車(chē)行業(yè)正在重新定義芯片供應(yīng)鏈。從2021年的“缺芯”，到如今提前鎖定內(nèi)存與存儲(chǔ)，車(chē)企已經(jīng)意識(shí)到，在AI快速消耗全球計(jì)算資源的時(shí)代，供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)結(jié)束，只會(huì)不斷升級(jí)。