史上最強(qiáng)的 MacBook 要來了，蘋果要 All in AI

如果你想買一臺(tái)新的 MacBook Pro，我勸你再等等。

上周，蘋果官宣產(chǎn)品調(diào)價(jià)，MacBook 成了漲價(jià)的重災(zāi)區(qū)，MacBook Pro 更是大漲 2500 元，快趕上一臺(tái)漲價(jià)前的補(bǔ)貼價(jià) MacBook Neo 了。

目前在售的 MacBook Pro 雖好，但真不值得這么貴，不如再等半年，入手蘋果全新設(shè)計(jì)的新模具 MacBook Pro。

從年底開始，接下來的 2 年時(shí)間，MacBook 產(chǎn)品線將進(jìn)行一次重塑和梳理，由內(nèi)到外進(jìn)行革新：

• 2026 年底：首批 OLED 觸控 MacBook Ultra，搭載 M5 Pro/Max
• 2026 年底：M6 MacBook Pro，沿用舊設(shè)計(jì)
• 2026 年底：新款 Mac Studio，搭載 M5 Ultra
• 2027 年中：入門款 M7 MacBook Pro，換用全新設(shè)計(jì)
• 2027 年中-年底：搭載 M7 Pro/Max 系列 MacBook Ultra
• 2028 年年初：新款 Mac Studio，搭載 M7 Ultra

傳聞已久的「違背祖訓(xùn)」觸控 MacBook Pro，終于要在今年發(fā)布了，但有一個(gè)遺憾。

根據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果即將在今年年底到明年年初，推出全新的 MacBook 產(chǎn)品線，定位將是蘋果筆記本最頂端。

新產(chǎn)品將推出 14 英寸和 16 英寸機(jī)型，代號(hào)分別為 K114 和 K116。

這批全新的高端蘋果筆記本，坊間傳聞將命名為「MacBook Ultra」，會(huì)是蘋果史上第一批帶有觸控屏的 Mac 產(chǎn)品，并搭載全新的 OLED 顯示屏幕。

還有一個(gè)好消息——5 年前就被吐槽的「劉?！菇K于去掉了，換成了類似 iPhone 上的「靈動(dòng)島」挖孔屏，可惜始終不是一塊標(biāo)準(zhǔn)的全面屏。

從 macOS 26 和 macOS 27 上，我們也能看到不少「MacBook Ultra」即將推出的蛛絲馬跡：手機(jī)的實(shí)時(shí)活動(dòng)卡片能同步 Mac、按鍵尺寸增大、多個(gè)應(yīng)用下拉可刷新，等等。

不過，全新的 MacBook Ultra 卻并未如預(yù)期般搭載最新的 M6 系列處理器，將繼續(xù)使用今年初發(fā)布的 M5 Pro、M5 Max 系列。

一起發(fā)布的，還有傳聞中的「M5 Ultra」處理器和新款 Mac Studio 產(chǎn)品，將搭載 36 CPU 核心 + 80 GPU 核心配置，并測試了高達(dá) 768GB 內(nèi)存支持，力爭主流計(jì)算機(jī)性能第一梯隊(duì)。

但蘋果很可能會(huì)同時(shí)推出搭載 M6 基礎(chǔ)款芯片的入門級(jí) MacBook Pro，這款產(chǎn)品代號(hào)為 J804，將繼續(xù)采用現(xiàn)有模具。

也就是說，今年年底我們將會(huì)迎來兩種 MacBook Pro：搭載最新處理器的老版 MacBook Pro，以及搭載老處理器的新版 MacBook Ultra。

這種情況很接近當(dāng)年 M1 和 M1 Pro的 MacBook Pro，新舊兩種設(shè)計(jì)共存的過渡時(shí)期。

彭博社也指出，蘋果內(nèi)部已經(jīng)在醞釀全新的觸控款 OLED 挖孔屏幕的入門款 MacBook Pro，代號(hào)為「K104」，計(jì)劃于明年年中發(fā)布，很可能搭載 M7 處理器。

所以，未來的 MacBook Pro 產(chǎn)品線，很可能只保留 14 寸搭載基礎(chǔ) M 系列處理器的版本，而升配的 Pro/Max 芯片以及 16 寸版本，將是 MacBook Ultra 專屬，又或者所謂「Ultra」并不存在，這些高端新品依舊是 MacBook Pro。

如果蘋果打算推全新的 MacBook 產(chǎn)品線，全新的品牌和模具，大概率也會(huì)帶來全新的價(jià)格，加上元器件漲價(jià)的大背景，恐怕新品價(jià)格不會(huì)太美麗。

目前，M5 MacBook Pro 起售價(jià) 15999 元起，M5 Pro 版本起售價(jià) 19999 元起。

M6 也將會(huì)是 M 系列最特殊的一代，蘋果并不打算發(fā)布高端型號(hào) M6 Pro 和 M6 Ultra，也就是說只有「M6」獨(dú)苗，然后同一年快速過渡到 M7。

除了 MacBook Pro，M6 還會(huì)出現(xiàn)在明年發(fā)布的 iPad Pro、MacBook Air、iMac 等產(chǎn)品，這些新品也不會(huì)有 MacBook Pro 級(jí)別的大更新，更多是「換芯」升級(jí)。

M6 最大的亮點(diǎn)，當(dāng)然是臺(tái)積電全新的 2nm 工藝，制程升級(jí)將直接帶來芯片能效和性能的同步躍遷。

從塔塔集團(tuán)日前泄露的 A20 Pro 芯片開發(fā)信息來看，M6 大概率也會(huì)換用「WMCM」封裝，內(nèi)存放置在其他芯片組件側(cè)面，保證運(yùn)行速度的同時(shí)，改善芯片的發(fā)熱。

彭博社爆料，M6 的內(nèi)存帶寬將從 M5 的 153GB/s 提升到 200GB/s，并且重新設(shè)計(jì) GPU 部分，標(biāo)配 12 核心，神經(jīng)引擎也會(huì)更強(qiáng)——很明顯，這些改變和提升，都直接作用于芯片的 AI 性能。

對(duì)于 MacBook Air、iPad Pro 以及入門 MacBook Pro 產(chǎn)品來說，M6 的升級(jí)已經(jīng)算得上一次「牙膏擠爆」。

但很可惜，即使 M6 貴為「蘋果首批 2nm 芯片」，它的地位也注定是過渡的一代，從目前來看，蘋果還是把大招留給了 M7 家族。

目前蘋果的計(jì)劃是在明年年中推出代號(hào)為 H19G 的 M7 系列處理器，年底之前發(fā)布 M7 Pro（H19S）和 M7 Max（H19C），于 2028 年發(fā)布 M7 Ultra（H19D）。

M7 芯片，蘋果的 AI 時(shí)代殺手锏

彭博社報(bào)道，M7 系列處理器主要圍繞端側(cè) AI 處理能力提升進(jìn)行設(shè)計(jì)，基礎(chǔ) M7 芯片也將支持約 240GB/s 的內(nèi)存帶寬。

2026 年，不管是 AMD 還是英特爾，新品都圍繞「端側(cè) AI 部署」大做文章，或許蘋果也有了危機(jī)感，所以才進(jìn)行快速迭代，進(jìn)一步拉開差距，穩(wěn)固 Mac 作為「AIPC」的地位。

快速跳過對(duì) M6 的開發(fā)推 M7，很可能也與 2nm 產(chǎn)能問題有關(guān)。

AI 公司作為時(shí)下的當(dāng)紅炸子雞，預(yù)算和需求充足，持續(xù)吸收臺(tái)積電 N2（第一代 2nm 工藝）產(chǎn)能，蘋果、高通這些老客戶，優(yōu)先級(jí)反而更低了——A20 Pro 究竟是 2nm 還是 3nm，至今還沒有一個(gè)定論，也是因?yàn)榕_(tái)積電的剩余產(chǎn)能并不明朗。

A20 Pro 泄露圖

蘋果選擇砍掉成本更高的 M6 Pro、M6 Max 的開發(fā)和生產(chǎn)， 也很可能為了保證出貨量更多的 M6 和 A20 Pro 供給。

既然 N2 搶不過，蘋果很可能超前部署，搶先拿下臺(tái)積電第二代 2nm 工藝「N2P」甚至未來 1.4nm 工藝的產(chǎn)能，因此快速推進(jìn)迭代 M7。

從去年年底到今年年中，一直有報(bào)道稱蘋果正在和英特爾達(dá)成合作，后者將生產(chǎn)入門款 M 芯片，據(jù)悉蘋果看中了英特爾的 18A 工藝，很可能 M6 芯片就是雙方合作的成果。

英特爾 18A 工藝的首個(gè)平臺(tái)「Panther Lake」

對(duì)于蘋果來說，重視端側(cè) AI 性能的 M7 系列，將會(huì)是非常重要的一步棋。

過去兩年，Apple Silicon Mac 憑借統(tǒng)一內(nèi)存的肉身和 UNIX 的靈魂，搖身一變成為 AI 大模型最理想的載體，Mac mini 甚至在發(fā)布 2 年后又翻紅賣斷。

蘋果自然不會(huì)錯(cuò)過良機(jī)，明顯從 M5 開始，蘋果不僅在芯片設(shè)計(jì)上貼合本地 AI 運(yùn)行進(jìn)行了升級(jí)，也在相關(guān)營銷宣傳物料中進(jìn)一步凸顯 Mac 在端側(cè) AI 的優(yōu)勢。

時(shí)間來到 2026 年，CodeX、Claude Code 這樣的 AI 工具異軍突起，燒起來如流水的 token，一下子成為工作的珍貴資源。

這不僅是用戶側(cè)需要考慮的事情，隨著蘋果深入部署 Apple 智能，他們也要面臨維護(hù)和提供服務(wù)的成本——iOS 27 上的 AI Siri，初期也經(jīng)常面臨排隊(duì)、宕機(jī)的問題。

因此，蘋果正在增強(qiáng)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的端側(cè)算力，讓更多 Apple 智能能力能夠直接在設(shè)備端本地運(yùn)行，不僅節(jié)省成本，體驗(yàn)也要優(yōu)于云端。

我們甚至可以大膽猜測一下，持續(xù)加碼芯片的本地 AI 性能之后，蘋果有了嘗試進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)的可能性。

此前，蘋果已經(jīng)在使用 M2 Ultra 和 M4 芯片，部署在自家數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器之中，能夠加強(qiáng) AI 數(shù)據(jù)處理的用戶隱私保護(hù)。

隨著行業(yè)生成式 AI 持續(xù)加速，現(xiàn)存的幾家 AI 芯片產(chǎn)能已經(jīng)明顯不足，英特爾、高通這些芯片廠商都已經(jīng)加入戰(zhàn)局，為微軟和 Meta 供貨 AI 芯片。同樣具備芯片設(shè)計(jì)能力的蘋果，自然也有參賽的資格。

當(dāng)然，蘋果歷史上從未外賣過 Apple Silicon，這種可能性也只是一次腦洞大開，蘋果大概率還是肥水不流外人田，只將有限的產(chǎn)能用在自家產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心上。

只是蘋果的芯片這么好，又那么貴，單純用在消費(fèi)產(chǎn)品上，未免有點(diǎn)可惜。