北京
上市之家獲悉，7月3日晚間，江波龍（301308.SZ）披露2026年半年度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計(jì)2026年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為92.00億元至110.00億元，同比增長62204.03%至74393.95%。上年同期，公司凈利潤為1476.63萬元。公司同時(shí)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入220億元至250億元，上年同期為101.96億元。
作為對(duì)比，江波龍2026年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入99.09億元，同比增長132.79%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤38.62億元，同比增長2644.05%。按業(yè)績預(yù)告上限計(jì)算，江波龍2026年上半年凈利潤約為2025年全年14.23億元凈利潤的7.7倍。今年以來，江波龍股價(jià)累計(jì)上漲152%，當(dāng)前總市值約2615億元。
對(duì)于業(yè)績暴增的原因，江波龍?jiān)诠嬷斜硎荆瑘?bào)告期內(nèi)受下游需求增加以及全球存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)能總體增長有限的影響，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)景氣，為公司創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境。公司已與多家全球主要存儲(chǔ)晶圓原廠順利續(xù)簽晶圓供應(yīng)協(xié)議（LTA或MOU），保障了存儲(chǔ)晶圓的供應(yīng)。江波龍表示，憑借全棧式技術(shù)能力、全球化品牌影響力與渠道布局等綜合優(yōu)勢(shì)，公司與原廠的合作已超越常規(guī)采買關(guān)系。截至2026年一季度末，公司存貨規(guī)模為179.61億元。
在產(chǎn)品與技術(shù)端，江波龍以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研軟件架構(gòu)（如HLC等）為技術(shù)引領(lǐng)，以自有高端封測(cè)產(chǎn)能作為關(guān)鍵落地支撐，全面擁抱端側(cè)AI。其中，公司與AMD完成聯(lián)合調(diào)優(yōu)，實(shí)現(xiàn)SSD存儲(chǔ)智能體和HLC技術(shù)支持端側(cè)AI產(chǎn)品DRAM使用量下降約40%的技術(shù)創(chuàng)新。
江波龍?jiān)诠嬷袑?duì)行業(yè)趨勢(shì)判斷稱，AI在云端和端側(cè)落地是較為明確的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，并將帶來巨大的存儲(chǔ)需求增量。云端AI相關(guān)的HBM、RDIMM、eSSD等產(chǎn)品已消耗大量現(xiàn)有產(chǎn)能，后續(xù)端側(cè)AI存儲(chǔ)需求將進(jìn)一步釋放，晶圓原廠產(chǎn)能難以滿足需求，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)未來一段時(shí)間仍將呈現(xiàn)供不應(yīng)求的格局。
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