北京
中國將在河南投資2.1億美元，建設國內首條金剛石半導體集成產業鏈。
中國啟動了一項總投資2.1億美元的項目，旨在打造國內首個第四代半導體材料集成產業鏈，此舉意在其占據主導地位的人造金剛石產業之外，進一步拓展先進芯片材料的能力。
該生產基地將落戶河南省鄭州高新區。6月26日，鄭州高新區與中科粉研（河南）超硬材料有限公司簽署了投資協議。
在中南大學的支持下，該公司計劃建立覆蓋全價值鏈的制造能力，包括金剛石化學氣相沉積（CVD）設備、單晶生長、外延、微納加工以及先進封裝基板。
該項目也反映出中國在對先進電子材料需求日益增長的背景下，強化本土半導體供應鏈的更廣泛布局。雖然硅仍是芯片的主流材料，但研究人員正越來越多地探索金剛石及其他超寬禁帶材料以用于需要更高功率處理能力、更快散熱以及在傳統半導體面臨性能極限的極端環境下運行的場景。
該項目總投資15億元人民幣（約合2.1億美元），有望助力河南將其成熟的超硬材料產業延伸至高端半導體制造領域。
超越人造金剛石
第四代半導體基于金剛石、氧化鎵等超寬禁帶材料。與傳統半導體材料相比，它們具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場和更優異的導熱性能，因而適用于高功率和高溫應用。
根據公告，這類材料可服務于人工智能芯片、電子熱管理、5G和6G通信、電動汽車以及生物醫學技術。
新的生產基地將采用該公司專有的LPPHT微納金剛石技術，支撐半導體材料的大規模制造。規劃安裝500臺微波等離子體化學氣相沉積（MPCVD）設備，可生產2英寸至4英寸單晶金剛石晶圓。
該基地還將建設50條生產線，專門用于制造先進材料應用所需的球形微納金剛石粉末。
擴大晶圓生產規模
根據項目路線圖，首批200臺MPCVD設備預計于2026年底投入運營。全面達產后，該基地預計三年內年產值可達約30億元人民幣（約合4.2億美元）。
在簽約儀式上，公司董事長陳澤民表示：“該基地的建設將推動微納金剛石從實驗室走向大規模產業化。”
他補充說，項目將具備使用500臺MPCVD設備生產2英寸至4英寸單晶晶圓的能力，同時配備50條LPPHT生產線，用于生產微米級和納米級球形金剛石。
該生產基地將與早前在鄭州高新區成立的“中南大學—中科粉研第四代半導體材料研發中心”協同運作。公告稱，這一聯合攻關旨在打造一條覆蓋“基礎研究—技術突破—技術轉移—量產”的創新鏈條。
河南已是全球最大的人造金剛石生產中心之一。通過向半導體級金剛石材料領域拓展，該省正尋求從工業金剛石制造邁向更高附加值的電子材料領域。
如果朋友們喜歡，敬請關注“知新了了”！
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
