市值1856億，市占率僅有3.8%，華工科技的光模塊成色幾何

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6月30日，華工科技以184.61元/股收盤，漲幅4.28%，總市值達(dá)到1856億元。在前一天，華工科技漲停，以177.3元/股收盤。今年以來(lái)，華工科技漲幅達(dá)133.45%。

被資本熱捧背后，是華工科技乘上了AI東風(fēng)。兩天前，央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，今年以來(lái)，華工科技子公司華工正源800G以上高端光模塊出口同比增長(zhǎng)超過(guò)百倍，一季度海外銷售額同比暴漲13974%，環(huán)比四季度增長(zhǎng)229%，生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

2026年第一季度，華工科技收入42.66億元，同比增長(zhǎng)27.13%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.38億元，同比增長(zhǎng)55.76%。

國(guó)金證券在研報(bào)中指出，AI帶來(lái)巨大成長(zhǎng)空間，華工科技全鏈條布局構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)壁壘：當(dāng)前AI算力建設(shè)進(jìn)入加速期，光互聯(lián)需求隨模型升級(jí)持續(xù)拉動(dòng)。公司已形成從芯片（覆蓋磷化銦、砷化鎵、硅光三大平臺(tái)，并布局薄膜鈮酸鋰和量子點(diǎn)激光器）到器件、模塊、子系統(tǒng)的全系列研發(fā)與規(guī)模化量產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)唯一三大平臺(tái)全覆蓋企業(yè)。

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光互聯(lián)成為第一大業(yè)務(wù)

資料顯示，1999年，華中理工大學(xué)（華中科技大學(xué)前身）對(duì)已成各自領(lǐng)域龍頭的四家校屬企業(yè)——華工高理、圖像、開(kāi)目、激光進(jìn)行改制重組，組建華工科技。次年，華工科技登陸深交所，成為中國(guó)激光第一股，也是華中地區(qū)第一家由高校產(chǎn)業(yè)重組上市的高科技公司。

發(fā)展至今，華工科技形成以信息通信技術(shù)為重要支撐的聯(lián)接業(yè)務(wù)，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的感知業(yè)務(wù)，以激光加工技術(shù)、軟件算法為重要支撐的智能制造業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)格局。

2026年4月，華工科技向港交所遞交招股書，沖刺“A+H”資本布局。

據(jù)港交所招股書，光互聯(lián)業(yè)務(wù)于2024年正式躍升為華工科技第一大收入來(lái)源。2023年-2025年，華工科技的光互聯(lián)業(yè)務(wù)收入分別為32.11億元、39.75億元、60.97億元，分別占總收入的31.25%、33.9%、42.4%。智能感知業(yè)務(wù)收入分別為32.48億元、36.68億元、40.27億元，分別占總收入的31.5%、31.4%、28.1%。智能制造業(yè)務(wù)收入分別為31.9億元、34.92億元、36.36億元，分別占總收入的30.9%、29.8%、25.4%。

AI帶動(dòng)的光模塊行業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)，點(diǎn)燃了資本市場(chǎng)的熱情。華工科技在招股書中表示，其為全球?qū)I(yè)光互聯(lián)產(chǎn)品供應(yīng)廠商排名第六，全行業(yè)首發(fā)3.2T NPO/CPO解決方案，6.4T NPO解決方案及12.8T XPO。

在2025年報(bào)中，華工科技表示，公司自研硅光芯片和薄膜鈮酸鋰芯片，自研硅光芯片已應(yīng)用于400G、800G及1.6T光模塊交付，同時(shí)依托硅光高集成度優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具備強(qiáng)大的光、電信號(hào)處理技術(shù)能力，保障單波400G的光、電信號(hào)有效傳輸，實(shí)現(xiàn)單波400G光引擎；公司具備先進(jìn)的Flip-Chip、2.5D封裝、3D封裝的技術(shù)能力和工藝能力，為下一代高集成度光引擎和光電共封產(chǎn)品打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在產(chǎn)能上，華工科技武漢未來(lái)城生產(chǎn)基地于2025年8月開(kāi)始商業(yè)運(yùn)營(yíng)，目前數(shù)據(jù)傳輸速率200G及以上光模塊月產(chǎn)能達(dá)100萬(wàn)只，數(shù)據(jù)傳輸速率低于200G光模塊月產(chǎn)能達(dá)200萬(wàn)只。孝感智能終端產(chǎn)業(yè)基地，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為300萬(wàn)臺(tái)，于2025年實(shí)際月產(chǎn)能為220萬(wàn)臺(tái)。

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商業(yè)化能力仍需追趕

盡管躋身全球前六，華工科技的光互聯(lián)市場(chǎng)份額仍較小。據(jù)招股書，2025年全球光互聯(lián)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1624億元，前六大專業(yè)供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)64.9%的份額，而華工科技市占率僅為3.8%。

相比之下，同屬光模塊第一梯隊(duì)的中際旭創(chuàng)和新易盛，市占率分別高達(dá)23.1%和15%，是華工科技的數(shù)倍。因此，獲取更多訂單、提升市占率成為其發(fā)展關(guān)鍵。

3月，華工科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，公司國(guó)內(nèi)算力中心光模塊在手訂單較去年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，覆蓋國(guó)內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商和設(shè)備廠商，800G光模塊已批量交付；在海外市場(chǎng)，1.6T在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已經(jīng)在北美頭部A客戶有40萬(wàn)只訂單，目前來(lái)看，今年至少70-80萬(wàn)只，還在增加。

高速產(chǎn)品方面，1.6T光模塊采用自研硅光方案，在功耗、良率、成本上具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，目前國(guó)內(nèi)外客戶在手訂單已達(dá)40萬(wàn)只；3.2T NPO產(chǎn)品2026年已有在手訂單并開(kāi)始交付，與頭部廠商及交換機(jī)芯片廠商合作，今年將實(shí)現(xiàn)批量，明年?duì)幦「笠?guī)模交付。

不過(guò)，盈利能力仍是短板。2025年，光互聯(lián)業(yè)務(wù)毛利率僅為13.3%，遠(yuǎn)低于智能感知的24.5%和智能制造的29.4%，與中際旭創(chuàng)（光通信收發(fā)模塊毛利率42.61%）和新易盛（光互聯(lián)產(chǎn)品毛利率47.81%）相比差距明顯。

6月18日，6月18日，面對(duì)投資者關(guān)于“技術(shù)壁壘高但商業(yè)化能力與頭部企業(yè)差距明顯，如何補(bǔ)齊運(yùn)營(yíng)短板”的提問(wèn)，華工科技在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)稱，公司將持續(xù)提升經(jīng)營(yíng)效率，加快技術(shù)落地轉(zhuǎn)化，全力改善經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

華工科技也在3月的調(diào)研時(shí)表示，AI是最重要的增長(zhǎng)主線，未來(lái)5年內(nèi)AI相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比超60%，成為第一增長(zhǎng)曲線，海外收入占比超30%，成為全球AI產(chǎn)業(yè)鏈核心供應(yīng)商。

從激光龍頭到光模塊新貴，華工科技的AI篇章已然開(kāi)啟。然而資本市場(chǎng)的熱情終需以業(yè)績(jī)?yōu)殄^，提升毛利、擴(kuò)大份額是其必須直面的關(guān)鍵考題。能否順利登陸港股，募集更多資金以持續(xù)增強(qiáng)光互聯(lián)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)AI相關(guān)業(yè)務(wù)如期落地，成為驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心，也是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。

作者丨五仁

來(lái)源丨征探財(cái)經(jīng)（ID:teccj6)