別把PCB看得太神了

最近，PCB概念強(qiáng)得可怕。尤其是今年4月以來，PCB概念指數(shù)累計(jì)漲幅超45%，多只龍頭股股價(jià)創(chuàng)歷史新高，在通信板塊中漲幅穩(wěn)居前列，成為驅(qū)動(dòng)通信板塊走強(qiáng)的核心力量。所謂“站在光里”，這當(dāng)中不少是由PCB貢獻(xiàn)的。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈全面走強(qiáng)

本輪板塊的爆發(fā)式上漲，核心在于關(guān)鍵原料斷供。3月末地緣局勢(shì)造成沙特停工停產(chǎn)，而此地承載全球約70%的PPE樹脂產(chǎn)能，該材料正是高端PCB覆銅板的核心原料。

供給缺口出現(xiàn)后，4月覆銅板價(jià)格最高單月大漲40%，漲價(jià)效應(yīng)迅速向下游PCB產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)。疊加電子布年內(nèi)持續(xù)提價(jià)，銅箔、貴金屬等原料也同步趨緊，供需格局迎來根本性轉(zhuǎn)變，因此，國(guó)內(nèi)PCB廠商集中上調(diào)產(chǎn)品報(bào)價(jià)。

行情背后更深層的邏輯，是AI算力需求的爆發(fā)式擴(kuò)張。作為算力基礎(chǔ)設(shè)施核心，根據(jù)2026年的最新行業(yè)資料，單臺(tái)AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量確實(shí)是傳統(tǒng)服務(wù)器的5至10倍，但產(chǎn)品層數(shù)普遍在?20-46層?之間，高端架構(gòu)（如英偉達(dá)Rubin）可達(dá)46層以上。

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2026年全球AI服務(wù)器出貨量將大增85%，直接引爆高端PCB市場(chǎng)需求。目前行業(yè)龍頭訂單已排至2027年初，產(chǎn)能基本滿負(fù)荷運(yùn)行，市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的緊平衡狀態(tài)。

除此之外，企業(yè)業(yè)績(jī)高增與國(guó)產(chǎn)替代提速，也為板塊行情筑牢根基。2026年一季報(bào)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)PCB龍頭凈利潤(rùn)表現(xiàn)良好，覆銅板、電子布等上游企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鏊俑鼮橥怀觥?/p>

勝宏科技營(yíng)收55.19億元，同比增長(zhǎng)27.99%，凈利潤(rùn)12.88億元，同比增長(zhǎng)39.95%。深南電路營(yíng)收65.96億元，同比增長(zhǎng)37.90%，凈利潤(rùn)8.50億元，同比增長(zhǎng)73.01%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

當(dāng)前高端PCB領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加快，本土企業(yè)在AI服務(wù)器、高速通信等高端領(lǐng)域市占率不斷提升。

國(guó)內(nèi)龍頭搶占高端市場(chǎng)

AI時(shí)代，作為基礎(chǔ)元器件的印制電路板（PCB），不再是傳統(tǒng)制造里的配套環(huán)節(jié)，反而成為影響算力效能發(fā)揮的關(guān)鍵載體。

不管是產(chǎn)能規(guī)模，還是產(chǎn)業(yè)鏈完善程度，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)都走在前列，升級(jí)速度也越來越快。美國(guó)從全球供應(yīng)的30%跌到只剩4%，我國(guó)目前占比57.5%-60%，連續(xù)多年穩(wěn)居全球第一。?

根據(jù)Prismark報(bào)告，2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模超預(yù)期增長(zhǎng)，產(chǎn)值最終估算上調(diào)至約851.52億美元，其中中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增速預(yù)計(jì)為全球最快，同比增長(zhǎng)約19.2%，AI驅(qū)動(dòng)的高多層PCB、高密度互連（HDI）PCB及封裝基板領(lǐng)域的增長(zhǎng)尤為突出。預(yù)計(jì)2026年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到957.8億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。

目前全球前十的PCB企業(yè)里，國(guó)內(nèi)企業(yè)占到七家。目前國(guó)內(nèi)中低端電路板已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自用，一批高端電路板產(chǎn)品也正在快速追趕國(guó)際水平。

其中，鵬鼎控股多年?duì)I收穩(wěn)居全球第一，全球市場(chǎng)占比7%左右。產(chǎn)品品類齊全，高端精密板、柔性電路板、芯片封裝基板全都能做，高端精密板技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，柔性電路板更是拿下全球超30%的份額。

滬電股份主打AI服務(wù)器專用高端電路板，技術(shù)門檻很高。可生產(chǎn)40至100層的超高層數(shù)板材，并掌握了?108層?高多層板技術(shù)，是?英偉達(dá)GB200系列中NVSwitch Tray（正交背板）的獨(dú)家供應(yīng)商。主要服務(wù)高端算力、通信領(lǐng)域，合作英偉達(dá)、華為等企業(yè)，AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比超四成。

勝宏科技的強(qiáng)項(xiàng)是高端精密板和顯卡、算力卡電路板，全球第一個(gè)實(shí)現(xiàn)6階24層高端板量產(chǎn)，并積極推進(jìn)下一代14階36層HDI的研發(fā)認(rèn)證。公司是英偉達(dá)顯卡、算力卡的核心供應(yīng)商，并持續(xù)擴(kuò)充高端產(chǎn)能，穩(wěn)住自身在全球算力電路板市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。

還要過三關(guān)

但熱度之下，行業(yè)深層的短板與矛盾始終存在，也是其難以被無限拔高的核心原因。行業(yè)長(zhǎng)期存在一個(gè)兩極分化的尷尬局面：普通低端的PCB產(chǎn)能太多、賣不動(dòng)，高端的PCB產(chǎn)能嚴(yán)重不夠、供不應(yīng)求。

第一，技術(shù)工藝瓶頸。技術(shù)不成熟、產(chǎn)品良品率低，是行業(yè)邁向高端的最大阻礙。目前AI服務(wù)器、高端通信設(shè)備所需的超高多層板、高階HDI、高端封裝基板等產(chǎn)品，生產(chǎn)門檻極高，必須依托前沿精密制程工藝。

目前國(guó)內(nèi)只有大概20家企業(yè)，能夠穩(wěn)定生產(chǎn)這類高端PCB產(chǎn)品，真正有效的高端產(chǎn)能還不到行業(yè)總產(chǎn)能的30%，市場(chǎng)高端產(chǎn)品的缺口越來越大。

第二，供應(yīng)鏈瓶頸。上游核心材料和設(shè)備卡脖子，制約了高端產(chǎn)能釋放。生產(chǎn)高端PCB所需的高頻高速覆銅板、高端光刻膠、ABF薄膜等核心材料，以及關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，基本依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)度緩慢。

高進(jìn)口依賴帶來諸多問題：不僅拉高生產(chǎn)成本、壓縮利潤(rùn)空間，還因進(jìn)口采購流程復(fù)雜、周期長(zhǎng)，無法適配AI行業(yè)快速供貨的需求。同時(shí)，海外供應(yīng)鏈的不確定性，讓國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)、工藝優(yōu)化始終受制于人。

第三，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)瓶頸。一方面，中低端普通PCB產(chǎn)能完全飽和，大量中小廠商扎堆同質(zhì)化賽道，大打價(jià)格戰(zhàn)，導(dǎo)致行業(yè)低端利潤(rùn)持續(xù)走低、內(nèi)卷嚴(yán)重。

另一方面，適配AI、高端通信場(chǎng)景的高端PCB產(chǎn)品嚴(yán)重供不應(yīng)求，頭部企業(yè)高端訂單已排至2027年，供給缺口持續(xù)擴(kuò)大。這種結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配，直接拉低了整個(gè)PCB行業(yè)的盈利空間和發(fā)展上限。

這輪板塊上漲，核心是原料缺貨、漲價(jià)導(dǎo)致的。后續(xù)原料供應(yīng)跟上，漲價(jià)邏輯就不成立了。AI算力長(zhǎng)期前景雖好，但只是配套硬件領(lǐng)域，離不開下游終端，行情和業(yè)績(jī)都會(huì)受終端市場(chǎng)影響。

總之，PCB是電子產(chǎn)業(yè)里舉足輕重的一環(huán)，但也要理性看待行業(yè)熱度，客觀正視優(yōu)勢(shì)與不足，才能真正讀懂PCB產(chǎn)業(yè)的未來走向。

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